high density interconnect pcb (170) Online-Hersteller
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
PCB-Schicht: 1 bis 28 Schichten
Nein von den Schichten: 4 Schicht
Behandlung: ENIG/OSP/Immersionsgold/Zinn/Silber
Oberflächenbearbeitung: HASL WENN
Biegeradius: 0.5-10mm
Art der Ware: PWB-Versammlung
Größe: 2 mm bis 200 mm
Min. Linienbreite/Abstand: 0.1 mm
PCB-Schicht: 1 bis 28 Schichten
Art der Ware: PWB-Versammlung
Rohstoffe: Franc - 4
Schifffahrt: DHL UPS EMS TNT FedEx, Express Kurier, Seeverkehr
Art der Ware: PCB und PCBAOEM, DFM
Dielektrische Konstante: 6.0 bis 10.0
Mindestgröße des Lochs: 0.1 mm
Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage
Kupfergewicht: 0.5oz-6oz
Seidenfarbe: Weiß, Schwarz, Gelb
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, Immersion Silber, OSP
Min. Ringförmig: 3 Mil
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Min. Ringförmig: 3 Mil
Material: FR-4
Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Min. Ringförmig: 3 Mil
Anzahl der Schichten: Jede Schicht
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