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high density interconnect pcb (135)  Online-Hersteller

FR4 IT180 HDI-PCB-Board 4-20 Schicht mit Lampensteckdose 3/3 Mil Spuren

Pcb-Name: 4L 1+N+1 HDI-Boards

Anzahl der Schichten: 4-20 Schichten

Beste Preis

Enig Oberflächenabschluss Starr-Flex-PCB-Montage Biegbar mit 1-8 Flexibilität

Behandlung: ENIG/OSP/Immersionsgold/Zinn/Silber

Abmessung: 41.55*131mm

Beste Preis

Bleifreie ROHS Schnelldreh-PCB-Prototyp 5 Tag Dreh 4 - Schichtproben

Dienstleistungen: One-stop Service Soem

Glasepoxid: RO4003C+ Tg170 FR-4

Beste Preis

32 Schicht-PCB-Mehrschicht-Impedanz-Mehrschicht-PCB-Board für Großprojekte

Spezielle Anforderungen: Impedanz mehrerer Klassen

Zahl von Schichten: 4-32 Schichten

Beste Preis

Verschleißbeständiges Keramik-PCB-Board mit DFM und hoher Wärmeleitfähigkeit

Min. Linienbreite/Abstand: 0.1 mm

Dienstleistungen: Ein-Stop-Service / OEM, DFM

Beste Preis

22 mm*19 mm schwarze Keramik-PCB-Platte mit Wärmeleitfähigkeit Al2O3/ALN

Schichten: 1-8 Schichten

Wärmeleitfähigkeit: 170 W/mK

Beste Preis

RoHS-zertifizierte weiße Seidenwand-Slp-Substrat wie PCB-Grüne Lötmaske

Farbe der Lötmaske: Grün

Min. Spurenbreite/Abstand: 0.1 mm

Beste Preis

ABF Material Immersion Gold PCB Substrat Leiterplatte mit weißem Seidenbildschirm

Min. Lochgröße: 0.2 mm

Vorlaufzeit: 5 bis 7 Tage

Beste Preis

HASL Gold Finger Mehrschicht-PCBs 10 Schicht FR4 PCB-Board Anpassung

Kupfergewicht: 12 Unzen

Oberflächenbergtechnologie: - Ja, das ist es.

Beste Preis

Glas Epoxy FR-4 HASL Oberflächenbeschichtung Mehrschicht-PCB-Board 12OZ Kupfergewicht

Min. Lochgröße: 0.2 mm

Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm

Beste Preis

Dauerhafte Dichte Keramik-IC-Substrat PCB Ultra dünn 0,2 mm 0,1 mm Spurenmaterialien BT

Mindestspannung zwischen den Spuren: 0.1 mm

Substrat-Art: Starr

Beste Preis

Hohe Kupfergewicht Vielschicht-PCBs 4-22 Schichten Tg170 FR-4 Glas Epoxy 12OZ

Min. Lochgröße: 0.2 mm

Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm

Beste Preis
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