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LT CIRCUIT CO.,LTD. Unternehmensprofil

Qualitätskontrolle
QC-Profil

Werkstoffkatalog

 

Rogers RO3001 RO3003 RO3006 RO3010 RO3210
RO3035 RO3206 RO4450 RO4003C RO4350B
RO5880 RO5870 RO6010 RO6002 RO6006
RO6202 RO6035 TMM4 TMM6 TMM10
TMM10i DiClad 527 RO4725JXR RO4360
ISOLA Isola FR408HR lsola Getek lsola 620
Anmerkung:
Alle chinesischen Fabriktypen von Isola sind auf Lager und die Fabrik von Isola kann rechtzeitig liefern. Die Fabriktypen von Isola in Deutschland müssen gekauft werden.
Arlon Nelco POLYMID 35N POLYMID 85N AD255C AD450 AD450L
POLYMID VT-901 F4B Nelco 4000N Nelco 7000N FR5
Nelco 4000-13 Arlon 25N Arlon 25FR AD300 AD350
AD10 AD1000 AP1000
Taconic TLY-3 TLY-5 CER-10 TLA-34 TLC-32
TLX-8 TC350 TLF-35 RF30 RF45
RF60
Panasonic Panasonic R775 Panasonic M4 PanasonicM6 Panasonic M7
Ventec International Gruppe4 VT4B3 VT4B5 VT4B7 VT-47B
Keramik Keramik AlN Keramik AON 99,9 % Keramik ANO 96 %
Begquist Begquist 6 Begquist 7
TUC&EMC2 TU872 TU682
Andere 5G LCP RF705S Kapton

 

PCB-Herstellungskapazitäten

 

Maximale Anzahl von Ebenen 32 Schichten (≥20 Schichten müssen überprüft werden)
Maximale Größe der Finish-Platte 740 x 500 mm (> 600 mm, muss überprüft werden)
Minimale fertige Plattengröße 5 x 5 mm
Plattenstärke 0,2–6,0 mm (<0,2 mm, >6 mm muss überprüft werden)
Bogen und Drehung 0,2 %
Starrflex + HDI 2–12 Schichten (Gesamtzahl der Schichten > oder Flexschichten > 6 muss überprüft werden)
Presszeiten für die Laminierung von Blind- und vergrabenen Löchern Mit demselben Kern ≤ 3-mal drücken (> 3-mal, muss überprüft werden)
Toleranz der Plattendicke (keine Anforderung an den Lagenaufbau) ≤1,0 mm, kontrolliert als ±0,075 mm
≤2,0 mm, kontrolliert als: ± 0,13 mm
2,0~3,0 mm, kontrolliert als: ± 0,15 mm
≥3,0 mm, kontrolliert als: ± 0,2 mm
Min. Bohrloch 0,1 mm (<0,15 mm, muss überprüft werden)
HDI Min Bohrloch 0,08-0,10 mm
Seitenverhältnis 15:1 (>12:1 muss überprüft werden)

Mindestabstand in der inneren Schicht (einseitig)
4~8L (einschließlich): Probe: 4 mil; kleines Volumen: 4,5 mil
8~12L (einschließlich): Probe: 5 mil; kleines Volumen: 5,5 mil
12~18L (einschließlich): Probe: 6 mil; kleines Volumen: 6,5 mil

Kupferdicke
Innere Schicht ≤ 6 OZ (≥5 OZ für 4L; ≥4OZ für 6L; ≥3OZ für 8L und mehr muss überprüft werden)
Äußere Kupferschicht ≤ 10 OZ (≥5 OZ muss überprüft werden)
Kupfer in Löchern ≤ 5 OZ (≥ 1 OZ muss überprüft werden)
Zuverlässigkeitstest
Schaltkreis-Abziehfestigkeit 7,8 N/cm
Feuer Beständigkeit UL 94 V-0
Ionische Kontamination ≤1 (Einheit: μg/cm2)
Min. Isolationsdicke 0,05 mm (nur für HOZ-Basiskupfer)

Impedanztoleranz
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) muss überprüft werden, wenn nicht dieser Wert
Leiterbahnbreite und Abstand der inneren Schicht
Basiskupfer (OZ) Spurbreite und Abstand (vor Kompensation), Einheit: mil
Standardprozess Erweiterter Prozess
0,3 3/3 Mio. Teilflächen-Leitungsbahnen 2,5/2,5 mil und haben 2,0 mil Platz danach
Entschädigung
0,5 4/4mil Teilbereichslinienspuren 3/3 mil und haben 2,5 mil Platz übrig nach der Kompensation
1 5/5 Millionen Teilbereichslinienspuren 4/4mil und haben nach der Kompensation 3,5mil Platz übrig.
2 7/7 Millionen 6/6mil
3 9/9 Millionen 8/8mil
4 11/11 Mio. 10/10 Mio.
5 13/13 Mio. 11/11 Mio.
6 15/15mil 13/13 Mio.
Leiterbahnbreite und -abstand der äußeren Schicht
Basiskupfer (OZ) Spurbreite und Abstand (vor Kompensation), Einheit: mil
Standardprozess Erweiterter Prozess
0,3 4/4 Lokale Gleise 3/3 Mio. und haben 2,5 Mio. Platz nach der Entschädigung übrig
0,5 5/5 Teilbereichslinienspuren 3/3 mil und haben 2,5 mil Platz nach der Kompensation übrig
1 6/6 Teilbereichslinienbahnen 4/4mil und haben nach der Kompensation 3,5mil Platz übrig
2 7/7 6/6
3 9/9 8/8
4 11/11 10/10
5 13/13 11/11
6 15/15 13/13
Ätzbreite und -höhe
Basiskupfer (OZ) Siebdruckbreite vor der Kompensation (Einheit: mil)
Siebdruckbreite Siebdruckhöhe
0,3 8 40
0,5 8 40
1 10 40
2 12 50
3 14 60
4 16 70
5 18 80
6 20 90
Abstand zwischen Pads und Kupfer in Außen- und Innenschichten
Basiskupfer (OZ) Leerzeichen (mil)
Standardprozess Erweiterter Prozess
0,3 3 2.4
0,5 3 2.4
1 5 4
2 8 6
3 10 8
4 12 10
5 14 12
6 16 14
Abstand zwischen Löchern und Leiterbahnen in der inneren Schicht
Basiskupfer (OZ) Standardverfahren (mil) Fortgeschrittener Prozess (mil)
4 Liter 6 Liter 8 Liter ≥10 Liter 4 Liter 6 Liter 8 Liter ≥10 Liter
0,5 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
1 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
2 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
3 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
4 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
5 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
6 5.5 6.5 7.5 8 5 6 6 6.5
Hinweise: Bei weniger als 0,5 Mil des Advanced Process verdoppeln sich die Kosten.
Lochkupferdicke
Basiskupfer (OZ) Lochkupferdicke (mm)
Standardprozess Erweiterter Prozess Grenze
0,33 ≥18 ≥25 ≥35
0,5 ≥18 ≥25 ≥35
1 ≥18 ≥25 ≥35
2 ≥18 ≥25 ≥35
3 ≥18 ≥25 ≥35
4 ≥18 ≥25 ≥35
Toleranz der Lochgröße
Arten Standardprozess Erweiterter Prozess Bemerkungen
Minimale Lochgröße Plattendicke ≤ 2,0 mm:
Mindestlochgröße 0,20 mm
Plattendicke ≤ 0,8 mm:
Mindestlochgröße 0,10 mm
Spezielle Typen müssen
Rezension
Plattendicke > 2,0 mm, Mindestlochgröße: Seitenverhältnis ≤ 10 (für Bohrer) Plattendicke ≤ 1,2 mm:
Minimale Lochgröße: 0,15 mm
Maximale Lochgröße 6,0 mm >6,0 mm Löcher vergrößern durch Fräsen
Maximale Plattendicke 1-2 Schichten: 6,0 mm 6,0 mm Gepresste Laminierung
von uns selbst
Mehrschichtig: 6,0 mm 6,0 mm
Toleranz der Lochposition    

Arten
Toleranz der Lochgröße (mm)
0,00-0,31 0,31–0,8 0,81-1,6
0
1,61–2,49 2,5-6,0 >6,0
PTH-Loch +0,08/-0,02 ±0,08 ±0,08 ±0,08 ±0,08 ±0,15
NPTH-Loch ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,05 ±0,15
PTH-Steckplatz Lochgröße <10 mm: Toleranz ± 0,13 mm Lochgröße ≥ 10 mm: Toleranz ± 0,15 mm
NPTH-Steckplatz Lochgröße <10 mm: Toleranz ± 0,15 mm Lochgröße ≥ 10 mm: Toleranz ± 0,20 mm
Pads Größe
Arten Standardprozess Erweiterter Prozess Bemerkungen
Ringförmiger Ring aus Durchgangslöchern 4 Millionen 3,2 Millionen
1. Die Kompensation erfolgt entsprechend der Basiskupferdicke. Die Kupferdicke wird um 1 Unze erhöht, der Ring wird als Kompensation um 1 Mil erhöht.

2.Wenn BGA-Lötpads<8mil, die Basis der Platine
Kupfer sollte weniger als 1 Unze betragen.
Kreisring der Bauteilbohrung 7 Millionen 6 Millionen
BGA-Lötpads 10 Millionen 6-8 Millionen
Mechanische Bearbeitung (1)
Arten Standardprozess Erweiterter Prozess Bemerkungen
V-Schnitt V-Schnitt-Linienbreite: 0,3–0,6 mm    
Winkel: 20/30/45/60 Fragen Sie den Ingenieur nach speziellen Winkeln Sie müssen ein V-Cut-Messer kaufen
für spezielle Winkel
Maximale Größe: 400    
Mindestgröße: 50 x 80 Mindestgröße: 50 x 80  
Registrierungstoleranz: +/-0,2 mm Registrierungstoleranz:
+/-0,15 mm
 
1L Mindestplattendicke: 0,4 mm 1L Mindestplattendicke: 0,4 mm  
Maximale Plattendicke 1,60 mm Maximale Plattendicke 2,0 mm  
Maximale Größe 380 mm
Mindestgröße 50 mm
Maximale Größe 600 mm
Mindestgröße 40 mm
 
2L Mindestplattendicke 0,6 mm 2L Mindestplattendicke 0,4 mm  
Brettkante gefräst Plattenstärke: 6,0mm    
Toleranz Maximale Länge*Breite: 500*600 Max. Länge*Breite: 500*1200 nur für 1-2L  
L ≤ 100 mm: ± 0,13 mm L ≤ 100 mm: ± 0,10 mm  
100 mm < L ≤ 200 mm : ± 0,2 mm 100 mm < L ≤ 200 mm : ± 0,13 mm  
200 mm < L ≤ 300 mm : ± 0,3 mm 200 mm < L ≤ 300 mm : ± 0,2 mm  
L>300 mm:±0,4 mm L>300 mm:±0,2 mm  
Abstand zwischen Leiterbahnen und Platinenkante Umriss gefräst: 0,20 mm    
V-Schnitt: 0,40 mm    
Senkloch +/-0,3 mm +/-0,2 mm Von Hand
Halbe PTH-Löcher Mindestloch 0,40 mm, Abstand 0,3 mm Mindestloch 0,3 mm, Abstand 0,2 mm 180±40°(Gilt nicht für
Vergoldung)
Stufenloch fräsen Maximale Lochgröße 13 mm Mindestlochgröße 0,8 mm  

Abschrägung
Winkel und Toleranz der Goldfinger-Fasen 20°, 25°, 30°, 45°
Toleranz±5°
 LT CIRCUIT CO.,LTD. Qualitätskontrolle 0
Goldfinger-Fase-Rest
Dickentoleranz
±5 mil
Minimaler Winkelradius 0,4 mm
Fasenhöhe 35~600 mm

 

Fasenlänge

 

30~360 mm  LT CIRCUIT CO.,LTD. Qualitätskontrolle 1

 

Fasentiefentoleranz

 

±0,25 mm
Schlüssel ±0,15 ±0,13 m Goldfinger, Brettkante
  ±0,1 (Optronics-Produkte) Auslagern
Fräsen von Innenschlitzen Toleranz ±0,2mm Toleranz±0,15 mm  
Konische Löcher Winkel Größeres Loch 82º, 90º, 120º Durchmesser ≤6,5 mm(>6,5 mm
muss überprüft werden)
 
Stufenlöcher PTH und NPTH, größerer Lochwinkel 130º Durchmesser ≤10mm muss überprüft werden  
Zurück Löcher bohren Toleranz ±0,05 mm    
Mechanische Bearbeitung (2)
Mindestwerte Minimale Schlitzbreite:
CNC-Fräsung: 0,8 mm
CNC-Bohrer: 0,6 mm
CNC-Fräser 0,5 mm
CNC-Bohrer 0,5mm
Muss gekauft werden
Konturfräser und Positionierdübel Messerdurchmesser: 3,175/Φ0,8/Φ
1,0/Φ1,6/Φ2,0 mm
Messerdurchmesser: Φ0,5mm Muss gekauft werden
Min. Positionierungsloch: Φ1,0 mm    
Max. Positionierungsloch: Φ5,0 mm    

V-Schnittdetails (wie unten):

LT CIRCUIT CO.,LTD. Qualitätskontrolle 2

35 mm ≤ A ≤ 400 mm
B≥80mm
C≥5mm

Laminierung
Arten Standardprozess Erweiterter Prozess Bemerkungen
Mindestplattendicke 4L: 0,4 mm;
6L: 0,6 mm;
8L: 1,0 mm;
10L: 1,2 mm
4L: 0,3 mm;
6L: 0,4 mm;
8L: 0,8 mm;
10L: 1,0 mm
Für erweiterte Prozesse kann nur
HOZ für die innere Schicht.
Mehrschichtig (4-12) 450x550mm 550x810mm Dies ist die maximale Einheitengröße.
Lagen 3 bis 20 Liter >20 Liter  
Toleranz der Laminierungsdicke ±8 % ±5 %  
Dicke des Kupfers der Innenschicht 0,5/1/2/3/4/5 Unzen 4/5/6oz sollten ergänzt werden mit
selbstpressendes Material oder galvanisch
um die Kupferdicke zu verstärken.
Innere Schicht gemischt
Kupferdicke
18/35μm, 35/70μm  
Basismaterialtypen
Arten Standardprozess Erweiterter Prozess Bemerkungen
1 bis 2 Liter Siehe Hauptmaterialliste 0,06/0,10/0,2 mm  
Materialarten FR-4    
Halogen frei    
Rogers alle Serien    
Hoher TG und dickes Kupfer   TG170OC, 4OZ
Samsung, TUC   1/2 Schicht
BT-Material    
PTFE   Alle PTFE-Typen
ARLON    
Besondere Anforderungen
Arten Standardprozess Erweiterter Prozess Bemerkungen
Blinde und vergrabene Vias Erfüllen Sie die Anforderungen des Standardprozesses. Für asymmetrisch vergrabene
und blind über Bretter, der Bug
und die Verdrehung kann nicht innerhalb von 1 % garantiert werden.
 
Immersion Sn   Auslagern  
Chemisch Silber   Auslagern  
Plattenkante plattiert Einseitig oder doppelseitig, wenn 4 Kanten beschichtet sind, müssen Fugen vorhanden sein.
ENIG+OSP Die abziehbare Maske sollte auf LF-HASL-Platinen mehr als 2 mm und auf ENIG- oder OSP-Platinen mehr als 1 mm dick sein.
Goldfinger+OSP
ENIG+LF HASL

Spezielles Material und Verfahren
Spulenplatten
Muss die Anforderungen des Standardprozesses erfüllen.
Innere Schicht ausgehöhlt
Äußere Schicht ausgehöhlt
Rogers-Reihe
PTFE
TP-2
Kostenlose Materialien
Arlon-Serie
Durchkontaktierungen in Pads  
Speziell geformtes Loch/Schlitz Senkloch, Halbloch, Stufenloch, Tiefe
Schlitz, Platinenkante plattiert etc.
Impedanzkarten +/-10 % (≤+/-5 % muss überprüft werden)
FR4 + Mikrowellenmaterial + Metallkern Muss überprüft werden
Teilweise dickes Gold Lokale Golddicke: 40U"
Teilweise Mischmaterialkaschierung FR4+Keramikgefüllter Kohlenwasserstoff
Teilweise höhere Pads Muss überprüft werden
Oberflächenfinish
Dicke der Oberflächenbeschichtung (U") Verbleites HASL
Bleifrei: ENIG, LF HASL, Immersion Sn, Immersion Silver, OSP
Verfahren Oberfläche Mindest Max Erweiterter Prozess
ENIG auf dem gesamten Panel Ni 150 600 1200
Au 1 3 Spezielle Anforderungen können bis zu 50 µm betragen.
ENIG Ni 80 150 Bis zu 400um ohne Lötstopplack
Au 1 5 Muss für Golddicke 5-20U überprüft werden"
Goldene Finger Ni 100 400  
Au 5 30 Bis zu 50um
Immersion Sn Sn 30 50  
Chemisch Silber Ag 5 15  
LF HASL Sn 50 400  

Dicke der Oberflächenbeschichtung (U")
HASL Sn 50 400 Kein RoHS-Produkt
OSP Oxidationsfilm 0,2-0,5 um  
Lot
Maske
Dicke Auf Spuren 10-20um Kann den Druck mehrmals wiederholen, um die Dicke zu erhöhen
Auf Basismaterial
20-400um
Wird entsprechend der Kupferdicke hinzugefügt
Siebdruck
Dicke (mm)
7-15um Dies gilt für eine einzelne Legendendicke. Bei großen Legenden ist ein wiederholter Druck möglich.
Dicke der abziehbaren Maske (µm) 500-1000um
Löcher mit abziehbarer Maske abgedeckt PTH-Loch ≤ 1,6 mm Bitte geben Sie Einzelheiten an, wenn diese von den Anforderungen abweichen.
HASL-Boards
Plattendicke ≤ 0,6 mm, nicht für HASL-Oberflächen geeignet.
Selektive Oberflächenbearbeitung ENIG+OSP, ENIG+Goldfinger, Immersionssilber+Goldfinger, Immersions-TIN+Goldfinger, LF
HASL+Goldfinger
Plattierung in Löchern
Verfahren Arten Mindestdicke Maximale Dicke Erweiterter Prozess
Parathormon Beschichtungsdicke in Löchern 18-20um 25 um 35-50um
Basiskupferdicke Kupferdicke der Innen- und Außenlage 0,3/0,5 3 4-6
Oberfläche Kupferdicke Äußere Schicht 1 4 5-8
Innere Schicht 0,5 3 4-6
Isolationsdicke 0,08 N / A 0,06
Toleranz der Dicke der Fertigplatte
Dicke der Fertigplatte Standardprozess Erweiterter Prozess Bemerkungen
≦1,0 mm ±0,10 mm    
1,0 mm ~ 1,6 mm (im Lieferumfang enthalten) ±0,14 mm    
1,6 mm ~ 2,0 mm (im Lieferumfang enthalten) ±0,18 mm    
2,0 mm ~ 2,4 mm (im Lieferumfang enthalten) ±0,22 mm    
2,4 mm ~ 3,0 mm (im Lieferumfang enthalten) ±0,25 mm    
>3,0 ±10 %    
Lötmaske
Farbe Grün, Mattgrün, Blau, Mattblau, Schwarz, Mattschwarz, Gelb, Rot und Weiß usw.
Min. Lötstopplackbrückenbreite Grün 4mil, andere Farben 4,8mil
Lötmaskendicke Standard 15-20um Erweitert: 35um
Lötstopplack zum Füllen von Löchern 0,1-0,5 mm  

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