Werkstoffkatalog
Rogers | RO3001 RO3003 RO3006 RO3010 RO3210 RO3035 RO3206 RO4450 RO4003C RO4350B RO5880 RO5870 RO6010 RO6002 RO6006 RO6202 RO6035 TMM4 TMM6 TMM10 TMM10i DiClad 527 RO4725JXR RO4360 |
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ISOLA | Isola FR408HR lsola Getek lsola 620 Anmerkung: Alle chinesischen Fabriktypen von Isola sind auf Lager und die Fabrik von Isola kann rechtzeitig liefern. Die Fabriktypen von Isola in Deutschland müssen gekauft werden. |
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Arlon Nelco | POLYMID 35N POLYMID 85N AD255C AD450 AD450L POLYMID VT-901 F4B Nelco 4000N Nelco 7000N FR5 Nelco 4000-13 Arlon 25N Arlon 25FR AD300 AD350 AD10 AD1000 AP1000 |
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Taconic | TLY-3 TLY-5 CER-10 TLA-34 TLC-32 TLX-8 TC350 TLF-35 RF30 RF45 RF60 |
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Panasonic | Panasonic R775 Panasonic M4 PanasonicM6 Panasonic M7 | ||||
Ventec International Gruppe4 | VT4B3 VT4B5 VT4B7 VT-47B | ||||
Keramik | Keramik AlN Keramik AON 99,9 % Keramik ANO 96 % | ||||
Begquist | Begquist 6 Begquist 7 | ||||
TUC&EMC2 | TU872 TU682 | ||||
Andere | 5G LCP RF705S Kapton |
PCB-Herstellungskapazitäten
Maximale Anzahl von Ebenen | 32 Schichten (≥20 Schichten müssen überprüft werden) | |||||||
Maximale Größe der Finish-Platte | 740 x 500 mm (> 600 mm, muss überprüft werden) | |||||||
Minimale fertige Plattengröße | 5 x 5 mm | |||||||
Plattenstärke | 0,2–6,0 mm (<0,2 mm, >6 mm muss überprüft werden) | |||||||
Bogen und Drehung | 0,2 % | |||||||
Starrflex + HDI | 2–12 Schichten (Gesamtzahl der Schichten > oder Flexschichten > 6 muss überprüft werden) | |||||||
Presszeiten für die Laminierung von Blind- und vergrabenen Löchern | Mit demselben Kern ≤ 3-mal drücken (> 3-mal, muss überprüft werden) | |||||||
Toleranz der Plattendicke (keine Anforderung an den Lagenaufbau) | ≤1,0 mm, kontrolliert als ±0,075 mm | |||||||
≤2,0 mm, kontrolliert als: ± 0,13 mm | ||||||||
2,0~3,0 mm, kontrolliert als: ± 0,15 mm | ||||||||
≥3,0 mm, kontrolliert als: ± 0,2 mm | ||||||||
Min. Bohrloch | 0,1 mm (<0,15 mm, muss überprüft werden) | |||||||
HDI Min Bohrloch | 0,08-0,10 mm | |||||||
Seitenverhältnis | 15:1 (>12:1 muss überprüft werden) | |||||||
Mindestabstand in der inneren Schicht (einseitig) |
4~8L (einschließlich): Probe: 4 mil; kleines Volumen: 4,5 mil | |||||||
8~12L (einschließlich): Probe: 5 mil; kleines Volumen: 5,5 mil | ||||||||
12~18L (einschließlich): Probe: 6 mil; kleines Volumen: 6,5 mil | ||||||||
Kupferdicke |
Innere Schicht ≤ 6 OZ (≥5 OZ für 4L; ≥4OZ für 6L; ≥3OZ für 8L und mehr muss überprüft werden) | |||||||
Äußere Kupferschicht ≤ 10 OZ (≥5 OZ muss überprüft werden) | ||||||||
Kupfer in Löchern ≤ 5 OZ (≥ 1 OZ muss überprüft werden) | ||||||||
Zuverlässigkeitstest | ||||||||
Schaltkreis-Abziehfestigkeit | 7,8 N/cm | |||||||
Feuer Beständigkeit | UL 94 V-0 | |||||||
Ionische Kontamination | ≤1 (Einheit: μg/cm2) | |||||||
Min. Isolationsdicke | 0,05 mm (nur für HOZ-Basiskupfer) | |||||||
Impedanztoleranz |
±5Ω(<50Ω), ±10%(≥50Ω) muss überprüft werden, wenn nicht dieser Wert | |||||||
Leiterbahnbreite und Abstand der inneren Schicht | ||||||||
Basiskupfer (OZ) | Spurbreite und Abstand (vor Kompensation), Einheit: mil | |||||||
Standardprozess | Erweiterter Prozess | |||||||
0,3 | 3/3 Mio. | Teilflächen-Leitungsbahnen 2,5/2,5 mil und haben 2,0 mil Platz danach Entschädigung |
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0,5 | 4/4mil | Teilbereichslinienspuren 3/3 mil und haben 2,5 mil Platz übrig nach der Kompensation | ||||||
1 | 5/5 Millionen | Teilbereichslinienspuren 4/4mil und haben nach der Kompensation 3,5mil Platz übrig. | ||||||
2 | 7/7 Millionen | 6/6mil | ||||||
3 | 9/9 Millionen | 8/8mil | ||||||
4 | 11/11 Mio. | 10/10 Mio. | ||||||
5 | 13/13 Mio. | 11/11 Mio. | ||||||
6 | 15/15mil | 13/13 Mio. | ||||||
Leiterbahnbreite und -abstand der äußeren Schicht | ||||||||
Basiskupfer (OZ) | Spurbreite und Abstand (vor Kompensation), Einheit: mil | |||||||
Standardprozess | Erweiterter Prozess | |||||||
0,3 | 4/4 | Lokale Gleise 3/3 Mio. und haben 2,5 Mio. Platz nach der Entschädigung übrig | ||||||
0,5 | 5/5 | Teilbereichslinienspuren 3/3 mil und haben 2,5 mil Platz nach der Kompensation übrig | ||||||
1 | 6/6 | Teilbereichslinienbahnen 4/4mil und haben nach der Kompensation 3,5mil Platz übrig | ||||||
2 | 7/7 | 6/6 | ||||||
3 | 9/9 | 8/8 | ||||||
4 | 11/11 | 10/10 | ||||||
5 | 13/13 | 11/11 | ||||||
6 | 15/15 | 13/13 | ||||||
Ätzbreite und -höhe | ||||||||
Basiskupfer (OZ) | Siebdruckbreite vor der Kompensation (Einheit: mil) | |||||||
Siebdruckbreite | Siebdruckhöhe | |||||||
0,3 | 8 | 40 | ||||||
0,5 | 8 | 40 | ||||||
1 | 10 | 40 | ||||||
2 | 12 | 50 | ||||||
3 | 14 | 60 | ||||||
4 | 16 | 70 | ||||||
5 | 18 | 80 | ||||||
6 | 20 | 90 | ||||||
Abstand zwischen Pads und Kupfer in Außen- und Innenschichten | ||||||||
Basiskupfer (OZ) | Leerzeichen (mil) | |||||||
Standardprozess | Erweiterter Prozess | |||||||
0,3 | 3 | 2.4 | ||||||
0,5 | 3 | 2.4 | ||||||
1 | 5 | 4 | ||||||
2 | 8 | 6 | ||||||
3 | 10 | 8 | ||||||
4 | 12 | 10 | ||||||
5 | 14 | 12 | ||||||
6 | 16 | 14 | ||||||
Abstand zwischen Löchern und Leiterbahnen in der inneren Schicht | ||||||||
Basiskupfer (OZ) | Standardverfahren (mil) | Fortgeschrittener Prozess (mil) | ||||||
4 Liter | 6 Liter | 8 Liter | ≥10 Liter | 4 Liter | 6 Liter | 8 Liter | ≥10 Liter | |
0,5 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
1 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
2 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
3 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
4 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
5 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
6 | 5.5 | 6.5 | 7.5 | 8 | 5 | 6 | 6 | 6.5 |
Hinweise: Bei weniger als 0,5 Mil des Advanced Process verdoppeln sich die Kosten. | ||||||||
Lochkupferdicke | ||||||||
Basiskupfer (OZ) | Lochkupferdicke (mm) | |||||||
Standardprozess | Erweiterter Prozess | Grenze | ||||||
0,33 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
0,5 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
1 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
2 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
3 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
4 | ≥18 | ≥25 | ≥35 | |||||
Toleranz der Lochgröße | ||||||||
Arten | Standardprozess | Erweiterter Prozess | Bemerkungen | |||||
Minimale Lochgröße | Plattendicke ≤ 2,0 mm: Mindestlochgröße 0,20 mm |
Plattendicke ≤ 0,8 mm: Mindestlochgröße 0,10 mm |
Spezielle Typen müssen Rezension |
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Plattendicke > 2,0 mm, Mindestlochgröße: Seitenverhältnis ≤ 10 (für Bohrer) | Plattendicke ≤ 1,2 mm: Minimale Lochgröße: 0,15 mm |
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Maximale Lochgröße | 6,0 mm | >6,0 mm | Löcher vergrößern durch Fräsen | |||||
Maximale Plattendicke | 1-2 Schichten: 6,0 mm | 6,0 mm | Gepresste Laminierung von uns selbst |
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Mehrschichtig: 6,0 mm | 6,0 mm | |||||||
Toleranz der Lochposition | ||||||||
Arten |
Toleranz der Lochgröße (mm) | |||||||
0,00-0,31 | 0,31–0,8 | 0,81-1,6 0 |
1,61–2,49 | 2,5-6,0 | >6,0 | |||
PTH-Loch | +0,08/-0,02 | ±0,08 | ±0,08 | ±0,08 | ±0,08 | ±0,15 | ||
NPTH-Loch | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 | ±0,15 | ||
PTH-Steckplatz | Lochgröße <10 mm: Toleranz ± 0,13 mm Lochgröße ≥ 10 mm: Toleranz ± 0,15 mm | |||||||
NPTH-Steckplatz | Lochgröße <10 mm: Toleranz ± 0,15 mm Lochgröße ≥ 10 mm: Toleranz ± 0,20 mm | |||||||
Pads Größe | ||||||||
Arten | Standardprozess | Erweiterter Prozess | Bemerkungen | |||||
Ringförmiger Ring aus Durchgangslöchern | 4 Millionen | 3,2 Millionen | 1. Die Kompensation erfolgt entsprechend der Basiskupferdicke. Die Kupferdicke wird um 1 Unze erhöht, der Ring wird als Kompensation um 1 Mil erhöht. 2.Wenn BGA-Lötpads<8mil, die Basis der Platine Kupfer sollte weniger als 1 Unze betragen. |
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Kreisring der Bauteilbohrung | 7 Millionen | 6 Millionen | ||||||
BGA-Lötpads | 10 Millionen | 6-8 Millionen | ||||||
Mechanische Bearbeitung (1) | ||||||||
Arten | Standardprozess | Erweiterter Prozess | Bemerkungen | |||||
V-Schnitt | V-Schnitt-Linienbreite: 0,3–0,6 mm | |||||||
Winkel: 20/30/45/60 | Fragen Sie den Ingenieur nach speziellen Winkeln | Sie müssen ein V-Cut-Messer kaufen für spezielle Winkel |
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Maximale Größe: 400 | ||||||||
Mindestgröße: 50 x 80 | Mindestgröße: 50 x 80 | |||||||
Registrierungstoleranz: +/-0,2 mm | Registrierungstoleranz: +/-0,15 mm |
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1L Mindestplattendicke: 0,4 mm | 1L Mindestplattendicke: 0,4 mm | |||||||
Maximale Plattendicke 1,60 mm | Maximale Plattendicke 2,0 mm | |||||||
Maximale Größe 380 mm Mindestgröße 50 mm |
Maximale Größe 600 mm Mindestgröße 40 mm |
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2L Mindestplattendicke 0,6 mm | 2L Mindestplattendicke 0,4 mm | |||||||
Brettkante gefräst | Plattenstärke: 6,0mm | |||||||
Toleranz | Maximale Länge*Breite: 500*600 | Max. Länge*Breite: 500*1200 nur für 1-2L | ||||||
L ≤ 100 mm: ± 0,13 mm | L ≤ 100 mm: ± 0,10 mm | |||||||
100 mm < L ≤ 200 mm : ± 0,2 mm | 100 mm < L ≤ 200 mm : ± 0,13 mm | |||||||
200 mm < L ≤ 300 mm : ± 0,3 mm | 200 mm < L ≤ 300 mm : ± 0,2 mm | |||||||
L>300 mm:±0,4 mm | L>300 mm:±0,2 mm | |||||||
Abstand zwischen Leiterbahnen und Platinenkante | Umriss gefräst: 0,20 mm | |||||||
V-Schnitt: 0,40 mm | ||||||||
Senkloch | +/-0,3 mm | +/-0,2 mm | Von Hand | |||||
Halbe PTH-Löcher | Mindestloch 0,40 mm, Abstand 0,3 mm | Mindestloch 0,3 mm, Abstand 0,2 mm | 180±40°(Gilt nicht für Vergoldung) |
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Stufenloch fräsen | Maximale Lochgröße 13 mm | Mindestlochgröße 0,8 mm | ||||||
Abschrägung |
Winkel und Toleranz der Goldfinger-Fasen | 20°, 25°, 30°, 45° Toleranz±5° |
![]() |
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Goldfinger-Fase-Rest Dickentoleranz |
±5 mil | |||||||
Minimaler Winkelradius | 0,4 mm | |||||||
Fasenhöhe | 35~600 mm | |||||||
Fasenlänge
|
30~360 mm | ![]() |
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Fasentiefentoleranz
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±0,25 mm | |||||||
Schlüssel | ±0,15 | ±0,13 m | Goldfinger, Brettkante | |||||
±0,1 (Optronics-Produkte) | Auslagern | |||||||
Fräsen von Innenschlitzen | Toleranz ±0,2mm | Toleranz±0,15 mm | ||||||
Konische Löcher Winkel | Größeres Loch 82º, 90º, 120º | Durchmesser ≤6,5 mm(>6,5 mm muss überprüft werden) |
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Stufenlöcher | PTH und NPTH, größerer Lochwinkel 130º | Durchmesser ≤10mm muss überprüft werden | ||||||
Zurück Löcher bohren | Toleranz ±0,05 mm | |||||||
Mechanische Bearbeitung (2) | ||||||||
Mindestwerte | Minimale Schlitzbreite: CNC-Fräsung: 0,8 mm CNC-Bohrer: 0,6 mm |
CNC-Fräser 0,5 mm CNC-Bohrer 0,5mm |
Muss gekauft werden | |||||
Konturfräser und Positionierdübel | Messerdurchmesser: 3,175/Φ0,8/Φ 1,0/Φ1,6/Φ2,0 mm |
Messerdurchmesser: Φ0,5mm | Muss gekauft werden | |||||
Min. Positionierungsloch: Φ1,0 mm | ||||||||
Max. Positionierungsloch: Φ5,0 mm | ||||||||
V-Schnittdetails (wie unten): 35 mm ≤ A ≤ 400 mm |
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Laminierung | ||||||||
Arten | Standardprozess | Erweiterter Prozess | Bemerkungen | |||||
Mindestplattendicke | 4L: 0,4 mm; 6L: 0,6 mm; 8L: 1,0 mm; 10L: 1,2 mm |
4L: 0,3 mm; 6L: 0,4 mm; 8L: 0,8 mm; 10L: 1,0 mm |
Für erweiterte Prozesse kann nur HOZ für die innere Schicht. |
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Mehrschichtig (4-12) | 450x550mm | 550x810mm | Dies ist die maximale Einheitengröße. | |||||
Lagen | 3 bis 20 Liter | >20 Liter | ||||||
Toleranz der Laminierungsdicke | ±8 % | ±5 % | ||||||
Dicke des Kupfers der Innenschicht | 0,5/1/2/3/4/5 Unzen | 4/5/6oz sollten ergänzt werden mit selbstpressendes Material oder galvanisch um die Kupferdicke zu verstärken. |
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Innere Schicht gemischt Kupferdicke |
18/35μm, 35/70μm | |||||||
Basismaterialtypen | ||||||||
Arten | Standardprozess | Erweiterter Prozess | Bemerkungen | |||||
1 bis 2 Liter | Siehe Hauptmaterialliste | 0,06/0,10/0,2 mm | ||||||
Materialarten | FR-4 | |||||||
Halogen frei | ||||||||
Rogers alle Serien | ||||||||
Hoher TG und dickes Kupfer | TG170OC, 4OZ | |||||||
Samsung, TUC | 1/2 Schicht | |||||||
BT-Material | ||||||||
PTFE | Alle PTFE-Typen | |||||||
ARLON | ||||||||
Besondere Anforderungen | ||||||||
Arten | Standardprozess | Erweiterter Prozess | Bemerkungen | |||||
Blinde und vergrabene Vias | Erfüllen Sie die Anforderungen des Standardprozesses. | Für asymmetrisch vergrabene und blind über Bretter, der Bug und die Verdrehung kann nicht innerhalb von 1 % garantiert werden. |
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Immersion Sn | Auslagern | |||||||
Chemisch Silber | Auslagern | |||||||
Plattenkante plattiert | Einseitig oder doppelseitig, wenn 4 Kanten beschichtet sind, müssen Fugen vorhanden sein. | |||||||
ENIG+OSP | Die abziehbare Maske sollte auf LF-HASL-Platinen mehr als 2 mm und auf ENIG- oder OSP-Platinen mehr als 1 mm dick sein. | |||||||
Goldfinger+OSP | ||||||||
ENIG+LF HASL | ||||||||
Spezielles Material und Verfahren |
Spulenplatten | Muss die Anforderungen des Standardprozesses erfüllen. |
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Innere Schicht ausgehöhlt | ||||||||
Äußere Schicht ausgehöhlt | ||||||||
Rogers-Reihe | ||||||||
PTFE | ||||||||
TP-2 | ||||||||
Kostenlose Materialien | ||||||||
Arlon-Serie | ||||||||
Durchkontaktierungen in Pads | ||||||||
Speziell geformtes Loch/Schlitz | Senkloch, Halbloch, Stufenloch, Tiefe Schlitz, Platinenkante plattiert etc. |
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Impedanzkarten | +/-10 % (≤+/-5 % muss überprüft werden) | |||||||
FR4 + Mikrowellenmaterial + Metallkern | Muss überprüft werden | |||||||
Teilweise dickes Gold | Lokale Golddicke: 40U" | |||||||
Teilweise Mischmaterialkaschierung | FR4+Keramikgefüllter Kohlenwasserstoff | |||||||
Teilweise höhere Pads | Muss überprüft werden | |||||||
Oberflächenfinish | ||||||||
Dicke der Oberflächenbeschichtung (U") | Verbleites HASL | |||||||
Bleifrei: ENIG, LF HASL, Immersion Sn, Immersion Silver, OSP | ||||||||
Verfahren | Oberfläche | Mindest | Max | Erweiterter Prozess | ||||
ENIG auf dem gesamten Panel | Ni | 150 | 600 | 1200 | ||||
Au | 1 | 3 | Spezielle Anforderungen können bis zu 50 µm betragen. | |||||
ENIG | Ni | 80 | 150 | Bis zu 400um ohne Lötstopplack | ||||
Au | 1 | 5 | Muss für Golddicke 5-20U überprüft werden" | |||||
Goldene Finger | Ni | 100 | 400 | |||||
Au | 5 | 30 | Bis zu 50um | |||||
Immersion Sn | Sn | 30 | 50 | |||||
Chemisch Silber | Ag | 5 | 15 | |||||
LF HASL | Sn | 50 | 400 | |||||
Dicke der Oberflächenbeschichtung (U") |
HASL | Sn | 50 | 400 | Kein RoHS-Produkt | |||
OSP | Oxidationsfilm | 0,2-0,5 um | ||||||
Lot Maske |
Dicke | Auf Spuren 10-20um | Kann den Druck mehrmals wiederholen, um die Dicke zu erhöhen | |||||
Auf Basismaterial 20-400um |
Wird entsprechend der Kupferdicke hinzugefügt | |||||||
Siebdruck Dicke (mm) |
7-15um | Dies gilt für eine einzelne Legendendicke. Bei großen Legenden ist ein wiederholter Druck möglich. | ||||||
Dicke der abziehbaren Maske (µm) | 500-1000um | |||||||
Löcher mit abziehbarer Maske abgedeckt | PTH-Loch ≤ 1,6 mm | Bitte geben Sie Einzelheiten an, wenn diese von den Anforderungen abweichen. | ||||||
HASL-Boards | Plattendicke ≤ 0,6 mm, nicht für HASL-Oberflächen geeignet. |
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Selektive Oberflächenbearbeitung | ENIG+OSP, ENIG+Goldfinger, Immersionssilber+Goldfinger, Immersions-TIN+Goldfinger, LF HASL+Goldfinger |
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Plattierung in Löchern | ||||||||
Verfahren | Arten | Mindestdicke | Maximale Dicke | Erweiterter Prozess | ||||
Parathormon | Beschichtungsdicke in Löchern | 18-20um | 25 um | 35-50um | ||||
Basiskupferdicke | Kupferdicke der Innen- und Außenlage | 0,3/0,5 | 3 | 4-6 | ||||
Oberfläche Kupferdicke | Äußere Schicht | 1 | 4 | 5-8 | ||||
Innere Schicht | 0,5 | 3 | 4-6 | |||||
Isolationsdicke | 0,08 | N / A | 0,06 | |||||
Toleranz der Dicke der Fertigplatte | ||||||||
Dicke der Fertigplatte | Standardprozess | Erweiterter Prozess | Bemerkungen | |||||
≦1,0 mm | ±0,10 mm | |||||||
1,0 mm ~ 1,6 mm (im Lieferumfang enthalten) | ±0,14 mm | |||||||
1,6 mm ~ 2,0 mm (im Lieferumfang enthalten) | ±0,18 mm | |||||||
2,0 mm ~ 2,4 mm (im Lieferumfang enthalten) | ±0,22 mm | |||||||
2,4 mm ~ 3,0 mm (im Lieferumfang enthalten) | ±0,25 mm | |||||||
>3,0 | ±10 % | |||||||
Lötmaske | ||||||||
Farbe | Grün, Mattgrün, Blau, Mattblau, Schwarz, Mattschwarz, Gelb, Rot und Weiß usw. | |||||||
Min. Lötstopplackbrückenbreite | Grün 4mil, andere Farben 4,8mil | |||||||
Lötmaskendicke | Standard 15-20um | Erweitert: 35um | ||||||
Lötstopplack zum Füllen von Löchern | 0,1-0,5 mm |
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