Impedanzgesteuerte FR-4 HDI-PCBs Weiß/Schwarz/Gelb Seidenfläche 3 Mil Line

Beschreibung des Produkts:

Die HDI (High Density Interconnect) Any Layer PCBs stellen den Höhepunkt der fortschrittlichen Leiterplattentechnologie dar,mit hochentwickelten Mehrschicht-Durchtriebsplatten mit hoher Dichte für die anspruchsvollsten elektronischen AnwendungenDiese PCBs sind sorgfältig konstruiert, um eine hohe Dichte an Komponenten in einem Miniaturverbindungssystem aufzunehmen, was eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit für eine Vielzahl von Branchen ermöglicht.einschließlich Luft- und Raumfahrt, Medizin, Telekommunikation und Unterhaltungselektronik.

Im Kern der HDI Any Layer-PCBs liegt die unvergleichliche Fähigkeit zur Impedanzkontrolle.Ein wichtiger Aspekt für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzkreise, bei denen eine präzise Impedanz-Übereinstimmung von größter Bedeutung istDurch die Aufrechterhaltung enger Toleranzen für die Impedanz von Spuren sorgen diese PCBs für eine gleichbleibende elektrische Leistung.Dies ist besonders wichtig bei hochentwickelten elektronischen Geräten, bei denen Datenübertragungsgeschwindigkeiten unerlässlich sind..

Um die höchste Qualität und Zuverlässigkeit jedes HDI Any Layer PCB zu gewährleisten, werden strenge Prüfprotokolle eingeführt.Jedes PCB wird sorgfältig auf mögliche Mängel untersucht.Der Flying Probe Test, eine Art In-Circuit-Test, verwendet Sonden, um das PCB elektrisch zu testen, ohne dass eine spezielle Vorrichtung benötigt wird, was eine flexible und genaue Testlösung bietet.Auf der anderen Seite, wird der E-Test oder elektrische Test durchgeführt, um auf Öffnungen oder Kurzschlüsse zu achten, die die Funktionalität des PCB beeinträchtigen könnten.

Mit einem vielseitigen Dickenbereich von einem schlanken 0,2 mm bis zu einem robusten 6,0 mm können HDI Any Layer PCBs auf die Anforderungen jeder Anwendung zugeschnitten werden,ob es schlanke Profile für kompakte Geräte oder dickere Platten für eine höhere Haltbarkeit und Unterstützung schwererer Bauteile erfordertDiese Anpassungsfähigkeit sorgt dafür, dass die Konstrukteure die Flexibilität haben, ihre PCBs für bestimmte Anwendungsfälle zu optimieren, ohne dabei die Leistung oder die strukturelle Integrität zu beeinträchtigen.

Das Kupfergewicht dieser PCBs kann zwischen 0,5 und 6 Unzen angepasst werden, was eine Feinabstimmung der Leistungsfähigkeit und des thermischen Managements ermöglicht. This flexibility in copper weight is essential for accommodating different power requirements and ensures that the multilayer high-density printed circuit board can handle the electrical demands of today's high-performance components.

Bei der Oberflächenbeschichtung bieten die HDI Any Layer PCBs eine Vielzahl von Optionen.ideal für das Wellenlöten. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bietet eine hervorragende Oberflächenplanarität und eignet sich besonders für Feinspitzkomponenten und sorgt für zuverlässige Lötverbindungen.Immersion Silber sorgt für eine flache Oberfläche und eine gute Schweißfähigkeit, während OSP (Organic Solderability Preservatives) eine saubere und umweltfreundliche Option bietet, die die Kupferoberfläche während der Lagerung und vor dem Lötverfahren vor Oxidation bewahrt.

Jede HDI Any Layer-PCB ist ein Wunderwerk der Technik und bietet ein mehrschichtiges Hochdichte-Druckschirmplatte mit der Feinheit eines Miniatur-Verbindungssystems.Die Kombination von fortschrittlichen Funktionen wie Impedanzsteuerung, umfassende Prüfungen, anpassbare Dicke und Kupfergewicht sowie eine Auswahl an hochwertigen Oberflächenveredelungen,Diese PCBs sind die bevorzugte Wahl für Anwendungen, bei denen nur die besten geeignet sind.Durch die Integration dieser Eigenschaften verschieben die HDI Any Layer PCBs die Grenzen dessen, was im elektronischen Design möglich ist, und ermöglichen die Entwicklung von kleineren, schnelleren,und leistungsfähigere elektronische Geräte.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: HDI Alle Schicht-PCBs
• High-Density Interconnect Board mit hoher Dichte
• Hohe Dichte Verbindung jeder Schicht
• Prüfung: Flugsondeprüfung, E-Prüfung
• Min. Fertiges Loch Größe: 0,1 mm
• Mindestlochgröße: 0,1 mm
• Material: FR-4
• Min. Ringring: 3 mm
• High-Density-Verbindungen

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die High Density Interconnect (HDI) Any Layer-PCBs stehen an der Spitze der Printed Circuit Board (PCB) -Technologie und bieten vielseitige Lösungen für verschiedene komplexe elektronische Anwendungen.mit einem Durchmesser von mehr als 0,01 mm, jede Schichtzahl, eine Dicke von 0,2 mm bis 6,0 mm, eine Mindestlochgröße von bis zu 0,1 mm und eine präzise Impedanzsteuerung,HDI Alle Schicht-PCBs sind ideal für moderne Hochdichte-Montagesysteme.

Diese fortschrittlichen High-Density-Interconnect-Boards eignen sich besonders für Anlässe und Szenarien, bei denen Platz und Gewicht eine große Rolle spielen, wie z. B. bei mobilen Geräten, Smartphones und Tablets.Ihre Fähigkeit, jede Schichtzahl zu unterstützen, macht sie perfekt für multifunktionale Geräte, die zahlreiche Verbindungen innerhalb eines kompakten Raumes erfordernDie geringe Baugröße und die hohe Schichtzahl ermöglichen die Integration mehrerer Funktionen auf einer einzigen Platine, was zu dünneren, leichteren Produkten mit verbesserter Leistung führt.

Im Bereich der medizinischen Geräte bieten die HDI Any Layer PCBs für die Sicherheit der Patienten eine zuverlässige und kritische Präzision.und fortschrittliche chirurgische Instrumente stützen sich auf das von der HDI-Technologie angebotene High-Density-Assembly-System, um selbst bei anspruchsvollsten Anwendungen eine genaue und gleichbleibende Leistung zu gewährleisten.

Auch Luft- und Raumfahrt- und Militäranwendungen profitieren von der HDI Any Layer-Technologie.Die Robustheit des angegebenen Dickenbereichs, kombiniert mit der Präzision der Impedanzsteuerung, machen diese HDI-Boards für den Einsatz in Avionik, Satelliten-Systemen und militärischen Kommunikationsgeräten geeignet, bei denen die Zuverlässigkeit nicht verhandelbar ist.

Darüber hinaus werden in der Automobilindustrie HDI Any Layer PCBs aufgrund ihrer Fähigkeit, Hochgeschwindigkeitssignale zu verarbeiten und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) zu unterstützen, zunehmend eingesetzt.Die kompakte Größe und das leichte Gewicht dieser High-Density Interconnect Boards sind für moderne Fahrzeuge von entscheidender Bedeutung, bei denen der Platz begrenzt ist und die Effizienz von größter Bedeutung ist.

Schließlich profitieren die Bereiche Computer und Datenspeicher von HDI Any Layer PCBs durch ihre Anwendung in Servern, Hochleistungsrechnern und Speichergeräten.Die überlegene elektrische Leistung und die hohe Verbindungsdichte ermöglichen es, den immer höheren Anforderungen an schnellere Verarbeitungsgeschwindigkeiten und größere Datenbandbreite gerecht zu werden.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Vielseitigkeit der HDI Any Layer PCBs sie für die Entwicklung elektronischer Produkte unerlässlich macht.Luft- und RaumfahrtIn der Automobilindustrie oder im Computing bieten die High Density Interconnect Any Layer PCBs die Grundlage für die nächste Generation von High-Density-Montagesystemen.

Anpassung:

Unsere High-Density Interconnect (HDI) Any Layer-PCBs bieten erstklassige Produktanpassungsdienste, um die Anforderungen fortschrittlicher elektronischer Anwendungen zu erfüllen.Unsere hochdichten Verkabelungsplatten sind so konzipiert, dass sie komplizierte Layouts und hohe Komponentendichte unterstützen.

Die Schichtzahl für unsere HDI AnyLayer-PCBs ist vollständig anpassbar und ermöglicht eine Flexibilität in Design und Funktionalität, die für die High-Density Interconnect-Technologie unerlässlich ist.Kunden haben die Möglichkeit, die genaue Anzahl der für ihre jeweilige Anwendung benötigten Schichten anzugeben.

Qualitätssicherung hat höchste Priorität und wir führen gründliche Tests durch, wobei wir sowohl Flying Probe Test als auch E-Testmethoden verwenden, um die Zuverlässigkeit und Leistung unserer HDI-PCBs zu gewährleisten.

Unsere Leiterplatten sind aus langlebigem FR-4-Material gefertigt und können den Einschränkungen komplexer elektronischer Geräte standhalten.Das Material FR-4 bietet eine hervorragende elektrische Isolierung und Stabilität für Ihre HDI-Anwendungen.

Die Anpassung erstreckt sich auch auf ästhetische Präferenzen, wobei Seidenschirm-Farboptionen in Weiß, Schwarz oder Gelb zur Verfügung stehen, um Ihren Produktdesign- oder Markenanforderungen zu entsprechen.Unsere High-Density Interconnect Any Layer PCBs sind nicht nur funktional, sondern auch optisch auf Ihre Spezifikationen zugeschnitten.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unsere HDI (High Density Interconnect) Any Layer PCBs sind so konzipiert, dass sie eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen bieten.Wir bieten umfassende technische Unterstützung und Dienstleistungen, die auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind.Unsere Unterstützung umfasst Unterstützung bei Designüberlegungen, Materialwahl und Stapelempfehlungen, um die Leistung Ihrer HDI-PCBs zu optimieren.

Darüber hinaus bieten wir detaillierte Anleitungen für Layout, Routing und thermisches Management, um eine hochwertige Signalintegrität und langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Unser technisches Team ist ausgestattet, um Ihnen bei allen Herausforderungen im Zusammenhang mit der Verwendung unserer HDI Any Layer PCBs zu helfen, einschließlich Fehlerbehebung und Optimierung der Herstellungsprozesse.

Für technische Anfragen oder Probleme steht unser spezialisiertes Support-Team zur Verfügung, um Ihnen fachkundige Beratung und Lösungen zu bieten.Wir verpflichten uns, Ihnen die notwendige Unterstützung zu bieten, um unsere HDI AnyLayer PCBs nahtlos in Ihre Projekte zu integrieren, um eine optimale Funktionalität und Leistung zu gewährleisten.

Unsere Dienstleistungen umfassen laufende Produktaktualisierungen und Empfehlungen, damit Sie über die neuesten Fortschritte in der HDI-Technologie informiert bleiben können.Wir setzen uns für kontinuierliche Verbesserung und Kundenzufriedenheit ein., und wir bemühen uns, Dienstleistungen anzubieten, die den Wert und die Wirksamkeit unserer HDI AnyLayer PCBs erhöhen.