Impedanzkontrolle: +/-10 %
Fehlausrichtung der Schichten: +/- 006
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Surface Mount Technology: Available
Vip Process: Yes
Thickness: 1.6mm, ±10%
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Min Spuren: 3/3MIL
PCB-Dicke: 1.6 mm
Blinde und vergrabene Wege: Erhältlich
Stärke: 00,4-3,2 mm
Stärke: 00,4-3,2 mm
Blinde und vergrabene Wege: Erhältlich
Abstand zwischen den inneren Schichten: 0.15 mm
Stärke: 00,4-3,2 mm
Kleinste Loch-Größe: 0.1 mm
Min Via: 0.1 mm
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