Schichten: 12 Schichten
Material: TACNIC TSM-DS3
Maximale Schicht: 32 L
Mindestspuren-/Raumbereich: 0.05 mm
Behandlung: ENIG/OSP/Immersionsgold/Zinn/Silber
Abmessung: 41.55*131mm
PCB-Schicht: 1 bis 28 Schichten
Art der Ware: PWB-Versammlung
Maximale Schicht: 52L
Lochpositionsabweichung: ± 0,05 mm
Lochpositionsabweichung: ± 0,05 mm
Sanforisiert: Local High Density, Rückenbohrer
Oberflächenbearbeitung: HASL WENN
Nein von den Schichten: 4 Schicht
Nein von den Schichten: 4 Schicht
Maximale Schicht: 52L
Biegeradius: 0.5-10mm
Art der Ware: PWB-Versammlung
Maximale Schicht: 52L
Nein von den Schichten: 4 Schicht
Behandlung: ENIG/OSP/Immersionsgold/Zinn/Silber
Oberflächenbearbeitung: HASL WENN
Komponenten: SMD, BGA, DIP usw.
Lochpositionsabweichung: ± 0,05 mm
Material: FR4, Polyimid, PET
Sanforisiert: Local High Density, Rückenbohrer
Flexibilität: 1-8 Mal
Oberflächenbearbeitung: HASL WENN
Material: FR4, Polyimid, PET
Sanforisiert: Local High Density, Rückenbohrer
Lochpositionsabweichung: ± 0,05 mm
Biegeradius: 0.5-10mm
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