0.2 mm bis 6.0 mm Dicke jede Schicht HDI-PCB HASL/ENIG Immersions Silber

Beschreibung des Produkts:

Die HDI Any Layer-PCBs stellen einen Höhepunkt des technologischen Fortschritts im Bereich der Konstruktion und Herstellung von Leiterplatten (PCB) dar.Diese Leiterplatten wurden speziell entwickelt, um den steigenden Anforderungen an Miniaturverbindungssysteme gerecht zu werden, die komplexe und dichte Baugruppen verarbeiten können.Die HDI Any Layer PCBs konzentrieren sich auf Leistung, Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit und sind so konzipiert, dass sie die anspruchsvollsten elektronischen Anwendungen unterstützen.

Der Kern der HDI Any Layer PCBs ist die High Density Interconnect Any Layer Technologie, die die Platzierung einer Schicht direkt auf eine andere ohne Einschränkung in der Sequenz ermöglicht.Dies bietet eine beispiellose Flexibilität bei der Schaltkreislaufkonstruktion und verbessert die elektrische Leistung des Endprodukts erheblich.Die Verwendung von Interconnects mit jeder Schicht minimiert die Notwendigkeit mehrerer Signalschichten, wodurch die PCB-Größe und der gesamte Materialverbrauch reduziert werden, was im heutigen Streben nach Miniaturisierung entscheidend ist.

Diese PCBs werden mit einer Reihe von Kupfergewichten geliefert, von einem leichten 0,5 Unzen bis zu einem robusten 6 Unzen.präzise Signalübertragung oder Notwendigkeit, hohe Strombelastungen zu bewältigenEs gibt eine geeignete Option.Die Möglichkeit, das passende Kupfergewicht zu wählen, ermöglicht es den Konstrukteuren, die thermischen Eigenschaften des PCB sorgfältig mit den elektrischen Anforderungen des Systems in Einklang zu bringen.

Wenn es um Präzision und um die Zuverlässigkeit der Verbindungen geht, verfügen die HDI Any Layer PCBs über einen Mindestringring von nur 3 Millimetern.Diese feine Detaillierungsgrad ist für Hochdichte-Montagesysteme entscheidend, wo jeder Millimeterbruchteil zählt, um Kurzschlüsse zu verhindern und die Integrität der elektrischen Bahnen zu erhalten.Diese PCBs sind in der Lage, extrem feine Komponenten zu unterstützen, was in modernen, kompakten elektronischen Geräten eine Notwendigkeit ist.

Die Dicke der Leiterplatte kann von einer schlanken 0,2 mm bis zu einer robusten 6,0 mm erheblich variieren, wodurch eine Vielzahl von Produktbedürfnissen erfüllt werden kann.Schlankes Brett für ein tragbares Gerät oder ein dickesDie HDI Any Layer PCBs können auf diese Anforderungen zugeschnitten werden, ohne Qualität oder Leistung zu beeinträchtigen.

Es ist entscheidend, sicherzustellen, dass jedes PCB frei von Defekten ist, weshalb die HDI Any Layer PCBs strengen Prüfverfahren unterzogen werden, einschließlich des Flying Probe Tests und des E-Tests.Diese Prüfmethoden sind ein wesentlicher Bestandteil der Bestätigung der Funktionalität und Zuverlässigkeit jeder PCB, bevor sie die Produktionsstätte verlassen.Durch den Einsatz solcher fortgeschrittener Prüftechniken gewährleisten die HDI Any Layer PCBs die Gewähr, dass sie in ihren Endanwendungen so funktionieren, wie beabsichtigt.

In Bezug auf die Leitung von Spuren sind diese PCBs in der Lage, eine minimale Linienbreite und einen Abstand von nur 3 mil / 3 mil zu unterstützen.Diese außergewöhnliche Auflösung ermöglicht die Konstruktion von hochkomplexen Schaltkreisen in einem verdichteten BereichDie feinen Linien- und Abstandsmöglichkeiten ermöglichen auch eine effizientere Signalvermittlung, reduzierte Cross-Talk,und verbesserte elektrische Leistung insgesamt, die für die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Digital- und HF-Schaltungen von wesentlicher Bedeutung sind.

Zusammenfassend sind die HDI Any Layer-PCBs eine überlegene Wahl, wenn es um Lösungen für Hochdichte-Verbindungen geht.Sie sind sorgfältig so konzipiert, dass sie ein Miniatur-Verbindungssystem enthalten, das sowohl vielseitig als auch robust istMit Merkmalen wie einer breiten Palette von Kupfergewichten, ultrafeinen Ringringe, unterschiedlichen Dicken und präzisen Linienbreiten und -abstand,Diese PCBs sind so konzipiert, dass sie die Grenzen der modernen Elektronik überschreiten.Ob für Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte oder Luft- und Raumfahrtanwendungen.Die HDI AnyLayer-PCBs bieten die notwendige Zuverlässigkeit und Leistung, um Innovationen voranzutreiben und der ständig wachsenden Komplexität elektronischer Systeme gerecht zu werden.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: HDI Alle Schicht-PCBs
• Impedanzkontrolle: Ja
• Vorlaufzeit: 2-5 Tage
• Min. Fertiges Loch Größe: 0,1 mm
• Mindestliniebreite/Abstand: 3 mm/3 mm
• Schichtzahl: Jede Schicht
• Miniatur-Verbindungssystem: Optimiert für eine höhere Leistung
• Interkonnektionsplatte mit jeder Schicht: vollständige Designflexibilität
• High-Density Interconnect Board: Erhöhte Funktionalität bei kleineren Fußabdrücken

Technische Parameter:

Anwendungen:

High-Density Interconnect (HDI) Any-Layer-PCBs stehen aufgrund ihrer Fähigkeit, komplexe und dichte Komponentenlayouts zu unterstützen, an der Spitze moderner Leiterplatten-Technologien.Diese Platten werden in verschiedenen Anwendungen und Szenarien verwendet, in denen Platzbeschränkungen und elektrische Leistung kritisch sindDie HDI Any Layer PCBs kommen mit mehreren Optionen für Lötmaskenfarben, darunter grün, rot, blau, schwarz, gelb und weiß.Ermöglicht die Anpassung und einfache Identifizierung während der Montage- und Prüfverfahren.

HDI Any Layer-PCBs mit einer Mindestlochgröße von 0,1 mm sind ideal für Anwendungen geeignet, bei denen hochpräzise Verbindungen erforderlich sind, wie z. B. in High-Density Integrated Circuit (HDIC) Interconnection Boards.Dieses Merkmal ermöglicht die Einbeziehung von Feinheitskomponenten und eine höhere Anzahl von I/O in kleineren Geometrien, was für die fortschrittliche Mikroelektronik in Smartphones, Tablets und anderen tragbaren Geräten unerlässlich ist.

Der Dickenbereich von 0,2 mm bis 6,0 mm bietet Vielseitigkeit für verschiedene Produktanforderungen, von ultradünnen tragbaren Geräten bis hin zu robusteren Computer- und Industrieanlagen.Die minimale Ringspezifikation von 3 Mil unterstützt die Zuverlässigkeit von Durchgängen in HDI-Konstruktionen, die eine stabile Verbindung zwischen den Schichten unter thermischen und mechanischen Belastungen gewährleistet.

Die für die HDI Any Layer PCBs verfügbaren Oberflächenveredelungen umfassen Hot Air Solder Leveling (HASL), Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), Immersion Silver und organische Schweißfähigkeitskonservierungsstoffe (OSP).Diese Oberflächen schützen die Kupferflächen nicht nur vor Oxidation, sondern sorgen auch für eine zuverlässige Schweißfläche während der Bauteilmontage.Diese Vielseitigkeit ist in Hochdichte-Verkabelungsplatten unerlässlich, wo Signalintegrität und langfristige Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.

Die Anwendung von HDI Any Layer PCBs erstreckt sich über verschiedene Branchen einschließlich Luft- und Raumfahrt, Medizin, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik,bei denen Hochdichte-Verkabelungskabel für die Miniaturisierung von Produkten unabhängig von der Leistung von entscheidender Bedeutung sindIn medizinischen Geräten wie Herzschrittmachern ermöglicht die kompakte und hochpräzise Natur von HDI-PCBs die Integration mehrer Funktionen in kleinere Pakete.Verbesserung des Patientenkomforts und der Leistungsfähigkeit des Geräts.

Zusammengefasst sind HDI Any Layer PCBs ein Schlüsselkomponent im modernen elektronischen Design, die hohe Dichte-Verbindungen, robuste Leistung,und Vielseitigkeit bei Anwendungen von tragbaren Verbrauchergeräten bis hin zu kritischen Luft- und Raumfahrt- und MedizintechnologienDie Kombination aus kleinen Feature-Größen, einer Vielzahl von Lötmaskenfarben,und mehrere Oberflächenveredelungsoptionen machen diese Leiterplatten zu einer wesentlichen Wahl für Ingenieure und Designer, die die Grenzen der Miniaturisierung und Komplexität elektronischer Geräte überschreiten möchten.

Anpassung:

Unsere HDI AnyLayer-PCBs bieten fortschrittliche Produktanpassungsdienste, um die Anforderungen an anspruchsvolle Designs zu erfüllen.Wir gewährleisten Signalintegrität für Ihre Multilayer High-Density Printed Circuit Board AnwendungenUnsere Technologie erlaubt eine Mindestlochgröße von nur 0,1 mm, so dass Hochdichte-Verkabelungstafeln mehr Komponenten in einem kompakten Bereich aufnehmen können.

Wir verwenden hochwertiges FR-4 Material für Robustheit und Zuverlässigkeit, das für eine Vielzahl von High-Density Integrated Circuit Interconnection Board-Anwendungen geeignet ist.Unser gründlicher Testprozess umfasst sowohl Flying Probe Test als auch E-Test, um sicherzustellen, dass jedes PCB unseren strengen Qualitätsstandards entspricht.

Um den Anforderungen der modernen Elektronik gerecht zu werden, bieten wir Feinlinie-Technologie mit einer Mindestlinie Breite / Abstand von 3mil / 3mil,Die Grenzen des PCB-Designs werden erweitert und die Komplexität der Schaltungen und die Funktionalität erhöht..

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unsere HDI AnyLayer-PCBs sind mit der neuesten High-Density-Verbindungstechnologie ausgelegt, um unseren Kunden eine überlegene elektrische Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Wir bieten umfassende technische Unterstützung und Dienstleistungen, um Ihre vollständige Zufriedenheit mit unseren Produkten zu gewährleisten.

Unsere technische Unterstützung umfasst detaillierte Produktdokumentation, die Spezifikationen, Handhabungsanweisungen und Best Practices für Design und Montage umfasst.wir bieten FAQs und Fehlerbehebungs-Guides, um Ihnen zu helfen, häufige Probleme schnell und effizient zu lösen.

Wir bieten professionelle Design-Dienstleistungen an, um Ihnen bei der Optimierung Ihres PCB-Layouts für HDI-Anwendungen zu helfen.und Materialauswahl, um die Leistung Ihrer HDI AnyLayer PCBs zu maximieren.

Um die Langlebigkeit und Leistungsfähigkeit Ihrer Leiterplatten zu gewährleisten, bieten wir umfassende Testdienste an, einschließlich elektrischer Tests, Impedanzkontrolle und thermischer Analyse.Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Testparameter zu definieren, die Ihren spezifischen Anforderungen entsprechen.

Für technische Anfragen oder Unterstützung steht unser Kundenservice-Team zur Verfügung, um Ihnen einen umgehenden und sachkundigen Support zu bieten.Wir verpflichten uns, Ihnen die Ressourcen und Hilfe zu bieten, die Sie benötigen, um das Beste aus Ihren HDI AnyLayer PCBs zu machen.