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HDI-Leiterplatten mit immersionsgoldem Prozess und P1,5-Abstand

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Beste Preis

High Aspect Ratio 10 1 HDI PCB Board mit P1.5 Abstand und 0,3 mm Min. Bga Pitch

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

Beste Preis

100% elektrische Prüfung vor der Lieferung Hochdichte-Modellplatte mit 10 1 Seitenverhältnis

Impedanzkontrolle: +/-10 %

Fehlausrichtung der Schichten: +/- 006

Beste Preis

Immersion Gold Surface Multilayer PCB Board mit roter Lötmaske Farbe und 0,25OZ Kupfergewicht

Erzeugnis: Druck-Leiterplatte

Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm

Beste Preis

Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

Beste Preis

Mehrlagige Leiterplatte Kupfer 1oz Multiklasse Impedanz Fertigungsbereit

Kupfergewicht: 0.25OZ~12OZ

Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm

Beste Preis

12-Schicht-IMS-PCB-Board für Hochspannungsanwendungen

Oberflächenbearbeitung: mit einer Breite von mehr als 20 mm

Min. Seidenwandbrücke: 0.1 mm

Beste Preis

Starrflex PCB mit Gerber/PCB-Datei benötigt 8mil Min Linienraum 0,075mm Min. Linienbreite/Abstand Außenkarton

Eigenschaften: Gerber-/PCBdatei brauchte

Anzahl der Schichten: 16 Schichten

Beste Preis
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