Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Impedanzkontrolle: +/-10 %
Fehlausrichtung der Schichten: +/- 006
Thickness: 0.6mm
Size: 9*9cm
Erzeugnis: Druck-Leiterplatte
Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm
Features: Gerber/PCB File Needed
Finished Copper: 1OZ
Anzahl der Schichten: 16 Schichten
Stärke: 0.6 mm
Zahl von Schichten: 12-Schicht
Seidenfarbe: Weiß, Schwarz, Gelb
Tiefstand der Platte: 0.2-6.0 mm
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm
Min. Plattengröße: 50mm x 50mm
Kupfergewicht: 0.25OZ~12OZ
Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm
Proben: Erhältlich
Oberfläche: Immersionsgold
Oberflächenbearbeitung: mit einer Breite von mehr als 20 mm
Min. Seidenwandbrücke: 0.1 mm
Eigenschaften: Gerber-/PCBdatei brauchte
Anzahl der Schichten: 16 Schichten
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