high density interconnect pcb (135) Online-Hersteller
Mindestgröße des Lochs: 0.1 mm
Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage
Min. Ringförmig: 3 Mil
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Min. Ringförmig: 3 Mil
Material: FR-4
Kupfergewicht: 0.5oz-6oz
Seidenfarbe: Weiß, Schwarz, Gelb
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, Immersion Silber, OSP
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Substrat-Art: Starr
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Pcb-Name: 4L 1+N+1 HDI-Boards
Mindestgröße des Lochs: 0.15 mm
Brett-Schicht: 6 bis 32L
Stärke: 00,4-3,2 mm
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Prüfungen: 100% E-Test, Röntgen
Spezielle Anforderungen: Steckdosis der Lampe
Bildverhältnis: 10:1
Stärke: 0.2 mm
Rohs-konform: - Ja, das ist es.
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil)
Bildverhältnis: 10:1
Min. Spurenbreite/Abstand: 0.1 mm
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Mindestspannung zwischen den Spuren: 0.1 mm
Substrat-Art: Starr
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