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high density interconnect pcb (170) Online-Hersteller

100%E-Testing Glas-Epoxidhaltige Leiterplatte mit blinden und vergrabenen Viasen und Eintauchfläche

Blinde und vergrabene Wege: Erhältlich

Stärke: 00,4-3,2 mm

Beste Preis

Enig Oberflächenabschluss Starr-Flex-PCB-Montage Biegbar mit 1-8 Flexibilität

Behandlung: ENIG/OSP/Immersionsgold/Zinn/Silber

Abmessung: 41.55*131mm

Beste Preis

Starr 2Schicht schwarze Lötmaske PCB 0,1mm Spuren Abstand IC Substrate SD-Karte ohne BT Materialien

Mindestspannung zwischen den Spuren: 0.1 mm

Substrat-Art: Starr

Beste Preis

Bleifreie ROHS Schnelldreh-PCB-Prototyp 5 Tag Dreh 4 - Schichtproben

Dienstleistungen: One-stop Service Soem

Glasepoxid: RO4003C+ Tg170 FR-4

Beste Preis

OEM-Service Mehrschicht-PCB-Board Rogers-PCBs RO4003C+FR-4 Tg170 16Schichten

Größe: /

Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm

Beste Preis

32 Schicht-PCB-Mehrschicht-Impedanz-Mehrschicht-PCB-Board für Großprojekte

Spezielle Anforderungen: Impedanz mehrerer Klassen

Zahl von Schichten: 4-32 Schichten

Beste Preis

Verschleißbeständiges Keramik-PCB-Board mit DFM und hoher Wärmeleitfähigkeit

Min. Linienbreite/Abstand: 0.1 mm

Dienstleistungen: Ein-Stop-Service / OEM, DFM

Beste Preis

22 mm*19 mm schwarze Keramik-PCB-Platte mit Wärmeleitfähigkeit Al2O3/ALN

Schichten: 1-8 Schichten

Wärmeleitfähigkeit: 170 W/mK

Beste Preis

RoHS-zertifizierte weiße Seidenwand-Slp-Substrat wie PCB-Grüne Lötmaske

Farbe der Lötmaske: Grün

Min. Spurenbreite/Abstand: 0.1 mm

Beste Preis

Impedanzgesteuertes Substrat wie PCB Grüne Lötmaske 2 Schicht Leiterplatte Silizium-Weizen-PCB

Schichten: 2

Stärke: 0.2 mm

Beste Preis

ABF Material Immersion Gold PCB Substrat Leiterplatte mit weißem Seidenbildschirm

Min. Lochgröße: 0.2 mm

Vorlaufzeit: 5 bis 7 Tage

Beste Preis

HASL Gold Finger Mehrschicht-PCBs 10 Schicht FR4 PCB-Board Anpassung

Kupfergewicht: 12 Unzen

Oberflächenbergtechnologie: - Ja, das ist es.

Beste Preis

Glas Epoxy FR-4 HASL Oberflächenbeschichtung Mehrschicht-PCB-Board 12OZ Kupfergewicht

Min. Lochgröße: 0.2 mm

Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm

Beste Preis

Breitbandkommunikation Mehrschicht-PCB-Board mit Oberflächenabschluss in Gold und 4-32 Schichten

Größe: /

Kupferdicke: 0.5oz-6oz

Beste Preis

Dauerhafte Dichte Keramik-IC-Substrat PCB Ultra dünn 0,2 mm 0,1 mm Spurenmaterialien BT

Mindestspannung zwischen den Spuren: 0.1 mm

Substrat-Art: Starr

Beste Preis

Doppelschicht doppelseitige PCB mit 1-6oz Kupfergewicht und 0,075mm Min Hole Dia

Seidenfarbe: Weiß, Schwarz, Gelb

Seidenmasken: Weiß, Schwarz, Gelb

Beste Preis

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Doppeltes versah PWB mit Seiten

High Density Interconnector High Density Model Board mit besonderen Anforderungen und Lampenanschluss

Hochgeschwindigkeits-SMT-THT-DIP-SMT-PCB-Montageprozess mit Hochdichte-Interkonnektor Glas Epoxy Rogers Corp. PCB-Board

Hochleistungsfr4 It180 Lampensteckdose HDI-PCB-Board 0,4 mm - 3,2 mm

Erprobung eines Röntgen-HDI-PCB-Boards mit einer Plattenstärke von 0,2 mm bis 6,00 mm 8mil bis 126mil Schlüsselwörter Hochdichte-Interkonnektor

100%E-Testing Glas-Epoxidhaltige Leiterplatte mit blinden und vergrabenen Viasen und Eintauchfläche

Enig Oberflächenabschluss Starr-Flex-PCB-Montage Biegbar mit 1-8 Flexibilität

Starr 2Schicht schwarze Lötmaske PCB 0,1mm Spuren Abstand IC Substrate SD-Karte ohne BT Materialien

Bleifreie ROHS Schnelldreh-PCB-Prototyp 5 Tag Dreh 4 - Schichtproben

OEM-Service Mehrschicht-PCB-Board Rogers-PCBs RO4003C+FR-4 Tg170 16Schichten

32 Schicht-PCB-Mehrschicht-Impedanz-Mehrschicht-PCB-Board für Großprojekte

Verschleißbeständiges Keramik-PCB-Board mit DFM und hoher Wärmeleitfähigkeit

22 mm*19 mm schwarze Keramik-PCB-Platte mit Wärmeleitfähigkeit Al2O3/ALN

RoHS-zertifizierte weiße Seidenwand-Slp-Substrat wie PCB-Grüne Lötmaske

Impedanzgesteuertes Substrat wie PCB Grüne Lötmaske 2 Schicht Leiterplatte Silizium-Weizen-PCB

ABF Material Immersion Gold PCB Substrat Leiterplatte mit weißem Seidenbildschirm

HASL Gold Finger Mehrschicht-PCBs 10 Schicht FR4 PCB-Board Anpassung

Glas Epoxy FR-4 HASL Oberflächenbeschichtung Mehrschicht-PCB-Board 12OZ Kupfergewicht

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Dauerhafte Dichte Keramik-IC-Substrat PCB Ultra dünn 0,2 mm 0,1 mm Spurenmaterialien BT

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