high density interconnect pcb (170) Online-Hersteller
Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb
Final Foil External: 1.oz
Bildverhältnis: 10:1
Impedanzregelung: - Ja, das ist es.
Spezieller Antrag: Halbloch, 0,25 mm BGA
Bildverhältnis: 10:1
Zahl von Schichten: 4-32 Schichten
Dienstleistungen: One-stop Service Soem
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Kleinste Loch-Größe: 0.1 mm
Min Via: 0.1 mm
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Kupferdicke: 0.5oz-6oz
Seidenmasken: Weiß, Schwarz, Gelb
Leiterraum: 3 Mil
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silber, Gold Finger, OSP
Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling
Bend Radius: 0.5-10mm
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