high density interconnect pcb (170) Online-Hersteller
Rohstoffe: FR4 IT180
Pcb-Name: 4L 1+N+1 HDI-Boards
Prüfungen: 100% E-Test, Röntgen
Stärke: 00,4-3,2 mm
Layer Count: 4-20 Layers
Testing: 100%E-Testing,X-RAY
Key Words: High Density Interconnector
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
Spezieller Antrag: Halbloch, 0,25 mm BGA
Min Spuren: 3/3MIL
Maximale Schicht: 52L
Lochpositionsabweichung: ± 0,05 mm
Schlüsselwörter: Hochdichte-Verbindung
Spezielle Anforderungen: Steckdosis der Lampe
Schlüsselwörter: Hochdichte-Verbindung
Prüfungen: 100% E-Test, Röntgen
Größe des Lochs: 0.1 mm Laserbohrer
Spezielle Anforderungen: Steckdosis der Lampe
Flexibilität: 1-8 Mal
Oberflächenbearbeitung: HASL WENN
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Stärke: 00,4-3,2 mm
Blinde und vergrabene Wege: Erhältlich
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Größe des Lochs: 0.1 mm Laserbohrer
Min Spuren: 3/3MIL
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil)
Bildverhältnis: 10:1
Schlüsselwörter: Hochdichte-Verbindung
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