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RF-Module Keramik-PCB-Board UL-zertifiziert mit Keramik-Dickfilm-PCB für komplexe elektronische Schaltkreisintegration

Keramische Leiterplatten mit UL-Zertifizierung

Keramische Dickplaket-PCB für die Schaltkreisintegration

HF-Module Keramik-PCB-Board

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RF-Module Keramik-PCB-Board UL-zertifiziert mit Keramik-Dickfilm-PCB für komplexe elektronische Schaltkreisintegration

Einzelheiten zum Produkt

Copperthickness:

18µm - 105µm

Item No:

R0028

Thickness:

0.1mm - 3.0mm

Productname:

Ceramic PCB Board

Surfacefinish:

ENIG, HASL, Gold Plating

Substratetype:

Ceramic

Layercount:

1-4 Layers

Type:

Ceramic Thickfilm PCB

Hervorheben:

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Zahlungs- und Versandbedingungen

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Beschreibung des Produkts

RF-Module Keramik-PCB-Board UL-zertifiziert

mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,die R0028 Keramik-PCB-Board stellt eine fortschrittliche Lösung dar, die den anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen entspricht.

Produktübersicht

Mit einer Standard-PCB-Dicke von 1,6 mm und anpassbaren Größen von 2 mm bis 200 mm bietet dieses Produkt eine bemerkenswerte Vielseitigkeit und Präzision für verschiedene Konstruktionsspezifikationen.Hergestellt mit hochwertigen keramischen Materialien, verfügt es über außergewöhnliche Wärmeabbaufähigkeiten, die die Effizienz und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte erheblich verbessern.

Wesentliche Merkmale

Produktbezeichnung: Keramik-PCB-Platte
Posten Nr.: R0028
Prüfdienst: 100% E-Test
Dielektrische Konstante:
Anwendungsbereiche: Automobilindustrie, Industrie, Medizin, Datenkommunikation, Unterhaltungselektronik
Hochleistungs-Keramik-Thermalmanagement-PCB für eine effiziente Wärmeableitung
Advanced Ceramic Hybrid PCB Design für verbesserte elektrische und thermische Eigenschaften
Zuverlässige keramische Hybrid-PCB, geeignet für anspruchsvolle industrielle und medizinische Anwendungen

Technische Spezifikation

Nummer	R0028
Oberflächenbearbeitung	ENIG, HASL, Vergoldung
Typ	Keramische Dickplaket-PCB
Produktbezeichnung	Keramische PCB-Platten
Anwendung	Hochleistungselektronik, LED-Beleuchtung, HF-Module
Dielektrische Konstante	7 bis 9
PCB-Dicke	1.6 MM
Substratart	aus Keramik
Dickenbereich	0.1 mm - 3,0 mm
Anzahl der Schichten	1-4 Schichten

Anwendungen

Konzipiert für Hochleistungselektronik, LED-Beleuchtung und HF-Module, die eine hervorragende thermische Steuerung und elektrische Leistung erfordern.Die robuste Bauweise und die fortschrittlichen Materialien machen sie ideal für Telekommunikation, Automobilelektronik, industrielle Stromversorgungen und medizinische Geräte, bei denen die Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen von entscheidender Bedeutung ist.

Anpassungsmöglichkeiten

Wir bieten umfassende Anpassungsleistungen mit Größen von 2 mm bis 200 mm, hergestellt mit Al2O3-Keramikmaterialien.Unsere Lösungen gewährleisten eine außergewöhnliche Leistung mit einer Dielektrikkonstante von 7 bis 9 für eine optimale elektrische Isolierung und thermisches Management.

Qualitätszertifizierungen

Zertifiziert nach ISO9001, ISO14001, IATF16949 und UL-Standards, um die Einhaltung strenger Qualitäts-, Umwelt- und Sicherheitsanforderungen für kritische elektronische Anwendungen zu gewährleisten.

Unterstützung und Dienstleistungen

Für eine optimale Leistung ist ein Temperaturgerät (maximal 350°C, 10 Sekunden pro Gelenk) zu verwenden.Vorsicht bei der Handhabung, um Risse aufgrund der Zeramikbrüchigkeit zu vermeidenUnser Ingenieursteam bietet kundenspezifische Designunterstützung, thermische Managementlösungen und technische Beratung.

Stichworte：

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