| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Kupferdicke | 18 μm - 105 μm |
| Stärke | 0.1 mm - 3,0 mm |
| Zertifikate | ISO9001, ISO14001, IATF 16949 und UL |
| Größe | 2 mm ~ 200 mm |
| Typ | Keramische Dickplaket-PCB |
| Substratart | aus Keramik |
| Anwendung | Hochleistungselektronik, LED-Beleuchtung, HF-Module |
| Nummer | R0028 |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG, HASL, Vergoldung |
| Anwendungsbereich | Automobil, Industrie, Medizin, Datencom, Verbraucher |
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