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Keramikplatte mit Kupferplattierung Laminat Kupferdicke 18 μm bis 105 μm

Keramik-PCB-Platten mit Kupferplattierung

hochpräzises keramisches PCB-Laminat

Keramikplatten für Elektronik

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Keramikplatte mit Kupferplattierung Laminat Kupferdicke 18 μm bis 105 μm

Einzelheiten zum Produkt

Productname:

Ceramic PCB Board

Certificates:

ISO9001,ISO14001,IATF16949,UL

Testing Service:

100% E-Testing

Application:

High Power Electronics, LED Lighting, RF Modules

Substratetype:

Ceramic

Application Segment:

Auto,Industrial,Medical,DataCom、Comsumer

Layercount:

1-4 Layers

Thickness:

0.1mm - 3.0mm

Hervorheben:

Keramik-PCB-Platten mit Kupferplattierung

hochpräzises keramisches PCB-Laminat

Keramikplatten für Elektronik

Zahlungs- und Versandbedingungen

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+001-512-7443871

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Beschreibung des Produkts

Keramische PCB-Platte mit Kupferplattiert-Laminat

Artikel Nr. R0028 - Fortgeschrittene keramische Substratlösung mit einer Dicke von 0,1 mm bis 3,0 mm und Kupferdicken von 18 μm bis 105 μm, für hochpräzise elektronische Komponenten ausgelegt.

Produktübersicht

Dieses hochmoderne Keramik-PCB-Board bietet eine außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leistung, was es ideal für anspruchsvolle Hochleistungsanwendungen macht.mit einer Schichtkonfiguration von 1 bis 4 Schichten und einer dielektrischen Konstante von 7 bis 9, bietet eine zuverlässige Leistung für komplexe Schaltungen bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung kompakter Formfaktoren.

Wesentliche Merkmale

Produktbezeichnung: Keramik-PCB-Platte
Typ: Keramische Dickplaket-PCB
Zertifizierungen: ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL
Größenbereich: 2 mm bis 200 mm
Stärkebereich: 0,1 mm bis 3,0 mm
Anzahl der Schichten: 1 bis 4 Schichten
Hochleistungs-Keramik-Hybrid-PCB-Technologie
Unterstützt 170W/m·K ALN Keramische PCBs für eine höhere Wärmeleitfähigkeit

Technische Spezifikation

Parameter	Spezifikation
Produktbezeichnung	Keramische PCB-Platten
Nummer	R0028
Substratart	aus Keramik
PCB-Dicke	1.6 mm (Bereich: 0,1 mm bis 3,0 mm)
Anzahl der Schichten	1-4 Schichten
Größe	2 mm ~ 200 mm
Oberflächenbearbeitung	ENIG, HASL, Vergoldung
Prüfdienst	100% E-Test
Zertifikate	ISO9001, ISO14001, IATF 16949 und UL

Anwendungen

Ideal für leistungsstarke Anwendungen in mehreren Branchen, einschließlich der Automobilindustrie (Leistungsmodule, Sensoren), der industriellen Automatisierung, medizinischer Geräte, Datenkommunikationssystemen,und UnterhaltungselektronikZu den fortschrittlichen Technologien gehören DBC, DPC, LTCC und HTCC für verschiedene Anwendungsbedürfnisse.

Anpassungsmöglichkeiten

Spezialisiert auf Al2O3 Keramik-PCBs für Hochleistungselektronik, LED-Beleuchtung und HF-Module.

Unterstützung und Dienstleistungen

Umfassende technische Unterstützung, einschließlich Beratung bei der Konstruktion, Prototypenentwicklung, Testdienstleistungen und detaillierter Dokumentation.Alle Produkte unterliegen einer strengen Qualitätssicherung mit 100% E-Testing, um die Einhaltung internationaler Standards zu gewährleisten.

Stichworte：

Keramikplatte mit Kupferplattierung Laminat Kupferdicke 18 μm bis 105 μm

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