Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling
Bend Radius: 0.5-10mm
Schlüsselwörter: Hochdichte-Verbindung
Prüfungen: 100% E-Test, Röntgen
Prüfungen: 100% E-Test, Röntgen
Stärke: 00,4-3,2 mm
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
Größe des Lochs: 0.1 mm Laserbohrer
Stärke: 00,4-3,2 mm
Besondere Anforderungen: Steckdosis der Lampe
Min Spuren: 3/3MIL
Platten-Schicht: 6 bis 32L
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Kupferdicke: 0.5oz-6oz
Zahl von Schichten: 1 Schicht gedruckte Leiterplatte
Min. Linienbreite/Abstand: 0,075/0,075 mm
Kupferdicke: 0.5-6.0oz
Typ: Isolationsblatt, PCB-Basisplatte
Oberflächenbefestigungstechnik: - Ja, das ist es.
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Größe: /
Oberfläche: HASL, Eintauchen Gold, Eintauchen Zinn, Eintauchen Silber, Gold Finger, OSP
Zahl von Schichten: 4-32 Schichten
Kupfergewicht: 12 Unzen
Oberflächenbearbeitung: Gewohnheit
Probe: Abschließbar
Seidenfilter: Weiß, Schwarz, Gelb
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Min. Linienbreite/Abstand: 0,075/0,075 mm
PCB-Dicke: 0.6-6.0mm
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