Minimaler Zeilenabstand: 8mil
Verarbeitung: Versammlung
Anzahl der Schichten: 16 Schichten
Stärke: 0.6 mm
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Impedanzkontrolle: +/-10 %
Fehlausrichtung der Schichten: +/- 006
Schlüsselwörter: Hochdichte-Verbindung
Prüfungen: 100% E-Test, Röntgen
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Oberflächenbefestigungstechnik: - Ja, das ist es.
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Seidenfilter: Weiß, Schwarz, Gelb
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silber
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Kupferdicke: 0.5oz-6oz
Prüfungen: 100% E-Test, Röntgen
Stärke: 00,4-3,2 mm
Min Spuren: 3/3MIL
Platten-Schicht: 6 bis 32L
Kupferdicke: 0.5-6.0oz
Typ: Isolationsblatt, PCB-Basisplatte
Stärke: 00,4-3,2 mm
Besondere Anforderungen: Steckdosis der Lampe
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