Material: FR4, Polyimid, PET
PCB-Schicht: 1 bis 28 Schichten
Spezieller Antrag: Halbloch, 0,25 mm BGA
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil)
Bildverhältnis: 10:1
Mindestgröße des Lochs: 0.15 mm
Material: FR4, Polyimid, PET
Flexibilität: 1-8 Mal
Min Spuren: 3/3MIL
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil)
Maximale Schicht: 52L
Nein von den Schichten: 4 Schicht
Profilieren des Lochens: Fräsen, V-CUT, Fasen
Behandlung: ENIG/OSP/Immersionsgold/Zinn/Silber
Mindestspuren-/Raumbereich: 0.1 mm
Nein von den Schichten: 4 Schicht
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Oberflächenbergtechnologie: - Ja, das ist es.
Max. Panel Size: 600mm*1200mm
Schichten: 4-22 Schicht
Kupfergewicht: 12 Unzen
Kupferdicke: 0.5oz-6oz
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Max. Panel Size: 600mm*1200mm
Oberflächenbergtechnologie: - Ja, das ist es.
Dienstleistungen: One-stop Service Soem
Spezielle Anforderungen: Impedanz mehrerer Klassen
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Oberflächenbergtechnologie: - Ja, das ist es.
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Oberflächenbergtechnologie: - Ja, das ist es.
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
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