Sample: Avaliable
Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK
Layer Count: 2-16 Layers
Sample: Avaliable
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Impedanzkontrolle: +/-10 %
Fehlausrichtung der Schichten: +/- 006
Proben: Erhältlich
Oberfläche: Immersionsgold
Erzeugnis: Druck-Leiterplatte
Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm
Kupfergewicht: 0.25OZ~12OZ
Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm
Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm
Min. Plattengröße: 50mm x 50mm
Anzahl der Schichten: 16 Schichten
Stärke: 0.6 mm
Features: Gerber/PCB File Needed
Finished Copper: 1OZ
Thickness: 0.6mm
Size: 9*9cm
Eigenschaften: Gerber-/PCBdatei brauchte
Anzahl der Schichten: 16 Schichten
Minimaler Zeilenabstand: 8mil
Verarbeitung: Versammlung
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