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Artikel Nr. R0028 Keramische Leiterplatte für Leiterplatten mit Keramikdickenfolie mit einer Dicke von 1,6 MM für robuste elektronische Komponenten

Keramische Leiterplatten mit einer Dicke von 1

6 mm

Keramische PCB-Dickfilm-Robustkomponenten

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Artikel Nr. R0028 Keramische Leiterplatte für Leiterplatten mit Keramikdickenfolie mit einer Dicke von 1,6 MM für robuste elektronische Komponenten

Einzelheiten zum Produkt

Pcb Thickness:

1.6 MM

Item No:

R0028

Substratetype:

Ceramic

Dielectricconstant:

7-9

Copperthickness:

18µm - 105µm

Productname:

Ceramic PCB Board

Application Segment:

Auto,Industrial,Medical,DataCom、Comsumer

Testing Service:

100% E-Testing

Hervorheben:

Keramische Leiterplatten mit einer Dicke von 1

6 mm

Keramische PCB-Dickfilm-Robustkomponenten

Zahlungs- und Versandbedingungen

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Beschreibung des Produkts

Nummer R0028 Keramik-PCB-Platten

Produktübersicht

Das Keramik-PCB-Board ist eine fortschrittliche Leiterplatte, die für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Automobil, Industrie, Medizin, Datenkommunikation und Unterhaltungselektronik entwickelt wurde.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, bietet außergewöhnliche thermische Eigenschaften und elektrische Isolierung,Ideal für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen, die eine zuverlässige Wärmeableitung und eine überlegene dielektrische Leistung erfordern.

Wesentliche Merkmale

Produktbezeichnung: Keramik-PCB-Platte
Oberflächenveredelungsmöglichkeiten: ENIG, HASL, Goldbeschichtung
Typ: Keramische Dickplaket-PCB
Substratart: Keramik
Nummer des Artikels: R0028
Kupferdicke: 18 μm bis 105 μm
Ausgezeichnete thermische Steuerung für eine hocheffiziente Wärmeableitung
mit einer Breite von mehr als 10 mm,
Hergestellt aus hochwertigem Al2O3 Keramikmaterial

Technische Spezifikation

Produktbezeichnung	Keramische PCB-Platten
Typ	Keramische Dickplaket-PCB
Substratart	aus Keramik
Größe	2 mm ~ 200 mm
Stärke	0.1 mm - 3,0 mm
Dielektrische Konstante	7 bis 9
Oberflächenbearbeitung	ENIG, HASL, Vergoldung
Prüfdienst	100% E-Test
Anwendungsbereich	Automobil, Industrie, Medizin, Datencom, Verbraucher
Nummer	R0028

Anwendungen

Dieses fortschrittliche keramische isolierte Metallsubstrat erfüllt anspruchsvolle Anforderungen an Hochleistungselektronik, LED-Beleuchtung und HF-Module.Das keramische Substrat mit einer Dielektrikkonstante von 7-9 gewährleistet eine hervorragende elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit, so dass sie sich ideal für Anwendungen eignet, die eine effiziente Wärmeableitung und eine zuverlässige Leistung unter hohen Belastungsbedingungen erfordern.

Hauptanwendungsbereiche:

Automobilindustrie:Antriebsstrangsteuerungseinheiten, LED-Scheinwerfer, HF-Kommunikationsmodule
Industriezweige:Kraftwandler, Motorsteuerungen, industrielle LED-Beleuchtung
Medizinische Behandlung:Bildgebende Geräte, Diagnosegeräte, Hochfrequenzkommunikation
Datenkommunikation:HF-Module in Netzwerkgeräten und Smartphones
Verbraucherelektronik:LED-Beleuchtungssysteme und Hochleistungsgeräte

Anpassungsmöglichkeiten

Wir bieten umfassende Anpassungsdienste für Hochleistungs-Anwendungen an, einschließlich Hochleistungselektronik, LED-Beleuchtung und HF-Module.Unsere Keramik-Thermalmanagement-PCB-Lösungen unterstützen DBC, DPC, LTCC und HTCC-Technologien mit Dicken von 0,1 mm bis 3,0 mm und Schichtzahlen von 1 bis 4 Schichten.

Technische Unterstützung und Dienstleistungen

Für optimale Leistung und Langlebigkeit folgen Sie den empfohlenen Handhabungs- und Montageanweisungen.und sauber mit nicht abrasivem MaterialUnser Support-Team berät Sie bei der Konstruktion, Materialwahl und Herstellungsprozessen.

Stichworte：

Artikel Nr. R0028 Keramische Leiterplatte für Leiterplatten mit Keramikdickenfolie mit einer Dicke von 1,6 MM für robuste elektronische Komponenten

Keramische Leiterplatten mit einer Dicke von 1

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