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Keramische Dickefilm-PCB-Keramik-Druckschaltplatte Nummer R0028 Ideale Lösung für Anwendungen von Leistungselektronik und HF-Modulen

Keramische Dickefilm-PCB-Keramik-Druckschaltplatte Nummer R0028 Ideale Lösung für Anwendungen von Leistungselektronik und HF-Modulen

Keramikdickfolien-PCB für Leistungselektronik

mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W

ceramic PCB board with warranty

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Einzelheiten zum Produkt
Type:
Ceramic Thickfilm PCB
Substratetype:
Ceramic
Size:
2mm~200mm
Thickness:
0.1mm - 3.0mm
Productname:
Ceramic PCB Board
Application Segment:
Auto,Industrial,Medical,DataCom、Comsumer
Item No:
R0028
Dielectricconstant:
7-9
Hervorheben:

Keramikdickfolien-PCB für Leistungselektronik

,

mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W

,

ceramic PCB board with warranty

Zahlungs- und Versandbedingungen
Beschreibung des Produkts
PCB aus Keramikdickenfolien (Artikel Nr. R0028)
Hochwertiges Keramik-Druckschirmbrett für Leistungselektronik und HF-Module, mit außergewöhnlichem thermischem Management, mechanischer Festigkeit und Zuverlässigkeit.
Produktübersicht
Diese Keramik-Dickfilm-PCB bietet beeindruckende Dichte-Vielseitigkeit von 0,1 mm bis 3,0 mm, mit einer Standarddicke von 1,6 mm, die Haltbarkeit und Kompaktheit ausgleicht.Das keramische Basismaterial Al2O3 bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung, während die Kupferbeschichtung eine effiziente Signalübertragung gewährleistet.
Wichtige Vorteile
  • Überlegene Wärmeleitfähigkeit (20-30 W/mK)
  • Ausgezeichnete mechanische Stabilität und Korrosionsbeständigkeit
  • Fortgeschrittene Technik für eine dicke Folie zur präzisen Musterung
  • Geeignet für raue Umgebungen, einschließlich Industrie-, Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen
Technische Spezifikation
Parameter Spezifikation
PCB-Dicke 1.6 mm (Bereich 0,1 mm bis 3,0 mm)
Anwendungsbereiche Automobil, Industrie, Medizin, Datencom, Verbraucher
Dielektrische Konstante 7 bis 9
Zertifikate ISO9001, ISO14001, IATF 16949 und UL
Substratart aus Keramik
Kupferdicke 18 μm - 105 μm
Oberflächenbearbeitung ENIG, HASL, Vergoldung
Größenbereich 2 mm bis 200 mm
Anzahl der Schichten 1-4 Schichten
Hauptanwendungen
  • Hochleistungselektronik:Leistungsverstärker, Stromversorgungen und Module, die eine wirksame Wärmeableitung erfordern
  • LED-Beleuchtung:Automobilbeleuchtung, Straßenbeleuchtung und hochintensive LED-Anlagen
  • HF-Module:Kommunikationsgeräte, Radarsysteme und HF-Anwendungen
Anpassungsmöglichkeiten
Wir bieten umfassende Anpassungsdienste an, einschließlich DBC, DPC, LTCC und HTCC-Prozesse, um spezifische Anwendungsanforderungen in den Bereichen Automobil, Industrie, Medizin, Datenkommunikation,und Verbraucherelektroniksegmente.
Handhabung und Unterstützung
Um eine optimale Leistung zu erzielen, vermeiden Sie mechanische Belastungen und verwenden Sie während des Lötens eine präzise Temperaturkontrolle.Umfassende technische Unterstützung und detaillierte Dokumentation für alle Projekte.

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