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100 Prozent E-Prüfung Keramik-Substrat PCB UL-zertifiziert Sicherstellung hoher Präzision und Kontrolle in der elektronischen Fertigung

100 Prozent E-Prüfung Keramik-Substrat PCB UL-zertifiziert Sicherstellung hoher Präzision und Kontrolle in der elektronischen Fertigung

UL-zertifizierte Keramik-PCB-Platte

hochpräzise Keramik-PCB-Substrate

E Prüfung von Keramik-PCB-Platten

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Einzelheiten zum Produkt
Surfacefinish:
ENIG, HASL, Gold Plating
Layercount:
1-4 Layers
Copperthickness:
18µm - 105µm
Testing Service:
100% E-Testing
Certificates:
ISO9001,ISO14001,IATF16949,UL
Thickness:
0.1mm - 3.0mm
Dielectricconstant:
7-9
Type:
Ceramic Thickfilm PCB
Hervorheben:

UL-zertifizierte Keramik-PCB-Platte

,

hochpräzise Keramik-PCB-Substrate

,

E Prüfung von Keramik-PCB-Platten

Zahlungs- und Versandbedingungen
Beschreibung des Produkts
100 Prozent E-Prüfung Keramik-Substrat-PCB UL-zertifiziert
Produktübersicht

Die Keramik-PCB-Leiste (Artikel Nr. R0028) ist eine leistungsstarke Leiterplatte, die für anspruchsvolle elektronische Anwendungen entwickelt wurde.Dieses Brett bietet eine außergewöhnliche thermische Stabilität., mechanische Festigkeit und elektrische Isolierung, die herkömmliche PCB-Materialien bei hohen Temperaturen übertrifft.

mit einer Schichtzahl von 1 bis 4 Schichten und einer Kupferdicke von 18 μm bis 105 μm,Diese keramische Leiterplatte bietet Designflexibilität für verschiedene Schaltkreiskomplexität und gewährleistet gleichzeitig eine optimale Stromtragung und thermisches Management.

Wesentliche Merkmale
  • Produktbezeichnung: Keramik-PCB-Platte
  • Größenbereich: 2 mm bis 200 mm
  • Stärke: 0,1 mm bis 3,0 mm
  • Typ: Keramische Dickplaket-PCB
  • Anwendungen: Hochleistungselektronik, LED-Beleuchtung, HF-Module
  • Keramische isolierte Metallunterlage für eine verbesserte thermische Steuerung
  • ALN Keramische PCB für eine überlegene elektrische Isolierung
  • Keramische Hybrid-PCB-Designs für die vielseitige Schaltkreisintegration
Technische Spezifikation
Parameter Spezifikation
Produktbezeichnung Keramische PCB-Platten
Nummer R0028
Typ Keramische Dickplaket-PCB
Substratart aus Keramik
Kupferdicke 18 μm - 105 μm
PCB-Dicke 1.6 MM
Dickenbereich 0.1 mm - 3,0 mm
Anwendungsbereich Automobil, Industrie, Medizin, Datencom, Verbraucher
Anwendung Hochleistungselektronik, LED-Beleuchtung, HF-Module
Zertifikate ISO9001, ISO14001, IATF 16949 und UL
Wesentliche Merkmale Keramische PCB für thermisches Management, Keramische PCB für hohe Temperaturen, 170W/m·K ALN Keramische PCB
Industrieanwendungen

Keramik-PCB-Boards sind in zahlreichen Branchen unerlässlich, darunter Automotive (Elektrofahrzeuge, Leistungsmodule), Industrie (Leistungsumwandler, Automatisierung), Medizin (Diagnosegeräte,Implantate), Datenkommunikation (Hochgeschwindigkeitsschaltungen) und Verbraucherelektronik (Smartphones, Wearables).

Qualitätssicherung:Jedes Keramik-PCB-Board wird zu 100% E-Testing unterzogen, um die elektrische Integrität und Funktionalität zu überprüfen und die Einhaltung der höchsten Industriestandards zu gewährleisten.
Anpassungsmöglichkeiten

Wir bieten umfassende Anpassungsdienste an, einschließlich verschiedener Oberflächenveredelungen (ENIG, HASL, Goldplattierung), Schichtkonfigurationen (1-4 Schichten),und spezialisierte Keramik-Hybrid-PCB-Lösungen, um Ihren spezifischen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden.

Technische Unterstützung

Unser engagiertes Support-Team bietet Designberatung, Anpassungsdienste und technische Unterstützung.Umfassende Dokumentation und Wartungsrichtlinien sorgen für optimale Leistung und Langlebigkeit Ihrer Keramik-PCB-Lösungen.

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