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High Density Interconnector High Density Model Board mit besonderen Anforderungen und Lampenanschluss

High Density Interconnector High Density Model Board mit besonderen Anforderungen und Lampenanschluss

Modellplatte mit hoher Dichte

High Density Interconnector Board mit hoher Dichte

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Einzelheiten zum Produkt
Bildverhältnis:
10:1
Raw Material:
FR4 IT180
Thickness:
0.4-3.2mm
Special Requirements:
Lamp Socket
Platten-Schicht:
6 bis 32L
Impedance Control:
Yes
Special Request:
Half Hole, 0.25mm BGA
Layer Count:
4-20 Layers
Hervorheben:

Modellplatte mit hoher Dichte

,

High Density Interconnector Board mit hoher Dichte

Zahlungs- und Versandbedingungen
Beschreibung des Produkts

Beschreibung des Produkts:

Die HDI-Leiterplatte ist ein hochmodernes Produkt, das für Anwendungen mit hoher Dichte von Verbindungen entwickelt wurde.Dieses Board ist ideal für Projekte, die komplexe Schaltungen in einem kompakten Raum erfordernDas HDI-PCB-Board ist für seine außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit bekannt und ist somit eine beliebte Wahl für Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen.

Eine der herausragenden Eigenschaften der HDI-Leiterplatte ist ihre Fähigkeit, spezielle Anforderungen wie die Einbindung von Lampensteckdosen zu erfüllen, was sie zu einer vielseitigen Option für eine Vielzahl von Anwendungen macht.von Unterhaltungselektronik bis hin zu IndustriegerätenDie Flexibilität der Platine bei der Bewältigung spezieller Anforderungen unterscheidet sie von Standard-PCB-Lösungen und macht sie zu einer Top-Wahl für Ingenieure und Designer, die eine anpassbare Lösung suchen.

Bei der Schichtzahl bietet das HDI-PCB-Board Flexibilität mit Optionen von 4 bis 20 Schichten.Diese Vielseitigkeit ermöglicht die Erstellung von komplizierten und anspruchsvollen Schaltkreisentwürfen, während ein kompakter Formfaktor erhalten bleibtEgal, ob Sie ein einfaches 4-Schicht-Board oder eine komplexere 20-Schicht-Konfiguration benötigen, das HDI-PCB-Board kann Ihre spezifischen Anforderungen problemlos erfüllen.

Das HDI-PCB-Board verfügt auch über eine Präzisionslochgröße von 0,1 mm, die durch Laserbohrtechnologie erreicht wird.Diese Präzisionsstufe ist für Anwendungen mit hoher Dichte von Verbindungen, bei denen der Raum begrenzt ist, unerlässlich.Die 0,1-mm-Lochgröße sorgt dafür, daß die Platte winzige Komponenten aufnehmen kann, ohne dabei die Zuverlässigkeit oder Leistung zu beeinträchtigen.

Zusammenfassend ist die HDI-Leiterplatte eine leistungsfähige Lösung für Anwendungen mit hoher Dichte an Verbindungen.und Präzisionslöchergröße, ist dieses Board eine Top-Wahl für Ingenieure und Designer, die an fortschrittlichen PCB-Projekten arbeiten. Ob Sie ein Hochgeschwindigkeits-PCB-Board, ein HDI-PCB oder eine spezielle Lösung mit Lampenanschlussintegration benötigen,Das HDI PCB Board bietet außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit für Ihre anspruchsvollsten Anwendungen.

 

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: HDI PCB Board
  • Impedanzkontrolle: Ja
  • Stärke: 0,4-3,2 mm
  • Spezielle Anforderungen: Steckdosis der Lampe
  • Die Verpackung ist in der Regel mit einem Abstand von 0,3 mm bis 0,6 mm.
  • Spezieller Antrag: Halbloch, 0,25 mm BGA
 

Technische Parameter:

Größe des Lochs 0.1mm-Laserbohrer
Besondere Anfrage Halbloch, 0,25 mm BGA
Impedanzkontrolle - Ja, das ist es.
Platten-Schicht 6 bis 32L
Tiefstand der Platte 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
Besondere Anforderungen Steckdosis der Lampe
Min Spuren 3/3Millionen
Rohstoffe FR4 IT180
Mindestgröße des Lochs 0.15 mm
Schlüsselwörter Hochdichte-Verbindung
 

Anwendungen:

Bei der Betrachtung der Anwendungsfälle und -szenarien für das HDI-PCB-Board-Produkt ist es wichtig, seine einzigartigen Eigenschaften hervorzuheben, z. B. die Mindestlochgröße von 0,15 mm,besondere Anforderungen an die Steckdose der Leuchte, Lochgröße von 0,1 mm, Schichtzahl von 4 bis 20 Schichten und Dicke zwischen 0,4 mm und 3,2 mm.

Die HDI-Leiterplatte eignet sich besonders für Hochgeschwindigkeitsanwendungen, bei denen Präzision und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.Die Hochdichte-Verbindungstechnologie ermöglicht kompaktere Konstruktionen mit feineren Spuren und Abständen, so dass sie sich ideal für Produkte eignet, die eine fortgeschrittene Miniaturisierung erfordern.

Ein wichtiges Anwendungsszenario für HDI-PCB-Boards ist die Telekommunikationsindustrie, in der die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung unerlässlich ist.Durch die engen Toleranzen und die hohe Schichtzahl eignet sich die Platine für komplexe Netzwerkgeräte und Kommunikationsgeräte.

Ein weiterer bemerkenswerter Anwendungsfall ist der Automobilbereich, insbesondere für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Fahrzeug-Infotainmentsysteme.Die Fähigkeit der HDI-PCB-Board, die Integration von Sensoren zu unterstützen, Prozessoren und Konnektivitätsmodule in einem kompakten Formfaktor ist für die moderne Automobilelektronik von unschätzbarem Wert.

Darüber hinaus findet das HDI-PCB-Board einen Einsatz in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie, wo Zuverlässigkeit und Leistung unter extremen Bedingungen von größter Bedeutung sind.Das dünne Profil und die hohe Schichtzahl machen es für Avioniksysteme geeignet, Radarausrüstung und andere für den Einsatz kritische Anwendungen.

Zusammenfassend ist das HDI-PCB-Board eine vielseitige Lösung für eine Vielzahl von Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen in verschiedenen Branchen.besondere Anforderungen an die Steckdose der Leuchte, und hohe Schichtzahl machen es zu einer Top-Wahl für anspruchsvolle Projekte, die Präzision, Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.

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