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6-32L-Board-Schicht HDI-PCB-Board aus FR4 IT180-Rohstoff und 0,1mm Laserbohrlochgröße für Anwendungen

6-32L-Board-Schicht HDI-PCB-Board aus FR4 IT180-Rohstoff und 0,1mm Laserbohrlochgröße für Anwendungen

6-32L HDI-PCB-Platte

FR4 IT180 HDI-PCB-Platte

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Einzelheiten zum Produkt
Key Words:
High Density Interconnector
Tiefstand der Platte:
0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
Raw Material:
FR4 IT180
Prüfungen:
100% E-Test, Röntgen
Layer Count:
4-20 Layers
Special Requirements:
Lamp Socket
Aspect Ratio:
10:1
Impedance Control:
Yes
Hervorheben:

6-32L HDI-PCB-Platte

,

FR4 IT180 HDI-PCB-Platte

Zahlungs- und Versandbedingungen
Beschreibung des Produkts

Beschreibung des Produkts:

Das HDI-PCB-Board ist eine hochwertige Leiterplatte, die speziell für die hohen Anforderungen moderner Elektronik entwickelt wurde.Dieses Produkt ist ideal für Anwendungen geeignet, bei denen hohe Dichte-Verbindungen und eine präzise Impedanzkontrolle erforderlich sind.

Eine der wichtigsten Eigenschaften der HDI-PCB-Platine sind die besonderen Anforderungen an die Steckdose der Lampe, die eine einfache und sichere Verbindung der Lampen ermöglicht.Dies macht es zu einer ausgezeichneten Wahl für Beleuchtungsanwendungen, bei denen die Zuverlässigkeit entscheidend ist..

Die HDI-Leiterplatte, die mit hochwertigem FR4 IT180-Rohstoff hergestellt wurde, bietet außergewöhnliche Leistung und Langlebigkeit.mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W.

Mit einer Dicke von 0,4 mm bis 3,2 mm bietet das HDI-PCB-Board bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der strukturellen Integrität Designflexibilität.Dies ermöglicht ein kompaktes und leichtes Design ohne Kompromisse bei der Leistung.

Als High Density Interconnector (HDI) PCB ist dieses Produkt für Anwendungen optimiert, die komplizierte Layouts und eine hohe Signaldichte erfordern.Die im Herstellungsprozess eingesetzte fortschrittliche Technologie ermöglicht engere Routen und kleinere Durchgänge, was zu einem kompakteren und effizienteren PCB-Design führt.

Die Impedanzkontrolle ist ein kritischer Aspekt der HDI-PCB-Board, die eine gleichbleibende Signalintegrität gewährleistet und den Signalverlust minimiert.Diese Funktion ist für digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen von wesentlicher Bedeutung, bei denen die Genauigkeit des Signals von größter Bedeutung ist..

Bei der HDI-PCB-Fertigung zeichnet sich dieses Produkt durch seine Präzision und Zuverlässigkeit aus.,und fortschrittliche Routing-Techniken, um Dichteverbindungen mit minimalem Signalstörungen zu erreichen.

Insgesamt ist das HDI-PCB-Board ein erstklassiges Produkt, das für anspruchsvolle Anwendungen konzipiert wurde, die PCB-Lösungen mit hoher Dichte erfordern.und fortschrittliche Funktionen machen es zur idealen Wahl für Industriezweige wie Telekommunikation, Automobil, Luftfahrt und Unterhaltungselektronik.

 

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: HDI PCB Board
  • Schlüsselwörter: Hochdichte-Verbindung, Hochgeschwindigkeits-PCB, HDI-Druckschaltplatten
  • Spezieller Antrag: Halbloch, 0,25 mm BGA
  • Mindestlochgröße: 0,15 mm
  • Anzahl der Schichten: 4-20 Schichten
  • Prüfung: 100%E-Prüfung, Röntgen
 

Technische Parameter:

Rohstoffe FR4 IT180
Name der PCB 4L 1+N+1 HDI-Boards
Min Spuren 3/3Millionen
Stärke 00,4-3,2 mm
Anzahl der Schichten 4-20 Schichten
Tiefstand der Platte 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
Besondere Anfrage Halbloch, 0,25 mm BGA
Besondere Anforderungen Steckdosis der Lampe
Prüfungen 100% E-Test, Röntgen
Mindestgröße des Lochs 0.15 mm
 

Anwendungen:

HDI-Leiterplatten sind hochspezialisierte Leiterplatten, die für Anwendungen mit hoher Dichte entworfen wurden.Diese Bretter sind bekannt für ihre fortschrittliche Technologie und ihre hervorragende Leistung., so dass sie für eine Vielzahl von Produktanwendungen und -szenarien ideal geeignet sind.

Eine häufige Anwendung von HDI-PCB-Boards ist die Herstellung von HD-SDI-Konvertern.Diese Umrichter erfordern Dichteverbindungen, um eine optimale Signalübertragung und einen minimalen Signalverlust zu gewährleistenDie HDI-PCB-Boards mit einer Mindestspurenbreite von 3/3 Mil und einer Bohrgröße von 0,1 mm sind ideal für die Anforderungen an die Impedanzkontrolle von HD-SDI-Konvertern.

Ein weiteres wichtiges Anwendungsszenario für HDI-Leiterplatten ist in Hochgeschwindigkeitskommunikationssystemen..Die fortschrittliche Technologie von HDI-PCB-Boards mit Merkmalen wie einer Mindestlochgröße von 0,15 mm gewährleistet eine zuverlässige Leistung bei Hochgeschwindigkeitskommunikationsanwendungen.

Darüber hinaus werden HDI-PCB-Boards in der Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsindustrie weit verbreitet, wo Zuverlässigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.Die durch diese Platten bereitgestellten Dichteverbindungen machen sie für Anwendungen geeignet, die kompakte Konstruktionen und eine hohe Signalintegrität erfordern.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Eigenschaften von HDI-PCB-Boards, wie z. B. die minimale Spurbreite, die Bohrgröße und die Impedanzkontrolle, sie vielseitig und für verschiedene Produktanwendungen und Szenarien geeignet machen.Ob es bei der Herstellung von HD-SDI-Wandlern, Hochgeschwindigkeitskommunikationssysteme oder Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen bieten HDI-PCB-Boards eine überlegene Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit.

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