hdi multilayer pcb (54) Online-Hersteller
Schichten: 8 Schichten
Material: ITEQ IT180
Schichten: 8 Schichten
Material: Shengyi S1000
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Min. Ringförmig: 3 Mil
Material: FR-4
Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Material: FR-4
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Mindestgröße des Lochs: 0.1 mm
Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil)
Bildverhältnis: 10:1
Kupfergewicht: 0.5oz-6oz
Seidenfarbe: Weiß, Schwarz, Gelb
Bildverhältnis: 10:1
Mindestgröße des Lochs: 0.15 mm
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, Immersion Silber, OSP
Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage
Min. Ringförmig: 3 Mil
Min. Ringförmig: 3 Mil
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Sanforisiert: Local High Density, Rückenbohrer
PCB-Schicht: 1 bis 28 Schichten
Schichten: 12 Schichten
Material: Shengyi S1000 TG170
Schichten: 1 Lyaer
Material: AL5052
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