hdi multilayer pcb (60) Online-Hersteller
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Oberfläche: HASL, Eintauchen Gold, Eintauchen Zinn, Eintauchen Silber, Gold Finger, OSP
Schichten: 12 Schichten
Material: TACNIC TSM-DS3
Schichten: 12 Schichten
Material: Shengyi S1000 TG170
Schichten: 1 Schicht
Material: SAR20H aus Shengyi
Abstand zwischen den inneren Schichten: 0.15 mm
Stärke: 00,4-3,2 mm
Blinde und vergrabene Wege: Erhältlich
Stärke: 00,4-3,2 mm
Brett-Schicht: 6 bis 32L
Bildverhältnis: 10:1
Rohstoffe: FR4 IT180
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil)
Kleinste Loch-Größe: 0.1 mm
Min Via: 0.1 mm
Schichten: 8 Schicht
Material: Shengyi S1000
Schichten: 7 Schichten
Material: Shengyi S1000 TG170
Schichten: 2
Material: TG170
Schichten: 8 Schicht
Material: Shengyi S1000
Schichten: 1 Schicht
Material: Aluminium 1W
Schichten: 2 Schichten
Material: Al2O3
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