hdi multilayer pcb (60) Online-Hersteller
Min. Ringförmig: 3 Mil
Anzahl der Schichten: Jede Schicht
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil)
Bildverhältnis: 10:1
Kupfergewicht: 0.5oz-6oz
Seidenfarbe: Weiß, Schwarz, Gelb
Material: FR-4
Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White
Bildverhältnis: 10:1
Mindestgröße des Lochs: 0.15 mm
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, Immersion Silber, OSP
Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage
Min. Ringförmig: 3 Mil
Min. Ringförmig: 3 Mil
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Sanforisiert: Local High Density, Rückenbohrer
PCB-Schicht: 1 bis 28 Schichten
Schichten: 1 Lyaer
Material: AL5052
Schichten: 1 Leiter
Material: Al3003
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