any layer hdi pcb (124) Online-Hersteller
Bildverhältnis: 10:1
Schlüsselwörter: Hochdichte-Verbindung
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, Immersion Silber, OSP
Min. Ringförmig: 3 Mil
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Schichten: 7 Schichten
Material: Shengyi S1000 TG170
Min. Ringförmig: 3 Mil
Material: FR-4
Pcb-Name: 4L 1+N+1 HDI-Boards
Anzahl der Schichten: 4-20 Schichten
Pcb-Name: 4L 1+N+1 HDI-Boards
Mindestgröße des Lochs: 0.15 mm
Key Words: High Density Interconnector
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.
Bildverhältnis: 10:1
Abstand zwischen den inneren Schichten: 0.15 mm
Stärke: 00,4-3,2 mm
Schichten: 12 Schichten
Material: Shengyi S1000 TG170
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil)
Pcb-Name: 4L 1+N+1 HDI-Boards
Mindestgröße des Lochs: 0.1 mm
Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage
Spezieller Antrag: Halbloch, 0,25 mm BGA
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil)
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