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any layer hdi pcb (124) Online-Hersteller

ENIG 3U" 8-Schicht-PCB-Board-Mehrschicht mit Impedanzkontrolle

Schichten: 8 Schicht

Material: Shengyi S1000

Beste Preis

Anpassbares HDI-Druckschirmplatz mit 3 Millimeter Min. Ring

Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage

Min. Ringförmig: 3 Mil

Beste Preis

Hochleistungs-HDI Jede Schicht-PCB-Board ENIG Oberflächenabschluss 0,2-6 mm

Material: FR-4

Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml

Beste Preis

Advanced HDI Allschicht-PCBs für Geräte Min. Ringförmiger Ring 3mil Dicke 0,2 mm-6,0 mm Mindestliniebreite/Abstand 3mil/3mil

Min. Ringförmig: 3 Mil

Anzahl der Schichten: Jede Schicht

Beste Preis

4L 1 N 1 HDI-Boards Modellplatte mit hoher Dichte mit einer Schichtzahl von 4-20 Schichten

Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)

Größe des Lochs: 0.1 mm Laserbohrer

Beste Preis

Video

Spezielle Anforderungen Lampensteckdose und High-Speed-PCB-Board zur Prüfung

Spezieller Antrag: Halbloch, 0,25 mm BGA

Min Spuren: 3/3MIL

Beste Preis

100%E-Testing Glas-Epoxidhaltige Leiterplatte mit blinden und vergrabenen Viasen und Eintauchfläche

Blinde und vergrabene Wege: Erhältlich

Stärke: 00,4-3,2 mm

Beste Preis

Video

FR-4 Hochdichte Verknüpfung jeglicher Schicht-PCB mit einer Mindestlochgröße von 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Mehrfachlaminierung

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

Beste Preis

Video

Spezielle Lampensteckdose Hochdichte-Verbundplatte 10 Schichten Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U"+ENIG HDI Prototyp-PCB

Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.

Brett-Schicht: 6 bis 32L

Beste Preis

High Speed PCB Board Blind Vias Ja Abstand P1.5 und Schnelligkeit Fertigung für Ihre Produktionslinie

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

Beste Preis

Weiße Seiden-HDI-Leiterplatten 0,4-3,2 mm Dicke für Leistung und Langlebigkeit

Kleinste Loch-Größe: 0.1 mm

Min Via: 0.1 mm

Beste Preis

HDI-Leiterplatten mit immersionsgoldem Prozess und P1,5-Abstand

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Beste Preis

HDI-Rigid-Flex-PCB mit ENIG-Oberflächenveredelung 4 Schichten Fr4/Polyimid HDI 1+N+1

Komponenten: SMD, BGA, DIP usw.

Oberflächenbearbeitung: HASL WENN

Beste Preis

Hochgeschwindigkeits-SMT-THT-DIP-SMT-PCB-Montageprozess mit Hochdichte-Interkonnektor Glas Epoxy Rogers Corp. PCB-Board

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

Beste Preis

TACNIC TSM-DS3 HDI Starr-Flex-PCB 12 Schichten 2,9 mm Plattenstärke

Schichten: 12 Schichten

Material: TACNIC TSM-DS3

Beste Preis

Vierschichtige starre flexible Leiterplatte SMD BGA DIP Komponenten 1-8 Flexibilität

Material: FR4, Polyimid, PET

Flexibilität: 1-8 Mal

Beste Preis

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Fr4 It180 HDI-PCB-Board 4-20 Schichten 0.1Mm Min-Lochgröße ISOLA 370HR

FR4 IT180 18Schichten 3+N+3 HDI-PCB-Board-Prototyp mit Crimp-Loch 3/3Mil Spuren X RAY getestet HDI-Quickturn ENIG

4 Schichten HDI-PCB mit hoher Dichte, 6-32L HDI-PCB mit schneller Drehung

Hochpräzision 4L 1 N 1 HDI-PCB mit Impedanzkontrolle 10 1 Seitenverhältnis und erweiterte Funktionen

ENIG 3U" 8-Schicht-PCB-Board-Mehrschicht mit Impedanzkontrolle

Anpassbares HDI-Druckschirmplatz mit 3 Millimeter Min. Ring

Hochleistungs-HDI Jede Schicht-PCB-Board ENIG Oberflächenabschluss 0,2-6 mm

Advanced HDI Allschicht-PCBs für Geräte Min. Ringförmiger Ring 3mil Dicke 0,2 mm-6,0 mm Mindestliniebreite/Abstand 3mil/3mil

4L 1 N 1 HDI-Boards Modellplatte mit hoher Dichte mit einer Schichtzahl von 4-20 Schichten

Spezielle Anforderungen Lampensteckdose und High-Speed-PCB-Board zur Prüfung

100%E-Testing Glas-Epoxidhaltige Leiterplatte mit blinden und vergrabenen Viasen und Eintauchfläche

FR-4 Hochdichte Verknüpfung jeglicher Schicht-PCB mit einer Mindestlochgröße von 0,1 mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Mehrfachlaminierung

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Weiße Seiden-HDI-Leiterplatten 0,4-3,2 mm Dicke für Leistung und Langlebigkeit

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