Die HDI-Leiterplatte stellt den Höhepunkt der modernen Leiterplatte (PCB) -Technologie dar und erfüllt die steigende Nachfrage nach kompakten, schnellen und effizienten elektronischen Komponenten.die für High Density Interconnect steht, ist eine Technologie, die mehr Funktionalität in einem kleineren Raum ermöglicht, ein entscheidender Faktor bei der Entwicklung der neuesten Unterhaltungselektronik, Medizinprodukte und Kommunikationswerkzeuge.Dieses Produkt ist speziell für die nahtlose Integration mit HD-SDI-Wandlern ausgelegt, ergänzen Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen und unterstützen die neuesten Speichermodule wie DDR4-PCBs.
Mit einer beeindruckenden Bohrgröße von 0,1 mm, die durch Präzisionslaserbohrungen erreicht wird,Die HDI-PCB-Platte ermöglicht ein Detaillierungsniveau und eine Komponentendichte, die mit herkömmlichen Bohrmethoden nicht möglich sind.Diese feine Bohrgröße ist besonders für Anwendungen von Vorteil, bei denen eine große Anzahl von Verbindungen innerhalb eines engen Raumes erforderlich ist, wie z. B. HD SDI-Wandler,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
In Bezug auf die Spuren-Auflösung verfügt die HDI-PCB-Board über eine Mindestspurenbreite und einen Abstand von 3/3 Mil (0,003 Zoll),eine Spezifikation, die die Eignung der Platte für Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen unterstreichtDiese feine Spurgeometrie trägt zur Verringerung des Signalverlustes und des Cross-Talks bei und gewährleistet somit die Signalintegrität bei hohen Frequenzen.Diese Präzisionsstufe ist für die Leistung von DDR4-PCBs unerlässlich, die mit hohen Datenraten arbeiten und ein sorgfältiges Layout erfordern, um die Signalintegrität zu erhalten.
Die Brettstärke der HDI-PCB-Board kann innerhalb eines breiten Bereichs von 0,2 mm bis 6,00 mm (8 mil bis 126 mil) angepasst werden.Diese Vielseitigkeit ermöglicht es, die Platte an die Anforderungen verschiedener Anwendungen anzupassen.Eine dünnere Platte kann für tragbare Elektronik von Vorteil sein.Während eine dickere Platte wegen ihrer verbesserten strukturellen Integrität in anspruchsvollen Umgebungen gewählt werden könnte.
Die minimale Bohrgröße von 0,15 mm ist ein weiteres Merkmal, das die hochauflösenden Fähigkeiten der HDI-Leiterplatte unterstreicht.die bei der Konstruktion von Mehrschicht-PCBs von entscheidender Bedeutung sindDiese kleinen Durchgänge ermöglichen die Vernetzung mehrerer Schichten, wodurch der Platz maximiert und die Leistung verbessert wird, was insbesondere im Bereich der HD-SDI-Konverter nützlich ist.wenn Präzision und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.
Die Impedanzkontrolle ist ein wesentliches Merkmal des HDI-PCB-Boards und gewährleistet, dass das PCB eine gleichbleibende Impedanz im gesamten Stromkreis aufrechterhält.Dies ist in Hochgeschwindigkeits-PCB-Anwendungen von größter Bedeutung, bei denen Impedanzschwankungen zu Signalreflexionen und Signalintegritätsverlust führen können.Da diese Speichermodule eine konstante Impedanz benötigen, um mit maximaler Effizienz und Stabilität zu arbeiten.
Zusammenfassend ist das HDI-PCB-Board eine fortschrittliche Lösung, die für Hochleistungselektronik entwickelt wurde.und optimiertes Design für DDR4-PCBs machen es zu einer idealen Wahl für Projekte, die höchste Präzisionsstandards erfordernMit Funktionen wie der 0,1mm laserbohrten Lochgröße, 3/3Mil minimale Spur, anpassbare Plattendicke, minimale Lochgröße von 0,15mm und Impedanzsteuerung,Das HDI PCB Board steht an der Spitze der PCB-Technologie, bereit, den Anforderungen der anspruchsvollsten elektronischen Konstruktionen gerecht zu werden.
Technischer Parameter | Spezifikation |
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Besondere Anforderungen | Steckdosis der Lampe |
Schlüsselwörter | Hochdichte-Verbindung |
Prüfungen | 100% E-Test, Röntgen |
Bildverhältnis | 10:1 |
Stärke | 00,4-3,2 mm |
Min Spuren | 3/3Millionen |
Größe des Lochs | 0.1mm-Laserbohrer |
Impedanzkontrolle | - Ja, das ist es. |
Besondere Anfrage | Halbloch, 0,25 mm BGA |
Mindestgröße des Lochs | 0.15 mm |
HDI-PCBs oder High-Density Interconnector Printed Circuit Boards stellen einen bedeutenden Fortschritt in der PCB-Technologie dar.HDI-PCBs wie die 4L 1+N+1 HDI-Boards sind so konzipiert, dass sie den hohen Anforderungen moderner Elektronik entsprechenDie 4L bezeichnet ein vierschichtiges PCB, während die 1+N+1 die Aufbau einer Schicht anzeigt, gefolgt von einer inneren Schicht (N) und durch eine weitere Schicht gekappt,die das komplizierte Design von HDI-PCB-Herstellungsprozessen zeigt.
Eine der wichtigsten Eigenschaften dieser HDI-PCBs ist ihre Plattendicke, die von einem schlanken 0,2 mm bis zu einem robusten 6,00 mm (8 mil bis 126 mil) reicht.Diese Vielseitigkeit stellt sicher, dass HDI-PCBs in eine Vielzahl von Anwendungen integriert werden könnenDie Impedanzkontrolle gewährleistet zudem die Integrität des Signals über verschiedene Frequenzen hinweg.Ein nicht verhandelbarer Wert bei Hochgeschwindigkeitskonstruktionen.
Die Anwendungsfälle und Szenarien für HDI-PCBs sind vielfältig und umfassen verschiedene Branchen und Technologien.HDI-Leiterplatten sind das Rückgrat von Smartphones, Tablets und Laptops, bei denen Platz eine Priorität ist und Effizienz im Vordergrund steht.Die Miniaturisierung von Komponenten in Verbindung mit den Anforderungen an hohe Geschwindigkeiten macht HDI-PCBs zu einer wesentlichen Wahl für Hersteller, die eine schlanke Produktion anstreben., doch mächtige Geräte.
Im Telekommunikationssektor ermöglichen HDI-PCBs die Funktionalität komplexer, mehrschichtiger Router und Switches, die den Kern unserer Internetinfrastruktur bilden.Die Fähigkeit, eine Vielzahl von Verbindungen in einem engen Raum zu unterstützen, bei gleichzeitiger Wahrung der Signalintegrität, sind HDI-PCBs in dieser Industrie ein Grundnahrungsmittel.Die von HDI-PCBs angebotene Präzision und Zuverlässigkeit werden in kritischen Geräten wie Herzschrittmachern und Bildgebungssystemen genutzt, wo konsequente Leistung den Unterschied zwischen Leben und Tod bedeuten könnte.
Auch die Automobil- und Luftfahrtindustrie, in der extreme Bedingungen und die Notwendigkeit von Zuverlässigkeit und Miniaturisierung zusammenlaufen, profitiert von den Eigenschaften von HDI-PCBs.Hochdichte-Verbindungen bieten die notwendige Widerstandsfähigkeit und ermöglichen komplexe elektronische Systeme in modernen Fahrzeugen und FlugzeugenZusätzlich für militärische und Verteidigungsanwendungen, bei denen Robustheit und fortschrittliche technologische Fähigkeiten erforderlich sind.häufig HDI-PCBs verwenden, um die Funktionalität und Langlebigkeit ihrer elektronischen Systeme zu gewährleisten.
In jedem dieser Anwendungen zeichnet sich die HDI-PCB aufgrund ihrer Fähigkeit, fortschrittliche elektronische Architekturen zu ermöglichen und gleichzeitig einen kompakten Fußabdruck zu behalten, als eine kritische Komponente aus.Ob in der Luft- und Raumfahrt.In der präzisen Welt der medizinischen Technologie oder der Konsumelektronik, die wir täglich verwenden, sind HDI-PCBs die unbekannten Helden, die die technologischen Sprünge unserer Zeit ermöglichen.
Unsere Dienstleistungen zur Anpassung von Hochdichten-PCBs erfüllen Ihre spezifischen Anforderungen und stellen sicher, dass Ihre HDI-Leiterplatten den höchsten Qualitätsstandards entsprechen.Wir können die Half-Hole-Technologie integrieren und eine 0.25mm BGA für eine präzise Komponentenplatzierung. Das verwendete Rohmaterial ist der zuverlässige FR4 IT180, der eine hervorragende thermische Beständigkeit und mechanische Festigkeit für Ihre High Speed-PCB-Anwendungen garantiert.
Wir bieten auch die Impedanzkontrolle an, um die Signalintegrität auf Ihrem HDI-PCB-Board aufrechtzuerhalten, was für Hochgeschwindigkeits-Schaltkreise unerlässlich ist.Sie erhalten die feine Linienpräzision, die für komplexe Schaltkreisentwürfe erforderlich ist.Darüber hinaus ermöglicht die Anpassung unserer Produkte eine Board-Layer-Konfiguration von bis zu 6L, so dass wir Ihre Anforderungen an mehrschichtige PCBs mit hoher Dichte erfüllen können.
Das HDI PCB Board Produkt wird mit umfassender technischer Unterstützung und Dienstleistungen geliefert, um Ihre Zufriedenheit und Ihren Erfolg mit unserem Produkt zu gewährleisten.Unser Support umfasst eine vollständige Palette von Dienstleistungen von Produktproblembehandlung, Leistungsoptimierung, zur Orientierung zu bewährten Verfahren für die Konzeption und Umsetzung.
Unser technisches Support-Team kennt sich mit allen Aspekten der HDI-PCB-Technologie aus.und das Verständnis der HerstellungsbeschränkungenSie sind ausgestattet, um Ihnen zu helfen, Probleme zu lösen, die Sie während des Design-, Test- oder Montageprozesses begegnen können.
Zusätzlich zur Fehlerbehebung,Wir bieten auch erweiterte Dienstleistungen wie Signalintegritätsanalyse und thermische Beratung, um sicherzustellen, dass Ihre HDI-PCB unter allen Bedingungen effizient und zuverlässig arbeitetUnser Ziel ist es, Ihnen zu helfen, die Leistung und Langlebigkeit Ihres Produktes zu maximieren.
Wir verbessern kontinuierlich unsere Support-Ressourcen, einschließlich detaillierter Dokumentation, FAQs und technischen Leitfäden,die Ihnen helfen, sich durch gemeinsame Herausforderungen und Anfragen im Zusammenhang mit HDI-PCBs zu orientieren.
Bitte beachten Sie, dass unser technischer Support und unsere Dienstleistungen während der regulären Geschäftszeiten verfügbar sind und unseren Geschäftsbedingungen unterliegen.Wir verpflichten uns, Ihnen die Unterstützung zu bieten, die Sie für ein nahtloses Erlebnis mit unserem HDI PCB Board Produkt benötigen.
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