Impedanzkontrolle: +/-10 %
Fehlausrichtung der Schichten: +/- 006
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm
Min. Plattengröße: 50mm x 50mm
Zahl von Schichten: 12-Schicht
Seidenfarbe: Weiß, Schwarz, Gelb
Kupfergewicht: 0.25OZ~12OZ
Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm
Oberflächenbearbeitung: mit einer Breite von mehr als 20 mm
Min. Seidenwandbrücke: 0.1 mm
Erzeugnis: Druck-Leiterplatte
Minimaler Loch-Durchmesser: 0.10 mm
Oberflächenbearbeitung: mit einer Breite von mehr als 20 mm
Seidenfilter: Weiß, Schwarz, Gelb
Proben: Erhältlich
Oberfläche: Immersionsgold
Tiefstand der Platte: 0.2-6.0 mm
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Materialien: Ventec, Polytronics und Begquist.
Tiefstand der Platte: 0.2-6.0 mm
Minimaler Zeilenabstand: 8mil
Verarbeitung: Versammlung
Eigenschaften: Gerber-/PCBdatei brauchte
Anzahl der Schichten: 16 Schichten
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