rogers material pcb (47) Online-Hersteller
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Mini Holes: 0.1mm
Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm
Blinde und vergrabene Wege: Erhältlich
Stärke: 00,4-3,2 mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Oberfläche: HASL, Eintauchen Gold, Eintauchen Zinn, Eintauchen Silber, Gold Finger, OSP
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Kupferdicke: 0.5oz-6oz
Zahl von Schichten: 4-22 Schichten
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Max. Panel Size: 600mm*1200mm
Copper: 1oz
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Min. Ringförmig: 3 Mil
Anzahl der Schichten: Jede Schicht
Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Kleinste Loch-Größe: 0.1 mm
Min Via: 0.1 mm
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
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