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High Density Interconnector Modellplatine für 1,6 mm PCB-Dicke 100% E-Test

Min Spuren: 3/3MIL

PCB-Dicke: 1.6 mm

Beste Preis

Sechs Schichten RO4835+4350 Rogers PCB Board Hochfrequenz-PCB individuell

Glasepoxid: RO4730G3 0,762 mm

Dielektrische Konstante: 2.55 bis 10.2

Beste Preis

Gold Oberfläche CLTE XT Rogers PCB Board Weiße Seidenwand Vielfältige Oberflächen

Dielektrische Konstante: 2.55 bis 10.2

Oberfläche: Gold

Beste Preis

Hochgeschwindigkeits-TU-933 FR-4 Glas Epoxy DK 3.6 Mehrschicht-PCB-Board 4-22 Schichten

Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm

Kupfergewicht: 12 Unzen

Beste Preis

OEM-Service Mehrschicht-PCB-Board Rogers-PCBs RO4003C+FR-4 Tg170 16Schichten

Größe: /

Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm

Beste Preis

RO4003C Tg170 FR-4 Mehrschicht-PCB-Board Rogers PCB-Board 12OZ Kupfergewicht

Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton

Kupfergewicht: 12 Unzen

Beste Preis

SMT THT DIP Montageprozess HDI-PCB-Board mit HASL Oberflächenveredelung und Kupferdicke von 0,5 oz-6 oz

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Beste Preis

SMT THT DIP Montage HDI-PCB-Board mit Mini-Löchern von 0,1 mm und High Density Interconnector

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

Beste Preis

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

Beste Preis

100%E-Testing Glas-Epoxidhaltige Leiterplatte mit blinden und vergrabenen Viasen und Eintauchfläche

Blinde und vergrabene Wege: Erhältlich

Stärke: 00,4-3,2 mm

Beste Preis

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

Beste Preis

12 Schicht-PCB-Board schwarz mit BGA

Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton

Oberfläche: HASL, Eintauchen Gold, Eintauchen Zinn, Eintauchen Silber, Gold Finger, OSP

Beste Preis

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

Beste Preis

Elektronikindustrie Mehrschicht-PCB-Board mit Eintauchen-Gold-Oberfläche

Kupferdicke: 0.5oz-6oz

Zahl von Schichten: 4-22 Schichten

Beste Preis

Hohe Kupfergewicht Vielschicht-PCBs 4-22 Schichten Tg170 FR-4 Glas Epoxy 12OZ

Min. Lochgröße: 0.2 mm

Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm

Beste Preis

Umdrehen jeglicher HDI-PCB-Schicht mit einer Oberflächenabschlusslinie von mindestens 3 mm HASL / ENIG ROGERS+FR4

Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm

Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml

Beste Preis

rogers material pcb Online-Hersteller

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7 Schichten Rogers PCB-Board mit ENIG 3U" Alle Schichten RO4350B 0,5OZ Hochfrequenz

ENIG IP4452 Oberflächenabschluss 7 Schicht PCB Pure Rogers Anylayer PCB

Rogers Mehrschicht-PCB-Board Schnelle Umdrehung ab 24 Stunden

Hochgeschwindigkeits-SMT-THT-DIP-SMT-PCB-Montageprozess mit Hochdichte-Interkonnektor Glas Epoxy Rogers Corp. PCB-Board

High Density Interconnector Modellplatine für 1,6 mm PCB-Dicke 100% E-Test

Sechs Schichten RO4835+4350 Rogers PCB Board Hochfrequenz-PCB individuell

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Hochgeschwindigkeits-TU-933 FR-4 Glas Epoxy DK 3.6 Mehrschicht-PCB-Board 4-22 Schichten

OEM-Service Mehrschicht-PCB-Board Rogers-PCBs RO4003C+FR-4 Tg170 16Schichten

RO4003C Tg170 FR-4 Mehrschicht-PCB-Board Rogers PCB-Board 12OZ Kupfergewicht

SMT THT DIP Montageprozess HDI-PCB-Board mit HASL Oberflächenveredelung und Kupferdicke von 0,5 oz-6 oz

SMT THT DIP Montage HDI-PCB-Board mit Mini-Löchern von 0,1 mm und High Density Interconnector

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

100%E-Testing Glas-Epoxidhaltige Leiterplatte mit blinden und vergrabenen Viasen und Eintauchfläche

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

12 Schicht-PCB-Board schwarz mit BGA

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Elektronikindustrie Mehrschicht-PCB-Board mit Eintauchen-Gold-Oberfläche

Hohe Kupfergewicht Vielschicht-PCBs 4-22 Schichten Tg170 FR-4 Glas Epoxy 12OZ

Umdrehen jeglicher HDI-PCB-Schicht mit einer Oberflächenabschlusslinie von mindestens 3 mm HASL / ENIG ROGERS+FR4