Schlüsselwörter: Hochdichte-Verbindung
Prüfungen: 100% E-Test, Röntgen
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
Größe des Lochs: 0.1 mm Laserbohrer
Stärke: 00,4-3,2 mm
Besondere Anforderungen: Steckdosis der Lampe
Min Spuren: 3/3MIL
Platten-Schicht: 6 bis 32L
Prüfungen: 100% E-Test, Röntgen
Stärke: 00,4-3,2 mm
Layer Count: 4-20 Layers
Testing: 100%E-Testing,X-RAY
Minimum Hole Size: 0.15mm
Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards
Impedance Control: Yes
Testing: 100%E-Testing,X-RAY
Key Words: High Density Interconnector
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00mm (8mil-126mil)
Bildverhältnis: 10:1
Raw Material: FR4 IT180
Platten-Schicht: 6 bis 32L
Größe des Lochs: 0.1 mm Laserbohrer
Rohstoffe: FR4 IT180
Stärke: 00,4-3,2 mm
Pcb-Name: 4L 1+N+1 HDI-Boards
Spezielle Anforderungen: Steckdosis der Lampe
Spezieller Antrag: Halbloch, 0,25 mm BGA
Min Spuren: 3/3MIL
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