Keramische IC-Substrat-PCBs ROHS-konform Kupfergewicht 2 Wochen Lieferzeit
Die Welt der Elektronik entwickelt sich ständig weiter, und die Fortschritte in der Technologie erfordern Komponenten, die nicht nur zuverlässig, sondern auch in der Lage sind, den steigenden Anforderungen an Geschwindigkeit, Effizienz,und MiniaturisierungZu den wesentlichen Komponenten in dieser technologischen Entwicklung gehören die Integrierten Schaltungen (IC), Substrate Printed Circuit Boards (PCBs),mit einer Leistung von mehr als 10 W und einer Leistung von mehr als 100 W,. Unsere IC-Substrat-PCBs sind speziell auf die Bedürfnisse moderner Elektronik ausgelegt, um sicherzustellen, dass Ihre Geräte mit der bestmöglichen Grundlage für Leistung und Haltbarkeit ausgestattet sind.
Unsere IC-Substrat-PCBs sind aus hochwertigen keramischen Materialien hergestellt, die für ihre hervorragende elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit bekannt sind.Keramische Substrate sind das bevorzugte Material für leistungsstarke und zuverlässige elektronische Schaltkreisverbindungen, da sie eine stabile und robuste Plattform für die Komponenten liefern, die die heutigen elektronischen Geräte antreiben.Die Verwendung von Keramik stellt sicher, dass unsere PCBs den thermischen Belastungen und den hohen Leistungsdichten standhalten können, die häufig in anspruchsvollen elektronischen Anwendungen auftreten.
Wenn es um die Konfiguration von Leiterplatten für ICs geht, ist die Anzahl der Schichten ein entscheidender Aspekt.die eine kompakte Größe ermöglicht und gleichzeitig ausreichend Platz für die erforderlichen elektronischen Komponenten bietetDiese Doppelschichtstruktur ist für Anwendungen optimiert, bei denen der Platz sehr teuer ist, aber die Funktionalität nicht beeinträchtigt werden kann.die Erstellung komplexerer elektronischer Geräte ohne größere Bedeutung ermöglicht.
Im Bereich der elektronischen Schaltkreisgestaltung ist der Abstand zwischen den Spuren ein kritischer Parameter, der die Leistung des Geräts stark beeinflussen kann.Unsere IC-Substrat-PCBs verfügen über einen Mindestspurenabstand von 0.1 mm, was unser Engagement für hohe Präzision und Feinlinie-Technologie zeigt.für komplexere Schaltkreise in einer kleineren FlächeDies ist besonders wichtig für die Miniaturisierung elektronischer Geräte, wo jeder Millimeter zählt.
Der Substrattyp spielt eine entscheidende Rolle bei der Anwendung und Leistung eines PCB.Starres Substrat wird in vielen Anwendungen aufgrund seiner Widerstandsfähigkeit und Langlebigkeit bevorzugtSie erhalten ihre Form unter Belastung und sind weniger anfällig für Schäden bei Handhabung, Montage und Betrieb.Dies macht unsere IC-Substrat-PCBs zu einer idealen Wahl für elektronische Geräte, die eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung erfordern.
Darüber hinaus sind unsere IC-Substrat-PCBs mit einem Standard-Kupfergewicht von 1 Unze geliefert.so eine Schlüsselrolle bei der Funktionalität und Langlebigkeit des Geräts spielenDas Kupfergewicht von 1 Unze erreicht eine ausgezeichnete Balance zwischen Leitfähigkeit, thermischem Management und struktureller Integrität.und hilft gleichzeitig, die Wärme effektiv abzuleiten., um sicherzustellen, dass Ihre Geräte innerhalb der sicheren Temperaturgrenzen arbeiten.
Zusammenfassend sind unsere IC-Substrat-PCBs eine perfekte Synergie aus exzellenter Materialqualität, präziser Technik und durchdachtem Design.Sie erfüllen die anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Schaltkreisverbindungen, die eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen bietet.oder andere hochentwickelte elektronische Systeme, sind unsere Leiterplatten für ICs bereit, die Qualität und Leistung zu liefern, die Sie benötigen, um in der wettbewerbsorientierten Elektroniklandschaft voranzukommen.
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Mindestgröße des Lochs | 0.2 mm |
| Material | aus Keramik |
| Farbe der Lötmaske | Grün |
| Kupfergewicht | 1 Unze |
| Stärke | 0.2 mm |
| Höchstbetriebstemperatur | 150°C |
| Mindestspannung zwischen den Spuren | 0.1 mm |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG |
| Schichten | 2 |
| Vorlaufzeit | 2 Wochen |
Das IC Substrate PCB ist eine ausgeklügelte Plattform, die für Halbleiterverpackungstafeln entwickelt wurde und eine wesentliche Unterstützung und Vernetzung für mikroelektronische Schaltungen bietet.Diese Substrate dienen als Rückgrat für eine Vielzahl von elektronischen SchaltkreisverbindungenMit einer Lieferzeit von nur 2 Wochen können diese Substrate schnell zu einem integralen Bestandteil Ihres Projekts werden.Einbeziehung in enge Zeitpläne, ohne die Qualität zu beeinträchtigen.
Diese PCBs werden mit einem starren Substrat hergestellt und bieten eine robuste Basis für die Befestigung von Halbleiterchips und -komponenten.Die Steifigkeit des Substrats ist in Anwendungen, in denen die Integrität der Mikroelektronik-Schaltkreisschichten unter mechanischer Belastung oder Vibration aufrechterhalten werden muss, von entscheidender BedeutungDies macht die IC-Substrat-PCBs ideal für den Einsatz in zuverlässigen Umgebungen wie Luftfahrt-, Automobil- und industriellen Steuerungssystemen.
Die IC Substrate PCBs sind RoHS-konform, d. h. sie werden ohne Einsatz eingeschränkter gefährlicher Stoffe hergestellt.Diese Einhaltung ist für elektronische Produkte, die auf Märkten mit strengen Umweltvorschriften verkauft werden, von wesentlicher BedeutungDie RoHS-Konformität spiegelt auch eine Verpflichtung zur ökologischen Verantwortung und zur Gesundheit und Sicherheit sowohl der Verbraucher als auch der Arbeitnehmer der Elektronikindustrie wider.
Diese PCBs sind so konzipiert, dass sie maximal 150°C Betriebstemperaturen standhalten, so dass sie in hochtemperaturen Umgebungen effektiv arbeiten können.Dieses Merkmal ist besonders wichtig für Leistungselektronik, Anwendungen unter der Motorhaube und Industrieanlagen, bei denen das thermische Management ein wichtiges Anliegen ist.Die hohte Temperaturbeständigkeit erweitert die Anwendungsbereiche dieser Substrate, die den Konstrukteuren eine vielseitige Lösung für thermische Herausforderungen bietet.
Die Oberflächenbeschichtung dieser IC-Substrat-PCBs ist ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), die eine ausgezeichnete Oberflächenplanheit und eine robuste Schnittstelle für das Löten von Komponenten bietet.Diese Oberfläche bietet auch eine hohe Korrosionsbeständigkeit, die eine dauerhafte und zuverlässige Verbindung für elektronische Schaltungen gewährleistet.Die ENIG-Abschließung ist in der Halbleiterindustrie besonders vorteilhaft, wo die langfristige Zuverlässigkeit von elektronischen Schaltkreisverbindungen von größter Bedeutung ist.
Zusammenfassend sind die IC-Substrat-PCBs eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen, bei denen Robustheit, Zuverlässigkeit und Einhaltung von Umweltstandards erforderlich sind.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, Automobilsysteme oder Industrieanlagen, bieten diese Substrate die notwendige Grundlage für hochmoderne Halbleiterverpackungstafeln und elektronische Schaltkreisverbindungen.
Unsere IC-Substrat-PCBs bieten eine Reihe von Produktanpassungsdiensten an, um die anspruchsvollen Anforderungen an Prozessor-Plattform-PCBs, Mikroelektronik-Schaltungsschichten und Chip-Board-Assemblies zu erfüllen.Mit einer Dicke von nur 0.2mm, unsere hochpräzisen IC-Substrat-PCBs werden mit langlebigen keramischen Materialien hergestellt, die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit in hochtemperaturen Umgebungen bis zu 150 °C gewährleisten.Unsere fortschrittlichen Produktionsmöglichkeiten ermöglichen einen minimalen Abstand von 0.1mm, die komplexe Schaltkreiskonfigurationen und Dichteverbindungen ermöglichen.Unterstützung von hochentwickelten mikroelektronischen Komponenten. Wählen Sie unsere IC-Substrat-PCBs für Ihre maßgeschneiderten Anforderungen an Prozessor- und Chip-Board-Technologien.
Unsere Produkttechnische Unterstützung und Dienstleistungen für IC-Substrat-PCBs sind darauf ausgerichtet, Ihnen umfassende Unterstützung zu bieten, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte optimal funktionieren.Unser Team aus erfahrenen Technikern und Ingenieuren ist bereit, Ihnen fachkundige Beratung zu bieten.Wir bieten eine Reihe von Dienstleistungen, einschließlich Designberatung, Leistungsoptimierung,und Ausfallanalyse zur Verbesserung der Zuverlässigkeit und Funktionalität Ihrer Anwendungen.Unsere Unterstützung erstreckt sich auch auf das Verständnis der komplexen technischen Spezifikationen und Eigenschaften unserer Produkte., um sicherzustellen, dass Sie das volle Potenzial der IC-Substrat-PCBs in Ihren Projekten ausschöpfen können.Sie sollten sich auf die offiziellen Kontaktkanäle beziehen, die mit Ihrer Produktdokumentation oder auf unserer offiziellen Website zur Verfügung stehen..
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