Black Solder Mask IC Substrat PCB 0,2 mm RoHS-konform für elektronische Geräte BT-Materialien SD-Karte

Beschreibung des Produkts:

Die IC-Substrat-PCBs stellen einen Höhepunkt der mikroelektronischen Technik dar und verkörpern Präzision und Zuverlässigkeit in einem kompakten Paket.Diese Leiterplatten für ICs sind so konzipiert, dass sie die komplizierten Verbindungen und schnellen Signalübertragungen unterstützen, die von modernen integrierten Schaltungen und eingebetteten Systemen erforderlich sindDie Nutzung dieser Substrate ist für die Leistung und Miniaturisierung elektronischer Geräte von Konsumgeräten bis hin zu ausgeklügelten industriellen Maschinen von wesentlicher Bedeutung.

Mit einer Mindestspurenbreite von nur 0,1 mm werden diese Leiterplatten hergestellt, um die hohe Dichte der Routing-Anwendungen zu berücksichtigen, die von den heutigen komplexen Schaltkreisentwürfen benötigt werden.Diese feine Spurenbreite ermöglicht eine größere Anzahl von elektrischen Wegen in einem bestimmten Bereich, was für die Multifunktionalität moderner Embedded-System-Leiterplatten unerlässlich ist.Verbesserung der Effizienz und Geschwindigkeit des elektronischen Geräts.

Diese aus zwei Schichten bestehenden IC-Substrat-PCBs bieten einen ausgewogenen Ansatz für Funktionalität und Formfaktor.Die zweischichtige Konfiguration bildet die Grundlage für die wesentlichen elektronischen Komponenten, wobei ein schlankes Profil erhalten bleibtDies ist besonders für Anwendungen von Vorteil, bei denen Platz eine große Rolle spielt, wie z. B. bei mobilen Geräten, tragbaren Technologien und anderen kompakten eingebetteten Systemen.

Mit einer schnellen Vorlaufzeit von nur 2 Wochen,Diese IC-Substrat-PCBs sind nicht nur ein Beweis für den Fortschritt in der Fertigungsgeschwindigkeit, sondern auch für das Engagement, die schnelllebigen Anforderungen der Elektronikindustrie zu erfüllenDiese schnelle Bearbeitungszeit sorgt dafür, dass die Projektzeiten eingehalten werden, wodurch die Entwicklungszyklen kurz und effizient bleiben.Dies ist besonders für zeitkritische Projekte und schnelle Prototypenanforderungen von Vorteil..

Die minimale Bohrgröße von 0,2 mm in diesen Leiterplatten ist ein Indiz für die sorgfältige Aufmerksamkeit auf die Details, die in ihre Herstellung geht.die in hochentwickelten elektronischen Baugruppen zunehmend verbreitet sindEs ermöglicht auch die Verwendung kleinerer Durchgänge, was wiederum zur Gesamtkompakte des Leiterplattenkonzepts beiträgt.Diese Eigenschaft ist für High-Density Embedded System Schaltungen, wo jeder Millimeter zählt entscheidend.

Die Oberflächenveredelung dieser IC-Substrat-PCBs ist Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG).Das ist ideal für die heutige Oberflächenmontage-Technologie., bietet aber auch eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit, die eine langlebige und zuverlässige elektrische Verbindung gewährleistet.die für die Aufrechterhaltung der Integrität der Leiterplatten für ICs bei unterschiedlichen Betriebstemperaturen entscheidend ist.

Zusammenfassend ist das Produkt IC Substrate PCBs eine beispielhafte Lösung für moderne Elektronik, die hohe Leistung und Miniaturisierung erfordert.Zwei-Schicht-KonfigurationDiese PCBs sind einzigartig auf die Bedürfnisse fortschrittlicher integrierter Schaltungen und eingebetteter Systeme zugeschnitten.Ob für UnterhaltungselektronikDiese Schaltplatten für ICs sollen als Rückgrat für moderne und zukünftige elektronische Innovationen dienen.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: IC Substrat-PCBs
• Substratart: starre
• Kupfergewicht: 1 Unze
• Schichten: 2
• Größe: 10 mm X 10 mm
• Lötmaske Farbe: Grün
• Auch als Microchip-Substrat-Boards bekannt
• Integraler Bestandteil von Leiterplatten für eingebettete Systeme
• Wesentlich für die Herstellung von Computerchip-Substratplatten

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die IC-Substrat-PCBs sind mit ihrem sorgfältigen Design mit einer Mindestlochgröße von 0,2 mm für verschiedene Anwendungen mit hoher Dichte hervorragend geeignet.Diese Substrat-Schaltplatten bilden das Rückgrat vieler Chip-Board-BauteileDie kompakte Größe von 10 mm x 10 mm macht diese Leiterplatten ideal für den Einsatz in Geräten, in denen Platz knapp ist.Die hohe Leistung ist nicht verhandelbar..

Diese IC-Substrat-PCBs, die mit einer anspruchsvollen Oberflächenveredelung aus elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG) versehen sind, bieten eine außergewöhnliche Schweißfähigkeit und sind oxidationsbeständig.Diese hochwertige Oberflächenveredelung erhöht nicht nur die Haltbarkeit der Halbleiterverpackung, sondern sorgt auch für eine zuverlässige SignalübertragungDie ENIG-Finixierung, gepaart mit der Einhaltung von RoHS (Restriction of Hazardous Substances)bedeutet eine Verpflichtung zur ökologischen Verantwortung bei gleichzeitiger Einhaltung der höchsten Normen für Produktqualität und -sicherheit.

PCBs für Prozessorplattformen wie die PCBs für IC-Substrate sind so konzipiert, dass sie extremen Bedingungen mit einer maximalen Betriebstemperatur von 150 °C standhalten.Diese Eigenschaft macht sie für die Bereitstellung in anspruchsvollen Umgebungen wie Industrieautomation geeignet, Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrtanwendungen, bei denen sie zuverlässig über einen breiten Temperaturbereich arbeiten müssen.

Die IC-Substrat-PCBs werden auch im Bereich der Unterhaltungselektronik, medizinischer Geräte und Kommunikationssysteme weit verbreitet.Durch ihre robuste Konstruktion können sie die komplizierte Funktionsweise von Smartphones unterstützenIn der Medizin sind die meisten Geräte, die in der Praxis verwendet werden, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, in der Industrie, inDiese hochpräzisen Platten sind Bestandteil von Diagnosegeräten und tragbaren medizinischen Instrumenten., wo konsequente Leistung eine Frage von Leben und Tod sein kann.

Zusammenfassend sind die IC-Substrat-PCBs eine vielseitige und wesentliche Komponente in der modernen Elektronik.und überlegene Oberflächenveredelung machen sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich, aber nicht beschränkt auf, Chipplattenbaugruppen, Prozessorplattform-PCBs und Halbleiterverpackungstafeln.Diese PCB garantieren Zuverlässigkeit und Leistung in den anspruchsvollsten Situationen.

Anpassung:

Unsere IC-Substrat-PCBs bieten erstklassige Produktanpassungsdienste für hochpräzise Chip-Board-Montagen.Wir stellen sicher, dass jedes Substrat den höchsten Industriestandards entspricht.Zu unseren Anpassungsmöglichkeiten gehören:

Oberflächenveredelung: Wir verwenden die Oberflächenveredelung aus Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG) für eine überlegene Schweißfähigkeit und Langlebigkeit, die für zuverlässige Mikroelektronik-Schaltungsschichten unerlässlich ist.

Schichten: Unsere Substrate sind in einer 2-schichtigen Konfiguration erhältlich und bieten eine stabile Grundlage für komplexe Chip-Board-Versammlungen.

Rohs Compliant: Wir sind der Umweltverträglichkeit verpflichtet, und unsere IC Substrate PCBs sind zu 100% RoHS-konform und sorgen so für den Ausschluss gefährlicher Substanzen in Halbleiterverpackungsplatten.

Mindestspurenbreite und Abstand: Wir bieten eine hohe Präzision mit einer Mindestspurenbreite und Abstand von 0,1 mm,mit einer Breite von mehr als 10 mm,.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unsere IC-Substrat-PCBs sind mit umfassender technischer Unterstützung und Dienstleistungen ausgestattet, um ein Höchstmaß an Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Unser Support umfasst eine breite Palette von Dienstleistungen wie Produktproblembehandlung, Leistungsoptimierung und technische Anleitung.

Wir bieten detaillierte technische Dokumentation für unsere IC-Substrat-PCBs an, die Produktspezifikationen, Installationsanleitungen,und Wartungsverfahren, um Ihnen zu helfen, das Beste aus unseren Produkten zu machenUnser technisches Support-Team ist bereit, Ihnen bei Fragen oder Problemen im Zusammenhang mit Produkten behilflich zu sein.

Zusätzlich zur reaktiven Unterstützung bieten wir proaktive Dienstleistungen wie regelmäßige Gesundheitsprüfungen und Systemaktualisierungen an, um sicherzustellen, dass Ihre IC-Substrat-PCBs optimal funktionieren.Wir bieten auch Schulungsangebote an, um Ihrem Team zu helfen, die Technologie zu verstehen und das Beste aus dem Produkt herauszuholen.

Für komplexe ProjekteWir haben ein Team von Ingenieuren, die sich auf das Design und die Integration von IC-Substrat-PCBs spezialisiert haben und mit Ihnen zusammenarbeiten können, um maßgeschneiderte Lösungen für Ihre spezifischen Bedürfnisse zu schaffen.

Bitte beachten Sie unsere Produktdokumentation und Ressourcen für sofortige Unterstützung und zögern Sie nicht, unser technisches Supportteam für weitere Hilfe zu kontaktieren oder einen Service zu planen.