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ENIG Oberflächenabschluss Keramik oder BT Starrer IC-Substrat PCB 1 Unze Kupfergewicht

ENIG Oberflächenabschluss Keramik oder BT Starrer IC-Substrat PCB 1 Unze Kupfergewicht

ENIG Oberflächen-IC-Substrat-PCB

ENIG Oberflächensubstrat-Schaltplatte

PCB mit starrem IC-Substrat

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Einzelheiten zum Produkt
Stärke:
0.2 mm
Mindestgröße des Lochs:
0.2 mm
Substrat-Art:
Starr
Mindestspannung zwischen den Spuren:
0.1 mm
Oberflächenbearbeitung:
ENIG
Größe:
10mm x 10mm
Kupfergewicht:
1 Unze
Material:
aus Keramik
Zahlungs- und Versandbedingungen
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Beschreibung des Produkts

ENIG Oberflächenveredelung Keramische starre PCB-Substrate 0,2 mm 1 Unze Kupfergewicht

Beschreibung des Produkts:

Die IC-Substrat-PCBs sind eine wesentliche Komponente im Bereich des elektronischen Designs und der Herstellung.Diese Leiterplatten für ICs dienen als kritische Verbindung zwischen integrierten Schaltungen und der Funktionalität verschiedener elektronischer GeräteDiese integrierten Systemkreisleitungen, die auf strenge Leistungs- und Umweltstandards zugeschnitten sind, sind so konzipiert, dass sie die Komplexität moderner mikroelektronischer Architekturen unterstützen.

Mit einer standardisierten Größe von 10 mm x 10 mm sind diese IC-Substrat-PCBs kompakt und dennoch robust genug, um die dichten Schaltungen für leistungsstarke Prozessorplattformen aufzunehmen.Die Größe wird sorgfältig ausgewählt, um ein Gleichgewicht zwischen Platzersparnis und der Fähigkeit, die erforderlichen elektronischen Komponenten aufzunehmen, zu gewährleistenDies macht sie für eine Vielzahl von Anwendungen, von der Unterhaltungselektronik bis hin zur industriellen Automatisierung, hervorragend geeignet.

Das Kupfergewicht der IC-Substrat-PCBs beträgt 1 Unze. Diese Kupfergewichtsspezifikation gibt die Dicke der Kupferschicht auf der Platine an,die bei der Bestimmung der Stromtragfähigkeit und der thermischen Eigenschaften der PCB entscheidend istMit einem Kupfergewicht von 1 Unze bieten diese Platten einen zuverlässigen elektrischen Weg für die Schaltkreise, was eine hervorragende Signalintegrität und Leistungsverteilung für die Prozessorplattformen gewährleistet.Gleichzeitig trägt es zur allgemeinen mechanischen Festigkeit des Boards bei..

Umweltverträglichkeit ist auf dem heutigen Markt keine Option, sondern eine Notwendigkeit, und die PCBs für IC-Substrate halten sich strikt an dieses Prinzip, indem sie RoHS-konform sind.RoHS-Konformität bedeutet, dass diese Leiterplatten für ICs ohne Einsatz eingeschränkter gefährlicher Stoffe hergestellt werden, wie Blei, Cadmium, Quecksilber und andere Stoffe, die sowohl für Menschen als auch für die Umwelt schädlich sein können.Die Kunden können sicher sein, dass die von ihnen verwendeten Produkte den weltweiten Umweltvorschriften entsprechen, so dass sie eine verantwortungsvolle Wahl für jedes Projekt sind.

Die strukturelle Integrität und elektrische Leistung dieser IC-Substrat-PCBs werden durch ihre Konstruktion, die aus zwei Schichten besteht, gestärkt.Diese Doppelschichtkonfiguration bietet ein Gleichgewicht zwischen Komplexität und Wirtschaftlichkeit, so dass diese Platten eine ausgezeichnete Wahl für eine Vielzahl von Embedded-System-Anwendungen sind.Die zweischichtige Struktur bietet ausreichend Routing-Raum für wesentliche Schaltkreiskomponenten, wobei ein schmales Profil erhalten bleibt.

Da die elektronische Industrie zeitkritisch ist, sind die IC-Substrat-PCBs mit nur 2 Wochen Lieferzeit erhältlich.Diese schnelle Durchlaufzeit stellt sicher, dass Ihre Projektzeitpläne erfüllt werden, ohne die Qualität oder Leistung der Leiterplatten für ICs zu beeinträchtigenDie Verpflichtung zu einer Lieferzeit von zwei Wochen zeigt ein Verständnis für das schnelle Tempo der technologischen Entwicklung und die Notwendigkeit einer effizienten und rechtzeitigen Lieferung von Komponenten.

Zusammenfassend werden die IC-Substrat-PCBs als eine überlegene Wahl für eine Reihe von Anwendungen im Bereich der Prozessorplattform-PCBs ausgezeichnet.Diese Leiterplatten für ICs zeichnen sich durch ihre kompakte Größe aus, ausreichendes Kupfergewicht, RoHS-Konformität, praktisches zweischichtiges Design und schnelle Verfügbarkeit.Sicherstellen, dass Ihre eingebetteten System-Schaltplatten das Rückgrat der Hochleistungs-, umweltbewusste und zuverlässige elektronische Lösungen.

 

Eigenschaften:

  • Produktbezeichnung: IC Substrat-PCBs
  • Lötmaske Farbe: Grün
  • Oberflächenveredelung: ENIG (Elektrolöses Nickel-Immersionsgold)
  • Größe: 10 mm X 10 mm
  • Vorlaufzeit: 2 Wochen
  • Schichten: 2
  • Auch als Microchip-Substrat-Boards bekannt
  • Verwendung in Halbleiterverpackungsplatten
  • Ein integraler Bestandteil von Chipplattenbaugruppen
 

Technische Parameter:

Eigenschaft Spezifikation
Farbe der Lötmaske Grün
Mindestspannung zwischen den Spuren 0.1 mm
Schichten 2
Oberflächenbearbeitung ENIG
Vorlaufzeit 2 Wochen
Kupfergewicht 1 Unze
Mindestgröße des Lochs 0.2 mm
Höchstbetriebstemperatur 150°C
Größe 10 mm x 10 mm
Stärke 0.2 mm
 

Anwendungen:

Die IC-Substrat-PCBs sind ein zentrales Bauteil in der Elektronikindustrie und dienen als Rückgrat für zahlreiche hochpräzise Anwendungen.Diese auf Keramik basierenden Leiterplatten (PCBs) zeichnen sich durch ihre feinen Mikroelektronik-Schaltkreisschichten aus, die für die Miniaturisierung elektronischer Geräte unerlässlich sind.mit einer Leistung von mehr als 10 W.

Diese IC-Substrat-PCBs sind mit einer Oberflächenbeschichtung aus elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG) beendet, die eine außergewöhnliche Leitfähigkeit und eine zuverlässige Oberfläche zum Löten bietet,die sie ideal für hochwertige Prozessorplattform-PCBs machenDiese Oberfläche bietet außerdem eine hervorragende Oxidationsbeständigkeit, die die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Verbindungen über einen längeren Zeitraum gewährleistet.Diese PCB sind oft die Wahl für Industriezweige, die hohe Leistung und Zuverlässigkeit verlangen., wie z. B. in der Luft- und Raumfahrt, in der Medizin und im Automobilbereich.

Aufgrund ihres robusten Designs und ihrer fortschrittlichen Funktionen eignen sich diese IC-Substrat-PCBs hervorragend für integrierte Systemkreisleitungen, bei denen Stabilität und Präzision von größter Bedeutung sind.Das in diesen PCBs verwendete keramische Material bietet eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und eine hohe Isolierung, so daß sie für Anwendungen geeignet sind, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind oder elektrische Isolierung zwischen Bauteilen erfordern.

Die Anwendungen für diese IC-Substrat-PCBs sind vielfältig und umfassen Unterhaltungselektronik, wo sie in Smartphones, Tablets und Laptops zu finden sind,Bereitstellung der kritischen Verbindungen für Prozessoren und SpeicherchipsIm Bereich der Industrieelektronik werden sie in Steuerungssystemen, Sensoren und Robotik eingesetzt und bieten die notwendige Leistung für komplexe und automatisierte Operationen.Durch ihre hohe Präzision und ihre geringe Löchergröße eignen sie sich für die Verwendung in Forschungs- und Entwicklungslaboren, in dem die neuesten Technologien und Innovationen in der Mikroelektronik ständig entwickelt und getestet werden.

Zusammenfassend sind die IC-Substrat-PCBs mit ihrem keramischen Material, ENIG-Oberflächenbeschichtung und Mikroelektronik-Schaltungsschichten vielseitige und zuverlässige Komponenten, die für moderne Elektronik unerlässlich sind.Ob es in Prozessorplattform PCBs oder eingebettete System-Schaltplatten, sorgen diese PCB für einen effizienten Betrieb, eine lange Lebensdauer und eine hohe Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen und Szenarien.

 

Anpassung:

Unsere IC-Substrat-PCBs verfügen über erstklassige Keramikmaterialien, die eine hohe Leistung für Ihre Microchip-Substrat-Boards gewährleisten.

Die Lötmaskenfarbe für unsere IC-Substrat-PCBs ist ein klassisches Grün,mit einem klaren Kontrast für eine einfache Inspektion und einem professionellen Erscheinungsbild, geeignet für hochwertige Computerchip-Substratplatten.

Mit einer Dicke von 0,2 mm sind unsere Substrate für Präzision und Zuverlässigkeit konzipiert, perfekt auf die Bedürfnisse der empfindlichen Mikroelektronik zugeschnitten.

Das Kupfergewicht von 1 Unze auf unseren IC-Substrat-PCBs garantiert eine ausgezeichnete Leitfähigkeit für Ihre Anwendungen und sorgt dafür, dass Ihre Mikrochip-Substratplatten optimal funktionieren.

Zusätzlich sind unsere IC-Substrat-PCBs mit ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) veredelt, was eine robuste und zuverlässige Oberfläche für Ihre Chip-Board-Montagen bietet.und gewährleistet eine langfristige Haltbarkeit für Ihre Computerchip-Substrat-Panels.

 

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unsere IC-Substrat-PCBs sind mit umfassender technischer Unterstützung und Dienstleistungen ausgestattet, die auf die optimale Leistung Ihres Produkts zugeschnitten sind.Unser engagiertes Expertenteam unterstützt bei der Produktgestaltung, Materialwahl und Layoutoptimierung, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.Wir bieten Ihnen eine Anleitung zur Fehlerbehebung für alle Probleme, die während der Montage oder des Betriebs Ihrer PCBs auftreten könnenDarüber hinaus umfassen unsere Dienstleistungen detaillierte Dokumentation, FAQs und ein Repository von Designrichtlinien, um eine nahtlose Integration in Ihre Anwendungen zu erleichtern.Unser Engagement für Qualität und Kundenzufriedenheit hat oberste Priorität., und wir bemühen uns, Ihnen die Unterstützung zu bieten, die Sie benötigen, um mit unseren Produkten Erfolg zu haben.

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