Zwei Schichten starre IC-Substrat-PCB 0,2 mm ENIG Oberflächenabschluss RoHS-konform

Beschreibung des Produkts:

Die Welt der Mikroelektronik entwickelt sich ständig weiter, und im Mittelpunkt dieser Innovation steht das IC-Substrat-PCB (Printed Circuit Board).Dieses Produkt ist ein kritischer Bauteil für leistungsstarke und zuverlässige elektronische GeräteDas IC Substrate PCB dient als Grundplatform für Computerchip-Substrat-Panels und ist so konzipiert, dass es den anspruchsvollen Anforderungen moderner Microchip-Substrat-Boards entspricht.In dieser Produktzusammenfassung, werden wir uns mit den Eigenschaften unserer IC-Substrat-PCBs beschäftigen und zeigen, warum sie die beste Wahl für Ihre Mikroelektronik sind.

Unsere IC-Substrat-PCBs verfügen über ein ultra-dünnes Profil mit einer Dicke von nur 0,2 mm. Diese minimale Dicke ist maßgeblich für die Entwicklung von schlanken,Kompakte Geräte ohne Beeinträchtigung der Haltbarkeit und Funktionalität der SchaltungenDer dünne Formfaktor ermöglicht die Erstellung von Hochdichte-Mikroelektronik-Schaltkreisschichten, so daß komplexere und leistungsfähigere Schaltkreise in einem engen Raum untergebracht werden können.Dies ist insbesondere im Bereich der tragbaren und tragbaren Technologie von Vorteil., wo der Platz ein Premium ist.

Die Oberflächenbeschichtung dieser Leiterplatten besteht aus einer zweischichtigen Metallbeschichtung, die aus einer dünnen Schicht Gold über einer Schicht Nickel besteht.Diese Oberflächenveredelung ist für ihre hervorragende Leitfähigkeit bekannt, Schweißfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit.Es gewährleistet eine zuverlässige elektrische Verbindung der gelöteten Bauteile und bietet ein hohes Maß an Schutz vor den rauen Umgebungen, denen elektronische Geräte häufig ausgesetzt sindDie ENIG-Ausführung trägt auch zur Langlebigkeit der Computerchip-Substratplatten bei und gewährleistet die Integrität der Verbindungen während der gesamten Lebensdauer des Geräts.

Die Materialauswahl ist ein Eckpfeiler bei der Entwicklung hochwertiger IC-Substrat-PCBs, weshalb unsere Platten mit hochwertigen Keramikmaterialien hergestellt werden.Keramische Substrate sind bekannt für ihre außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit und Stabilität, die für die Steuerung der durch dicht verpackte Mikroelektronik-Schaltkreisschichten erzeugten Wärme von entscheidender Bedeutung ist.Damit werden sensible Komponenten geschützt und eine gleichbleibende Leistung gewährleistetDarüber hinaus bietet Keramik eine überlegene Hochfrequenzleistung, was sie zu einer idealen Wahl für Anwendungen macht, die eine schnelle Signalübertragung erfordern, z. B. in der Telekommunikation und im fortgeschrittenen Rechenwesen.

Wenn es um die Leitung von Strom geht, ist das Kupfergewicht eines PCBs ein entscheidender Faktor.Ein perfektes Gleichgewicht zwischen elektrischer Leistung und physischer RobustheitDas Kupfergewicht von 1 Unze reicht aus, um eine beträchtliche Menge Strom zu verarbeiten und gleichzeitig eine feine Tonhöhe zu erhalten, die für Mikrochip-Substratplatten erforderlich ist.Dieses Maß an Kupfergewicht unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen, von leistungsarmen Geräten bis hin zu anspruchsvolleren Leistungskreisen, ohne dem Board unnötigen Masseaufwand zuzufügen.

Ästhetisch und funktionell spielt die Farbe der Lötmaske eine Rolle bei der Nützlichkeit eines PCB.Die grüne Lötmaske stellt einen starken Kontrast zu silberfarbenen Lötmasken und goldenen Pads her, so daß die Platte leichter auf Fertigungsfehler untersucht werden kann und Kurzschlüsse verhindert werden können, da sie als Schutzschicht über die leitfähigen Kupferspuren wirkt.Sicherstellung, dass ein versehentlicher Kontakt mit anderen Metallgegenständen nicht zu elektrischen Problemen führt.

Zusammenfassend sind unsere IC-Substrat-PCBs präzise konstruiert, um die komplizierten Anforderungen der Mikroelektronik zu erfüllen.1 oz Kupfergewicht, und grüne Lötmaske, diese Platten zeichnen sich als das gewählte Substrat für Mikroelektronik-Schaltkreislagen, Computerchip-Substrat-Panels und Mikrochip-Substrat-Platten aus.Egal, ob Sie neueste Technologien entwickeln oder nach zuverlässigen Komponenten für die Massenproduktion suchen, bieten unsere IC-Substrat-PCBs die Qualität und Leistung, die notwendig sind, um Ihre Projekte voranzutreiben.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: IC Substrat-PCBs
• Schichten: 2 - Schichten für Mikroelektronikkreisläufe
• Mindestspurenabstand: 0,1 mm
• Rohs-konform: Ja
• Oberflächenveredelung: ENIG
• Stärke: 0,2 mm
• Schlüsselanwendungen: Chip-Board-Bauteile
• Verwendet in: Halbleiterverpackungsplatten

Technische Parameter:

Anwendungen:

Die IC-Substrat-PCBs, die oft als Mikrochip-Substratplatten bezeichnet werden, dienen als grundlegende Plattform für elektronische Schaltkreisverbindungen,mit einer Breite von mehr als 20 mm,Diese Substrate sind sorgfältig mit einer Mindestspurenbreite von 0,1 mm konstruiert, was eine hohe Dichte an Verbindungen ermöglicht.Ein solches Merkmal ist in Anwendungen von entscheidender Bedeutung, bei denen Platz auf dem Spiel ist und die Schaltkreiskomplexität hoch istDie Präzision der Spurenbreite erleichtert den Einsatz fortschrittlicher Chippakete und macht diese Leiterplatten ideal für anspruchsvolle elektronische Baugruppen.

Eine der überzeugendsten Eigenschaften der IC-PCB-Substrate ist ihre Fähigkeit, extremen Umgebungen mit einer maximalen Betriebstemperatur von 150 °C standzuhalten.Diese Eigenschaft ist unerlässlich für elektronische Geräte, die hohen Temperaturen unterliegen oder während des Betriebs erhebliche Wärmemengen erzeugen., wie z. B. Leistungsverstärker und Motorsteuerungen für Automobile.Prozessorplattform PCBs aus diesem robusten Substratmaterial können zuverlässig in rauen industriellen Umgebungen eingesetzt werden, ohne die Leistung oder Langlebigkeit zu beeinträchtigen.

Die Oberflächenbeschichtung dieser IC-Substrat-PCBs ist ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), was mehrere Vorteile bietet.ENIG bietet eine hervorragende Oberflächenplanheit für Feinspitzkomponenten und eine robuste Oberfläche für wiederholte Lötverfahren ohne AbbauDiese Oberfläche eignet sich besonders für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit und sorgt für eine stabile und dauerhafte Verbindung der auf der Leiterplatte montierten elektronischen Komponenten.Diese PCB sind RoHS-konform, was bedeutet, dass sie ohne den Einsatz gefährlicher Stoffe hergestellt werden und den weltweiten Umwelt- und Sicherheitsstandards entsprechen.

Der in diesen Mikrochip-Substratplatten verwendete starre Substrattyp bietet eine stabile und robuste Basis für elektronische Komponenten, die sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet macht.Von Unterhaltungselektronik wie Smartphones und Laptops bis hin zu anspruchsvolleren Bereichen wie Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, sind diese Leiterplatten zuverlässige Plattformen für die wichtigsten elektronischen Schaltkreisverbindungen.Ihre Langlebigkeit und Präzision machen sie zum Rückgrat für verschiedene Anwendungen, bei denen Ausfall keine Option ist und Leistung von größter Bedeutung ist.

Zusammenfassend ist zu sagen, dass IC-Substrat-PCBs in der Elektronikindustrie vielseitige und wesentliche Komponenten sind.Bereitstellung einer zuverlässigen und robusten Plattform für elektronische SchaltkreisverbindungenOb für alltägliche Konsumgeräte oder für industrielle und militärische Anwendungen mit hohem EinsatzDiese Microchip-Substrat-Boards und Prozessor-Plattform-PCBs zeichnen sich als Grundlage für elektronische Innovation und Zuverlässigkeit aus..

Anpassung:

Unsere IC-Substrat-PCBs bieten modernsteHalbleiterverpackungsplattenDie Produkte sind so konzipiert, daß sie den höchsten Qualitäts- und Leistungsstandards entsprechen.SubstratartSie ist starr und sorgt für eine stabile und langlebige Basis für Ihre elektronischen Komponenten.StärkeMit einer Breite von nur 0,2 mm bieten unsere Platten eine kompakte und effiziente Lösung für Ihre Halbleiterverpackung.

Wir verstehen die Bedeutung von Präzision in der elektronischen Schaltkreislaufkonstruktion, weshalb unsere Platten eineMindestspurenabstandDie Schnittstellen sind mit einem Durchmesser von 0,1 mm ausgestattet und ermöglichen eine hohe Dichte an Verbindungen in hochentwickeltenComputer-Chip-Substrat-Panels. Die Verwendung von hochwertigenKeramikmaterialSie sorgt für ein ausgezeichnetes thermisches Management und eine zuverlässigeelektrische Schaltkreisverbindungen.

Unser Anpassungsservice ermöglicht es Ihnen, die genaueGrößeSie können Ihre IC-Substrat-PCBs mit Standardmaßen von 10 mm x 10 mm verwenden, egal ob Sie an fortschrittlichen Computersystemen oder komplizierten elektronischen Geräten arbeiten.Unsere Boards sind die perfekte Grundlage für Ihre innovativen Lösungen..

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unsere IC-Substrat-PCBs sind mit Präzision und Zuverlässigkeit konzipiert, um die hohen Anforderungen an die Unterstützung von integrierten Schaltungen zu erfüllen.Die technische Unterstützung und Dienstleistungen, die wir für diese Produkte anbieten, umfassen eine umfassende Reihe von Lösungen, um sicherzustellen, dass Ihre IC-Substrat-PCBs optimal arbeiten.

Unsere technischen Supportleistungen umfassen:

• Produktauswahlhilfe: Unsere Experten können Ihnen bei der Auswahl der richtigen IC-Substrat-PCB für Ihre spezifischen Anwendungsbedürfnisse helfen.
• Design-Unterstützung: Wir bieten Anleitungen zur PCB-Layout, Materialwahl und anderen Designüberlegungen zur Optimierung von Leistung und Zuverlässigkeit.
• Thermisches Management: Unser Team kann Ihnen bei der Verwaltung der thermischen Aspekte Ihrer Leiterplatte helfen, um eine langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
• Signalintegritätsanalyse: Wir bieten Signalintegritätsanalyse an, um sicherzustellen, dass Hochgeschwindigkeitssignale mit minimalem Verzerren und maximaler Effizienz geliefert werden.
• Qualitätssicherung: Unsere PCBs für IC-Substrate durchlaufen strenge Tests und Qualitätsprüfungen, um sicherzustellen, dass sie den Industriestandards und unseren eigenen Qualitätsstandards entsprechen.

Zu unseren Dienstleistungen gehören:

• Prototyping: Wir bieten schnelle Prototyping-Dienstleistungen an, die Ihnen helfen, Ihre Designs schnell zu iterieren und zu verfeinern.
• Herstellung: Unsere hochmodernen Produktionsstätten sind in der Lage, IC-Substrat-PCBs mit hoher Präzision und Konsistenz herzustellen.
• Montage: Wir bieten vollständige Montageleistungen an, um sicherzustellen, dass Ihre PCBs zur Integration in Ihr Endprodukt bereit sind.
• Kundendienst: Unser Engagement für den Kundenservice erstreckt sich über den Verkauf hinaus und bietet Ihnen einen Kundendienst, um alle auftretenden Probleme oder Fragen zu lösen.

Wir verstehen die entscheidende Rolle, die IC-Substrat-PCBs bei der Funktionalität moderner Elektronik spielen.und unser Team ist bestrebt, die Unterstützung und Dienstleistungen zur Verfügung zu stellen, die sie benötigen, um ihre Leistung zu erhaltenFür weitere Informationen oder Hilfe wenden Sie sich bitte an unseren Kundenservice.