Keramische PCB 2-Schicht 0,2 mm ENIG Substratplatten 0,1 mm Spuren 150,C Max Temp
Integrierte Schaltkreis-Substrat-PCBs (Printed Circuit Boards for ICs) sind das Herzstück moderner elektronischer Geräte und dienen als kritische Grundlage für die Entwicklung von Mikroelektronik.Diese PCBs sind speziell entwickelt, um die empfindliche und präzise Natur von integrierten Schaltungen zu unterstützen, die die notwendigen elektrischen Verbindungen und physikalische Unterstützung bieten. Die anspruchsvolle Konstruktion dieser Substrate erfüllt die komplizierten Anforderungen der Mikroelektronik-Schaltkreisschichten,Sicherstellung, dass die fortschrittlichen Komponenten innerhalb des kompakten Raumes eines IC zuverlässig und effizient arbeiten können.
Das bei der Herstellung dieser PCB verwendete Substratmaterial ist Keramik, die aufgrund ihrer hervorragenden elektrischen Isolierfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und mechanischen Festigkeit ausgewählt wurde.Keramische Substrate bieten eine stabile und robuste Plattform für integrierte SchaltungenDieses hochwertige Material ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Integrität und Langlebigkeit der ICs.Vor allem in Anwendungen, in denen Stabilität und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.
Eine der Hauptmerkmale dieser PCBs ist die grüne Lötmaske, die die nicht leitfähigen Bereiche der Platte bedeckt.Es verhindert Kurzschlüsse, indem es die Kupferspuren isoliert., verringert das Risiko einer Lötbrücke während der Bauteilmontage und schützt das Kupfer vor Umweltfaktoren wie Oxidation.Die grüne Farbe hat sich aufgrund ihrer Fähigkeit zur Verringerung der Augenbelastung für Techniker, die an PCBs arbeiten, zum Industriestandard entwickelt, sowie den hohen Kontrast zu den typischen gold- oder silberfarbenen Pads, wodurch die Prüfverfahren vereinfacht werden.
Die Präzision, mit der diese IC-Substrat-PCBs gefertigt werden, wird durch ihre Mindestlochgröße von 0,2 mm gezeigt.die für moderne integrierte Schaltungen, die zahlreiche Verbindungen innerhalb eines sehr kleinen Bereichs erfordern, unerlässlich istDie Fähigkeit, solche kleinen Löcher genau zu bohren, ist ein Beweis für die fortschrittlichen Fertigungstechniken, die bei der Herstellung dieser PCBs verwendet werden.Sicherstellung, dass sie den von der Branche geforderten hohen Standards entsprechen.
Gleichermaßen wichtig ist der minimale Spurenabstand von 0,1 mm. Dieser außergewöhnlich enge Abstand ist entscheidend für die Erreichung der hohen Dichte der Routing, die integrierte Schaltungen erfordern.Durch eine engere Verfolgungsroute, können Designer mehr Funktionalität in einen kleineren Bereich packen, was für die Miniaturisierung elektronischer Geräte entscheidend ist. The precision in maintaining such tight trace spacing is a result of sophisticated PCB design software and state-of-the-art manufacturing processes that ensure each trace is precisely etched onto the substrate.
Die Einhaltung der Umweltvorschriften ist auch in der Elektronikindustrie ein wichtiges Anliegen. Diese IC-Substrat-PCBs sind RoHS-konform, was bedeutet, dass sie frei von gefährlichen Stoffen wie Blei,Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierte Diphenylether (PBDE).Die Einhaltung der RoHS-Richtlinie spiegelt nicht nur die Verpflichtung zur ökologischen Verantwortung wider, sondern stellt auch sicher, dass die PCB für die Verwendung auf allen Märkten sicher sind, auch solche mit strengen Umweltstandards.
Die IC-Substrat-PCBs sind mit höchster Präzision konstruiert und aus hochwertigem Keramikmaterial hergestellt, um die anspruchsvollen Anforderungen von integrierten Schaltungen zu erfüllen.die Mindestgröße des Löchers von 0.2 mm und der Mindestspurenabstand von 0,1 mm, kombiniert mit RoHS-Konformität,Diese Leiterplatten für ICs sind ideal für die Unterstützung der komplexen und miniaturen Mikroelektronik-Schaltungsschichten, die in modernen elektronischen Geräten zu finden sind.Das unermüdliche Streben nach technologischem Fortschritt in der PCB-Fertigung sorgt dafür, daß sich diese Substrate weiterentwickeln und eine zuverlässige Grundlage für die Mikroelektronik von morgen schaffen.
| Eigenschaft | Spezifikation |
|---|---|
| Material | aus Keramik |
| Rohs-konform | - Ja, das ist es. |
| Substratart | Starr |
| Kupfergewicht | 1 Unze |
| Stärke | 0.2 mm |
| Mindestspurenbreite | 0.1 mm |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG |
| Schichten | 2 |
| Größe | 10 mm x 10 mm |
| Farbe der Lötmaske | Grün |
Integrierte Schaltungen (ICs) sind das Herz der modernen Elektronik, und ihre Leistung hängt entscheidend von der Qualität ihrer Verbindungen zu anderen Komponenten ab.IC Substrat PCBs (Printed Circuit Boards) spielen eine zentrale Rolle in diesen elektronischen SchaltkreisverbindungenDiese Substrate bilden das Rückgrat elektronischer Geräte und gewährleisten Signalintegrität, Stromverteilung,und Strukturunterstützung für die HalbleiterchipsMit fortschreitendem Fortschritt der Technologie wächst die Nachfrage nach hochwertigen, leistungsfähigen IC-Substraten exponentiell.
Mit einer Durchlaufzeit von nur 2 Wochen sind unsere IC-Substrat-PCBs eine ideale Lösung für schnelle Produktentwicklung und Prototyping.Ingenieure und Produktentwickler können ihre Konzepte schnell überarbeiten und neue Konzepte testenDie Flexibilität, die eine so kurze Vorlaufzeit bietet, ist in Branchen von unschätzbarem Wert, in denen sich die Technologie rasant weiterentwickelt.wie Verbraucherelektronik, der Automobilindustrie und der Luft- und Raumfahrt.
Die Präzision unserer IC-Substrat-PCBs wird durch ihre Mindestspurenbreite von 0,1 mm belegt.die für moderne Halbleiterverpackungsplatten, die eine Vielzahl von Verbindungen innerhalb eines kompakten Raumes erfordern, unerlässlich istDiese Präzision ermöglicht die Herstellung kleinerer, leistungsfähigerer elektronischer Geräte, was ein Schlüsselfaktor für den anhaltenden Trend zur Miniaturisierung in der Elektronikindustrie ist.
Unsere IC-Substrat-PCBs sind mit einer Oberflächenbeschichtung aus Elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG) gefertigt.Diese Oberfläche bietet nicht nur eine flache Oberfläche für die Montage von Halbleiterchips, sondern bietet auch eine ausgezeichnete LeitfähigkeitDie ENIG-Ausführung sorgt für eine zuverlässige Verbindung zwischen den Halbleiterverpackungsplatten und anderen Komponenten,Aufrechterhaltung der Leistungsfähigkeit und Langlebigkeit des elektronischen Geräts.
Unsere IC-Substrat-PCBs sind so konzipiert, dass sie den harten Bedingungen des Betriebs standhalten und eine maximale Betriebstemperatur von 150°C haben.Diese hohe Temperaturschwelle stellt sicher, dass die Bretter auch unter thermischer Belastung einwandfrei funktionieren, so dass sie für Anwendungen mit hoher Leistungsdichte oder in extremen Umgebungen geeignet sind.oder Hochleistungsrechner, unsere Substrate ihre Integrität bewahren und weiterhin eine stabile Plattform für elektronische Schaltkreisverbindungen bieten.
Das Material, das in unseren IC-Substrat-PCBs verwendet wird, ist Keramik, die eine überlegene Wärmeleitfähigkeit und eine ausgezeichnete elektrische Isolierung bietet.Keramische Substrate sind bekannt für ihre Fähigkeit, erhebliche thermische Zyklen ohne Abbau zu bewältigen, so dass sie eine ausgezeichnete Wahl für Anwendungen mit schnellen und extremen Temperaturänderungen sind.Die Robustheit der Keramik eignet sich auch für Anwendungen, bei denen die mechanische Stabilität entscheidend ist, wie z. B. in Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik.
Zusammenfassend, die IC Substrate PCBs mit ihrer schnellen Vorlaufzeit, feinen Spurenbreite Fähigkeit, überlegene Oberflächenveredelung, hohe Temperaturbeständigkeit, und robustes keramisches Material,sind eine außergewöhnliche Wahl für eine Vielzahl von AnwendungenDiese elektronischen Schaltkreisverbindungen sind in der Welt der Halbleiterverpackungsplatten, in der Leistung, Zuverlässigkeit und Präzision nicht nur gewünscht, sondern auch gefordert werden, unverzichtbar.
Unsere IC-Substrat-PCBs bieten beispiellose Anpassungsmöglichkeiten, um die strengen Anforderungen an fortgeschrittene Prozessor-Plattform-PCBs zu erfüllen.Jedes Substrat ist sorgfältig so konzipiert, dass es eine kompakte Größe von 10 mm x 10 mm bietet, die die Integration von Mikroelektronik mit hoher Dichte ermöglicht.
Durch Präzisionstechnik erreichen wir eine Mindestlochgröße von 0,2 mm, was eine hervorragende Konnektivität und Zuverlässigkeit für Microchip Substrate Boards gewährleistet.Die Oberflächenveredelung von ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) liefert eine robuste und korrosionsbeständige Schicht, entscheidend für die langfristige Leistung.
Unsere Substrate verfügen über ein Kupfergewicht von 1 Unze, was die Notwendigkeit der Signalintegrität mit dem thermischen Management in Einklang bringt.Dies macht sie ideal für Mikroelektronik-Schaltungsschichten, die in einer Vielzahl von Geräten effizient arbeiten müssen.
Die IC-Substrat-PCBs sind so konzipiert, dass sie einer maximalen Betriebstemperatur von 150 °C standhalten und für leistungsstarke Anwendungen geeignet sind, die eine überlegene thermische Widerstandsfähigkeit erfordern.
Das Produkt IC Substrate PCBs umfasst umfassende technische Unterstützung und Dienstleistungen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.Unser Expertenteam ist bestrebt, Ihnen die Unterstützung zu bieten, die Sie benötigen, um alle technischen Herausforderungen zu bewältigen, denen Sie begegnen.Die Support-Dienstleistungen umfassen Produktinstallationsanleitungen, Fehlerbehebungsverfahren und Tipps zur Wartung und Optimierung Ihrer IC-Substrat-PCBs.Wir bieten Ressourcen für das Verständnis der Feinheiten unseres Produktes und seiner Anwendungen in verschiedenen Branchen.Bitte beachten Sie, dass diese Dienste dazu bestimmt sind, Ihre Erfahrung mit unserem Produkt zu verbessern und keine direkten Kontaktinformationen enthalten.
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