thick copper pcb (241) Online-Hersteller
Oberflächenbefestigungstechnik: - Ja, das ist es.
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Min. Ringförmig: 3 Mil
Material: FR-4
Mindestspannung zwischen den Spuren: 0.1 mm
Substrat-Art: Starr
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Schichten: 4-22 Schicht
Minimaler Zeilenabstand: 8mil
Verarbeitung: Versammlung
Min. Plattengröße: 50mm x 50mm
Oberfläche: Immersionsgold
Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm
Final Foil External: 1.oz
Oberflächenbearbeitung: Gewohnheit
Min. Linienbreite/Abstand: 0,075/0,075 mm
Vorlaufzeit: 5 bis 7 Tage
Seidenfarbe: Weiß
Funktion: Elektrische Prüfung zu 100 % bestanden
PCBThickness: 1.6 mm
Größe: /
Kupferdicke: 0.5oz-6oz
Min. Linienbreite/Abstand: 0,075/0,075 mm
PCB-Dicke: 0.6-6.0mm
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Schichten: 2
Vorlaufzeit: 5 bis 7 Tage
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Farbe der Lötmaske: Grün
Mindestspurenbreite: 0.1 mm
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