rogers material pcb (47) Online-Hersteller
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Blinde und vergrabene Wege: Erhältlich
Stärke: 00,4-3,2 mm
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Oberfläche: HASL, Eintauchen Gold, Eintauchen Zinn, Eintauchen Silber, Gold Finger, OSP
Kupferdicke: 0.5oz-6oz
Zahl von Schichten: 4-22 Schichten
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Min. Fertiglochgröße: 0.1 mm
Mindestliniebreite/Abstand: 3 ml/3 ml
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Max. Panel Size: 600mm*1200mm
Copper: 1oz
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Min. Ringförmig: 3 Mil
Anzahl der Schichten: Jede Schicht
Kleinste Loch-Größe: 0.1 mm
Min Via: 0.1 mm
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Senden Sie Ihre Anfrage direkt an uns