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electronic circuit board (160) Online-Hersteller

Immersive Keramik-Substrat-PCB mit Wärmeleitfähigkeit 0,1 mm Min Linie 1-8 Schichten

Wärmeleitfähigkeit: 170 W/mK

Min. Linienbreite/Abstand: 0.1 mm

Beste Preis

Spannung IMS Leiterplatte 3KV widerstehen kundenspezifische Oberflächenveredelung 0,6-6,0MM

Typ: Isolationsblatt, PCB-Basisplatte

Farbe der Lötmaske: Kunden benötigt

Beste Preis

4-20 Schicht-Impedanz-gesteuerte HDI-PCB-Platte 8mil-126mil Dicke

Impedanzkontrolle: - Ja, das ist es.

Prüfungen: 100% E-Test, Röntgen

Beste Preis

High Density Interconnector Modellplatine für 1,6 mm PCB-Dicke 100% E-Test

Min Spuren: 3/3MIL

PCB-Dicke: 1.6 mm

Beste Preis

Keramische Dickefolie-PCB Keramische Leiterplatte Dicke 0,1 mm bis 3,0 mm Ideal für elektronische Anwendungen und Schaltkreisintegration

Copperthickness: 18µm - 105µm

Size: 2mm~200mm

Beste Preis

Video

0.1mm Laserbohrlochgröße HDI-PCB-Board für Dichte-elektronische Geräte Dicke 0,4-3,2 mm Rohstoff FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

Beste Preis

Immersion-Oberflächen-Hochgeschwindigkeits-PCB-Board mit 0,15 mm Innenschicht Abstand und 8-Schicht-Mehrschicht-Design von 0,4-3,2 mm Dicke

Stärke: 00,4-3,2 mm

Blinde und vergrabene Wege: Erhältlich

Beste Preis

Video

Dichte-Verbindung 6-32L HDI-PCB-Board 3/3 Mil mit 0,25 mm BGA IT180 ENIG3-8u" VIPPO 18 Schichten 3+N+3

Größe des Lochs: 0.1 mm Laserbohrer

Mindestgröße des Lochs: 0.15 mm

Beste Preis

High-Density Interconnector High-Speed-PCB-Board mit einer Mindestlochgröße von nur 0,15 mm

Rohstoffe: FR4 IT180

Stärke: 00,4-3,2 mm

Beste Preis

Video

Ultra dünne 4L1+N+1 Hochdichte-PCB komplizierte elektronische Designs HDI-PCB-Prototyp

Pcb-Name: 4L 1+N+1 HDI-Boards

Schlüsselwörter: Hochdichte-Verbindung

Beste Preis

Keramisches Substrat Keramisches isoliertes Metallsubstrat mit einer PCB-Dicke von 1,6 mm Ideal für medizinische elektronische Geräte

Substratetype: Ceramic

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

Beste Preis

Video

4 Schicht 1 OZ Kupfer-HDI-PCB-Platte mit 0,1 mm Min-Lochgröße für Lampensteckdose

Pcb-Name: 4L 1+N+1 HDI-Boards

Mindestgröße des Lochs: 0.15 mm

Beste Preis

Artikel Nr. R0028 Keramische Leiterplatte für Leiterplatten mit Keramikdickenfolie mit einer Dicke von 1,6 MM für robuste elektronische Komponenten

Pcb Thickness: 1.6 MM

Item No: R0028

Beste Preis

Video

10L HDI-PCB-Board 2+N+2 mit Mindestspuren 3/3mil Board 0,4-3,2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

Pcb-Name: 4L 1+N+1 HDI-Boards

Spezielle Anforderungen: Steckdosis der Lampe

Beste Preis

Verbiegbare PCB-Schaltplatten für starre und flexible Leiterplatten

Material: FR4, Polyimid, PET

Sanforisiert: Local High Density, Rückenbohrer

Beste Preis

1.6mm Dicke Rogers R4350B PCB-Board Dielektrische Konstante 2,55-10.2

Funktion: Elektrische Prüfung zu 100 % bestanden

Coverlay-Farbe: Gelb

Beste Preis

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Schweres Kupfer PWB

IMS-PCB

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4Schicht SMD Komponenten Flexrigid PCB Biegbare Leiterplatte Hasl Lf Oberflächenveredelung

Erweiterte Keramik-Druckschaltplatte Eintauchen Gold Oberflächenveredelung Al2O3

Grüner Zwei-Schicht-PCB 1,6 mm doppelseitiger FR-4-Schaltkreis

Impedanzgesteuerte Leiterplatte mit PCB-Druckschaltung

Immersive Keramik-Substrat-PCB mit Wärmeleitfähigkeit 0,1 mm Min Linie 1-8 Schichten

Spannung IMS Leiterplatte 3KV widerstehen kundenspezifische Oberflächenveredelung 0,6-6,0MM

4-20 Schicht-Impedanz-gesteuerte HDI-PCB-Platte 8mil-126mil Dicke

High Density Interconnector Modellplatine für 1,6 mm PCB-Dicke 100% E-Test

Keramische Dickefolie-PCB Keramische Leiterplatte Dicke 0,1 mm bis 3,0 mm Ideal für elektronische Anwendungen und Schaltkreisintegration

0.1mm Laserbohrlochgröße HDI-PCB-Board für Dichte-elektronische Geräte Dicke 0,4-3,2 mm Rohstoff FR4 IT180

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Dichte-Verbindung 6-32L HDI-PCB-Board 3/3 Mil mit 0,25 mm BGA IT180 ENIG3-8u" VIPPO 18 Schichten 3+N+3

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Keramisches Substrat Keramisches isoliertes Metallsubstrat mit einer PCB-Dicke von 1,6 mm Ideal für medizinische elektronische Geräte

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Artikel Nr. R0028 Keramische Leiterplatte für Leiterplatten mit Keramikdickenfolie mit einer Dicke von 1,6 MM für robuste elektronische Komponenten

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