dual sided pcb (65) Online-Hersteller
Substrat-Art: Starr
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.
Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.
Conductor Space: 5 Mil
Surface Finishing: HASL,OSP,ENIG,Immersion Gold,lead Free
Number Of Layers: 2
Copper: 1oz
Surface Finishing: HASL,OSP,ENIG,Immersion Gold,lead Free
Min. Hole To Copper: 0.2mm
Other Service: PCB Design/PCB Assembly
Materials: FR4
Solder Resist Color: Green
Number Of Layers: 2
Special Technology: Standard
Special Requirement: Halogen Free/impedance Control
Seidenmasken: Weiß, Schwarz, Gelb
Leiterraum: 3 Mil
Bildverhältnis: 10:1
Mindestgröße des Lochs: 0.15 mm
Merkmal: E-Test 100%
Schichten: Doppelt.
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold
Oberflächenbearbeitung: HASL, ENIG, Immersion Tin, Immersion Silber, Gold Finger, OSP
Materials: FR4
Finished Copper: 35um
Sanforisiert: Local High Density, Rückenbohrer
Profilieren des Lochens: Fräsen, V-CUT, Fasen
Surface: OSP
Copper: 1oz
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