high density interconnect pcb (174) Online-Hersteller
Merkmal: E-Test 100%
Schichten: Doppelt.
Bildverhältnis: 10:1
Mindestgröße des Lochs: 0.15 mm
Bend Radius: 0.5-10mm
Components: SMD, BGA, DIP, Etc.
Material: FR4, Polyimid, PET
Sanforisiert: Local High Density, Rückenbohrer
Maximale Schicht: 52L
Nein von den Schichten: 4 Schicht
Vorlaufzeit: 2 bis 5 Tage
Min. Ringförmig: 3 Mil
Rohstoffe: FR4 IT180
Tiefstand der Platte: 0.2mm-6.00 Millimeter (8mil-126mil)
Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Rohstoffe: FR4 IT180
Anzahl der Schichten: 4-20 Schichten
Zahl von Schichten: 4-22 Schichten
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Pcb Standard: IPC-A-610 D
Lead Time: 5-7 Working Days
Max Layer: 52L
Pcb Layer: 1-28layers
Oberflächenbergtechnologie: - Ja, das ist es.
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Number Of Layers: 2
Copper: 1oz
Conductor Space: 5 Mil
Copper: 1oz
Brett-Schicht: 6 bis 32L
Bildverhältnis: 10:1
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