electronic circuit board (249) Online-Hersteller
Maximale Schicht: 52L
Nein von den Schichten: 4 Schicht
Sanforisiert: Local High Density, Rückenbohrer
Profilieren des Lochens: Fräsen, V-CUT, Fasen
Material: FR4, Polyimid, PET
Sanforisiert: Local High Density, Rückenbohrer
Behandlung: ENIG/OSP/Immersionsgold/Zinn/Silber
Oberflächenbearbeitung: HASL WENN
Min. Lochgröße: 0.2 mm
Vorlaufzeit: 5 bis 7 Tage
Oberflächenbearbeitung: ENIG
Mindestgröße des Lochs: 0.2 mm
Kupfergewicht: 12 Unzen
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Stärke: 0.2 mm bis 6.0 mm
Oberflächenbergtechnologie: - Ja, das ist es.
Material: FR4, Polyimid, PET
PCB-Schicht: 1 bis 28 Schichten
Min. Linienbreite/Abstand: 0.1 mm
Oberflächentechniken: ENIG, Nickel-Palladium-GLOD
PCB-Schicht: 1 bis 28 Schichten
Nein von den Schichten: 4 Schicht
Oberflächenbergtechnologie: - Ja, das ist es.
Verpackung: Vakuumverpackung mit Karton
Material: FR4, Polyimid, PET
Flexibilität: 1-8 Mal
Bildverhältnis: 10:1
Mindestgröße des Lochs: 0.15 mm
Wärmeleitfähigkeit: 170 W/mK
Dielektrische Konstante: 6.0 bis 10.0
Schichten: Doppelt.
Farbe, die dem Löten standhält: Grün
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