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4 Schichten HDI-PCB mit hoher Dichte, 6-32L HDI-PCB mit schneller Drehung

4 Schichten HDI-PCB mit hoher Dichte, 6-32L HDI-PCB mit schneller Drehung

High-Density-Interconnect-HDI-PCBs mit hoher Dichte

schnelle Drehung HDI-PCB

6-32L HDI Schnelldreh-PCB

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Einzelheiten zum Produkt
Pcb-Name:
4L 1+N+1 HDI-Boards
Spezielle Anforderungen:
Steckdosis der Lampe
Anzahl der Schichten:
4-20 Schichten
Schlüsselwörter:
Hochdichte-Verbindung
Bildverhältnis:
10:1
Brett-Schicht:
6 bis 32L
Dicke:
00,4-3,2 mm
Impedanzkontrolle:
- Ja, das ist es.
Hervorheben:

High-Density-Interconnect-HDI-PCBs mit hoher Dichte

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schnelle Drehung HDI-PCB

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6-32L HDI Schnelldreh-PCB

Zahlungs- und Versandbedingungen
Beschreibung des Produkts

Produktbeschreibung:

Unsere HDI-Leiterplatten bieten die perfekte Lösung für Hochleistungsanwendungen mit einer minimalen Leiterbahnbreite von 3/3 Mil und einer Lagenanzahl von 4-20 Lagen. Dies macht sie ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen, darunter Telekommunikation, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrt.

In unserer Produktionsstätte verwenden wir modernste Geräte und Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass jede von uns produzierte Platine unseren strengen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards entspricht. Alle unsere HDI-Leiterplatten durchlaufen eine 100%ige E-Prüfung und Röntgenprüfung, um sicherzustellen, dass sie die Industriestandards erfüllen oder übertreffen.

Unsere 4L 1+N+1 HDI-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, auch in den anspruchsvollsten Anwendungen eine außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit zu bieten. Egal, ob Sie mit komplexen Schaltungen, Hochfrequenzsignalen oder anderen anspruchsvollen Anforderungen arbeiten, unsere HDI-Leiterplatten sind der Aufgabe gewachsen.

Warum also warten? Wenn Sie eine High-Density-Leiterplatte suchen, die außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit bietet, sind unsere 4L 1+N+1 HDI-Leiterplatten die richtige Wahl. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte und Dienstleistungen zu erfahren und Ihre Bestellung aufzugeben.

 

Merkmale:

  • Produktname: HDI-Leiterplatte
  • Impedanzkontrolle: Ja
  • Bohrungsgröße: 0,1 mm Laserbohrung
  • Spezielle Anforderungen: Lampenfassung
  • Lagenanzahl: 4-20 Lagen
  • Minimale Bohrungsgröße: 0,15 mm
  • Perfekt für Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenanwendungen
  • Ideal für DDR4-Leiterplattendesigns
  • Hochgeschwindigkeits-Leiterplattentechnologie
 

Technische Parameter:

Leiterplattenname: 4L 1+N+1 HDI-Leiterplatten
Leiterplattenschicht: 6-32L
Leiterplattendicke: 0,2 mm - 6,00 mm (8 Mil - 126 Mil)
Min. Leiterbahn: 3/3 Mil
Minimale Bohrungsgröße: 0,15 mm
Bohrungsgröße: 0,1 mm Laserbohrung
Impedanzkontrolle: Ja
Sonderwunsch: Halbbohrung, 0,25 mm BGA
Prüfung: 100% E-Prüfung, Röntgen
Lagenanzahl: 4-20 Lagen

DDR4-Leiterplatte, HDI-Leiterplattenherstellung, HDI-Leiterplatte

 

Anwendungen:

Die minimale Bohrungsgröße der HDI-Leiterplatte beträgt 0,15 mm, wodurch sie sich für Anwendungen eignet, bei denen der Platz begrenzt ist. Die Plattendicke reicht von 0,2 mm bis 6,00 mm (8 Mil - 126 Mil), wodurch sie sich für eine breite Palette von Anwendungen eignet. Die minimale Leiterbahnbreite und der minimale Abstand betragen 3/3 Mil, was sie ideal für Hochgeschwindigkeits-Leiterplattendesigns macht, die hohe Präzision und Genauigkeit erfordern.

Die HDI-Leiterplatte wird häufig in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, HD-SDI-Konverter und andere Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. Diese Anwendungen erfordern ein hohes Maß an Präzision und Genauigkeit, und die HDI-Leiterplatte bietet die notwendigen Fähigkeiten, um diese Anforderungen zu erfüllen.

Die HDI-Leiterplatte wird in einer Vielzahl von Szenarien eingesetzt, darunter Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Medizin und andere Branchen. In der Unterhaltungselektronik wird die HDI-Leiterplatte in Geräten wie Smartphones, Tablets und Laptops eingesetzt, wo der Platz begrenzt ist und eine Hochgeschwindigkeitsverarbeitung erforderlich ist. In der Automobilindustrie wird die HDI-Leiterplatte in fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) eingesetzt, wo eine Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung für Sicherheitsfunktionen wie Spurhalteassistent und Kollisionsvermeidung erforderlich ist. In der Luft- und Raumfahrt sowie in der Verteidigungsindustrie wird die HDI-Leiterplatte in Avionik- und Verteidigungssystemen eingesetzt, die ein hohes Maß an Präzision, Genauigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. In der medizinischen Industrie wird die HDI-Leiterplatte in medizinischen Geräten wie MRT-Geräten und CT-Scannern eingesetzt, wo eine Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung für eine genaue Diagnose erforderlich ist.

 

Individualisierung:

Unser HDI-Leiterplattenprodukt bietet eine Reihe von Anpassungsdiensten, um Ihre spezifischen Bedürfnisse zu erfüllen. Unsere Dienstleistungen umfassen:

  • Leiterplattenschicht: 6-32L
  • Minimale Leiterbahnbreite/Abstand: 3/3 Mil
  • Dicke: 0,4-3,2 mm
  • Impedanzkontrolle: Ja
  • Prüfung: 100% E-Prüfung, Röntgen

Unsere HDI-Leiterplatte ist ideal für High-Density-Modellplatinen sowie für DDR4-Leiterplattenanwendungen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um herauszufinden, wie wir unser Produkt an Ihre spezifischen Anforderungen anpassen können.

 

Support und Dienstleistungen:

Unser HDI-Leiterplattenprodukt wird mit umfassendem technischem Support und Dienstleistungen geliefert, um seine optimale Leistung zu gewährleisten. Unser Team aus erfahrenen Ingenieuren und Technikern steht Ihnen bei technischen Problemen, die mit dem Produkt auftreten können, zur Verfügung.

Wir bieten die folgenden technischen Support- und Dienstleistungen für unser HDI-Leiterplattenprodukt an:

  • Designprüfung und -optimierung
  • Prototypentests und -validierung
  • Qualitätskontrolle und -inspektion
  • Fehleranalyse und Fehlerbehebung
  • Reparatur- und Wartungsdienste
  • Individualisierung und Modifikation

Unser Ziel ist es, Ihnen das höchste Maß an technischem Support und Dienstleistungen zu bieten, um Ihre Zufriedenheit mit unserem HDI-Leiterplattenprodukt zu gewährleisten.

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