Langlebige HDI-PCB-Board 6-32 Schicht HDI Vier Seiten Halblöcher Laser-Loch Größe 0,075Mm

Beschreibung des Produkts:

Die 4L 1+N+1 HDI-Boards stellen einen Höhepunkt des modernen Hochgeschwindigkeits-PCB-Designs und der HDI-PCB-Fertigungstechniken dar.Diese Platten sind speziell entwickelt, um den wachsenden Anforderungen der Hochdichte-Verbindungstechnologie gerecht zu werdenAls hochmoderne Lösung sind diese Leiterplatten eine Verkörperung von Präzision, Zuverlässigkeit und Effizienz.

Der Kern des HDI-PCB-Board-Produkts liegt in der Plattenschichtfähigkeit, die von 6 bis 32 Schichten reicht.einschließlich TelekommunikationDie mehrschichtige Konfiguration ist in der Lage, die komplexen Routing-Anforderungen von Hochgeschwindigkeitssignalen zu bewältigen,Sicherstellung der Signalintegrität und minimale Störungen.

Eine der Besonderheiten dieser HDI-Boards ist die Anwendung der 1+N+1-Aufbautechnologie.Diese Struktur zeigt eine Schicht von Hochdichte-Verbindungen über und unter der Kernschicht an (N)Das Design bietet ein kompaktes, aber hochfunktionales Layout, das die Integration einer größeren Anzahl von Komponenten auf einer einzigen Platte ermöglicht.Dies ist besonders für Geräte von Vorteil, die eine ausgeklügelte Schaltung innerhalb eines begrenzten Raumes erfordern.

Die Präzision des HDI-PCB-Boards wird durch seine Mindestlochgröße von 0,15 mm weiter beispielhaft.Dies führt wiederum zur Optimierung der PCB-ImmobilienDurch die Verwendung dieser kleineren Durchläufe wird mehr Platz für zusätzliche Komponenten oder zur Verbesserung der thermischen Eigenschaften der PCB zur Verfügung gestellt.

Darüber hinaus verfügt die Leiterplatte über eine Lochgröße von 0,1 mm, die durch Laserbohrtechnik erreicht wird.die die Schaffung von Mikrovia mit minimalem Abweichungsgrad ermöglichtDiese Präzisionsstufe ist für die Aufrechterhaltung der Leistung von Hochgeschwindigkeits-PCBs unerlässlich, da selbst winzige Abweichungen die Signalintegrität erheblich beeinträchtigen können.

Das HDI-PCB-Board-Produkt ist gleichbedeutend mit der High-Density-Interconnector-Technologie.Durch den Einsatz fortschrittlicher HDI-TechnologieDiese sind besonders wichtig für Hochgeschwindigkeitsanwendungen, bei denen Leistungs- und Platzbeschränkungen von größter Bedeutung sind.

Im Bereich der Hochgeschwindigkeits-PCB ist die Signalintegrität von größter Bedeutung.Die sorgfältige Schichtung und die hochwertigen Materialien, die in der PCB verwendet werden, tragen zu ihrer außergewöhnlichen Leistung bei hohen Frequenzen bei.

Der HDI-PCB-Fertigungsprozess für diese Platten ist ein Beweis für die Fortschritte in der PCB-Fertigungstechnologie.Bildung von MikroviaJeder Schritt wird sorgfältig kontrolliert, um sicherzustellen, dass das Endprodukt den strengen Anforderungen von Hochgeschwindigkeitsanwendungen entspricht.

Zusammenfassend sind die 4L 1+N+1 HDI Boards eine hochmoderne Lösung für Hochgeschwindigkeits- und Dichteanwendungen.1 mm laserbohrte LöcherDurch eine Kombination aus innovativem Design und Präzisionsfertigung werden diese PCBs entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen der heutigen hochentwickelten elektronischen Geräte gerecht zu werden.Das HDI-PCB-Board-Produkt steht an der Spitze der Branche, die Zukunft der elektronischen Vernetzung vorantreiben.

Eigenschaften:

• Produktbezeichnung: HDI PCB Board
• Prüfung: 100% E-Test, Röntgen
• Die Verpackung ist in einem Zustand, in dem die Verpackung in einem anderen Zustand ist.
• Mindestlochgröße: 0,15 mm
• Anzahl der Schichten: 4-20 Schichten
• Spezielle Anforderungen: Steckdosis der Lampe
• PCB mit hoher Dichte für mehr Funktionalität

Technische Parameter:

Anwendungen:

HDI-Leiterplatten (HDI-PCBs) sind wesentliche Komponenten in der modernen Elektronik und bieten eine höhere Leistungsdichte als herkömmliche Leiterplatten.Die Anwendungsmöglichkeiten und Szenarien für HDI-PCB mit einer Schichtzahl von 4 bis 20 Schichten sind zahlreich und vielfältig., die eine breite Palette von Industriezweigen und Technologien umfasst.Diese Platten sind speziell so konzipiert, dass sie die zunehmend miniaturisierten und anspruchsvollen Komponenten in fortschrittlichen elektronischen Geräten aufnehmen.

Einer der wichtigsten Anwendungsfälle für HDI-PCBs ist die Telekommunikationsindustrie, in der die Leistung von Hochgeschwindigkeits-PCBs von entscheidender Bedeutung ist.RouterDie Feinpitch-Ball Grid Array (BGA) von 0.25 mm auf diesen Leiterplatten eignet sich besonders für kompakte und leistungsstarke Telekommunikationshardware.

Der Computersektor profitiert ebenfalls stark von der HDI-PCB-Fertigung, insbesondere im Bereich der Laptops und Desktops.HDI-PCB mit hoher Schichtzahl ermöglichen die Integration mehrerer Funktionen in einem begrenzten Raum, was die Gesamtleistung des Computers verbessert und gleichzeitig seinen Fußabdruck verringert.Sicherstellung der Signalintegrität über die komplexe Schaltung von mehrschichtigen Platinen.

Die Automobilelektronik ist ein weiteres Gebiet, in dem HDI-PCBs zunehmend eingesetzt werden.Die Robustheit des in diesen Platten verwendeten FR4 IT180-Rohstoffs bietet die nötige Haltbarkeit, um den rauen Bedingungen in der Automobilindustrie standzuhaltenFunktionen wie Halblöcher werden häufig für Kantenanschlüsse verwendet, um die Zuverlässigkeit der Verbindungen in Steuerungssystemen, Infotainment- und Sicherheitsfunktionen zu verbessern.

In der medizinischen Industrie ermöglichen die Kompaktheit und die erweiterten Fähigkeiten von HDI-PCBs anspruchsvolle medizinische Geräte und Instrumente.wie MRT-Maschinen und tragbare Ultraschallgeräte, profitieren von der hohen Dichte-Integration, die HDI-PCBs bieten, wodurch komplexere Funktionen ermöglicht werden und gleichzeitig ein benutzerfreundlicher Formfaktor erhalten bleibt.

Schließlich werden in der Luft- und Raumfahrtindustrie, in der Leistung und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind, HDI-PCBs weit verbreitet eingesetzt.Die hohe Schichtzahl und die präzise Impedanzkontrolle sind für die Funktion von Satellitenkommunikationssystemen von entscheidender BedeutungDie Robustheit des FR4 IT180-Materials stellt sicher, dass diese Bretter den extremen Bedingungen der Luft- und Raumfahrtbedingungen standhalten können.

Zusammengefasst ist die Vielseitigkeit von HDI-PCBs mit Eigenschaften wie 4-20 Schichten, Mindestlochgröße von 0,15 mm, Halblochfähigkeit, 0,25 mm BGA und Impedanzsteuerung,in Kombination mit der Verwendung von hochwertigem Rohstoff FR4 IT180, machen sie für eine breite Palette von Hochgeschwindigkeits- und zuverlässigen Anwendungen in verschiedenen Spitzenindustrien geeignet.

Anpassung:

Unsere Dienstleistungen bieten eine außergewöhnliche Anpassung an Ihre Anforderungen an HDI-PCB-Boards.Sicherstellen, dass selbst die komplexesten Entwürfe möglich sind. Unsere Boards können für eine Vielzahl von Anwendungen von 6 bis 32 Schichten (Board Layer) konfiguriert werden und bieten die für komplexe Hochgeschwindigkeits-PCB-Board-Versammlungen erforderliche Vielseitigkeit.

Da wir die Notwendigkeit spezialisierter Konstruktionsmerkmale verstehen, akzeptieren wir auch Sonderwünsche wie Half Hole und 0.25mm BGA, um die anspruchsvollsten Konstruktionsparameter zu erfüllen.Unsere Fähigkeit erstreckt sich auf die Produktion von Layer Counts von 4 bis 20 Schichten, so dass Sie die Freiheit haben, High-Density-Interconnector-Boards zu entwerfen, die genau Ihren Anforderungen entsprechen.Anforderungen an eine hohe Dichte.

Unterstützung und Dienstleistungen:

Unser HDI-PCB-Board ist mit der neuesten High-Density-Verbindungstechnologie ausgelegt und bietet eine überlegene Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen.Um die beste Erfahrung mit unserem Produkt zu gewährleisten, bieten wir umfassenden technischen Support und Dienstleistungen an.

Wenn Sie auf Probleme stoßen oder Fragen zu Ihrem HDI-PCB-Board haben, steht Ihnen unser fachkundiges technisches Support-Team zur Verfügung.Anleitung zur Verwendung des Produkts, und Tipps zur Optimierung der Leistung.

Wir bieten auch fortschrittliche Dienstleistungen für komplexere Anforderungen an, wie z. B. Konstruktionsberatung für die Integration in bestehende Systeme, Signalintegritätsanalyse und thermische Managementlösungen.Unser Ziel ist es, Ihnen zu helfen, die Vorteile unserer HDI-PCB-Produkte in Ihren spezifischen Anwendungen zu maximieren.

Um Ihre Erfahrung zu verbessern, stellen wir eine Fülle von Ressourcen zur Verfügung, darunter detaillierte Produktdokumentation, Anwendungsnotizen und FAQs.Diese Ressourcen sollen Ihnen helfen, schnell Antworten auf häufige Fragen zu finden und die besten Praktiken für die Verwendung unserer HDI-PCB-Boards zu verstehen.

Für die kontinuierliche Verbesserung unserer Produkte und Dienstleistungen begrüßen und schätzen wir Ihr Feedback. Bitte teilen Sie Ihre Erfahrungen und Vorschläge mit unserem Support-Team.

Unser Engagement für Exzellenz spiegelt sich in unserem strengen Qualitätssicherungsprozess wider, der sicherstellt, dass jedes HDI-PCB-Board den höchsten Standards entspricht, bevor es Sie erreicht.Seien Sie versichert, dass wir Ihnen die Unterstützung und Dienstleistungen zur Verfügung stellen, die Sie benötigen, um erfolgreich zu sein..