Der HDI-PCB 2+N+2-Stackup bezieht sich auf ein Design, bei dem es zwei HDI-Lagen auf jeder Außenseite und N Kernlagen in der Mitte gibt. Diese HDI-PCB 2+N+2-Konfiguration ist ideal, um die Anforderungen an hochdichte Verbindungen in Leiterplatten zu erfüllen. Der HDI-PCB 2+N+2-Stackup verwendet einen schrittweisen Laminierungsprozess, was zu kompakten und langlebigen Leiterplattendesigns führt, die für fortschrittliche elektronische Anwendungen geeignet sind.
Wichtige Erkenntnisse
# Der 2+N+2 HDI-PCB-Stackup hat zwei Lagen auf der Außenseite. In der Mitte befinden sich N Kernlagen. Jede Seite hat außerdem zwei Aufbau-Lagen. Dieses Design ermöglicht mehr Verbindungen. Es hilft auch, Signale besser zu kontrollieren.
# Mikro-Vias verbinden die Lagen sehr eng. Dies spart Platz und verbessert die Signale. Die sequentielle Laminierung baut den Stackup Schritt für Schritt auf. Dies macht ihn stark und sehr präzise.
# Dieser Stackup hilft, Geräte kleiner, stärker und schneller zu machen. Designer sollten frühzeitig planen, um die besten Ergebnisse zu erzielen. Sie sollten gute Materialien auswählen. Sie müssen auch die richtigen Mikro-Via-Methoden verwenden.
2+N+2 PCB-Stackup-Struktur
HDI PCB 2+N+2 Lagenbedeutung
Der 2+N+2-Stackup ist eine spezielle Art, einen HDI-PCB-Stackup zu erstellen. Das erste "2" bedeutet, dass es zwei Lagen auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte gibt. "N" steht für die Anzahl der HDI-Kernlagen in der Mitte, und diese Zahl kann sich je nach den Anforderungen des Designs ändern. Das letzte "2" zeigt, dass es zwei weitere Lagen auf jeder Seite des Kerns gibt. Dieses Benennungssystem hilft den Leuten zu wissen, wie viele Aufbau- und Kernlagen in der HDI-PCB 2+N+2-Konfiguration enthalten sind.
l Die beiden äußeren Lagen sind dort, wo Teile platziert werden und schnelle Signale reisen.
l Die Kernlagen (N) ermöglichen es Designern, weitere Lagen hinzuzufügen, sodass sie mehr Verbindungen unterbringen und die Platine besser funktionieren lassen können.
l Die Aufbaulagen auf beiden Seiten helfen, spezielle Via-Strukturen zu erstellen und ermöglichen mehr Routing-Pfade.
Wenn Sie "N" im 2+n+2 PCB-Stackup vergrößern, erhalten Sie mehr innere Lagen. Dadurch können Sie mehr Teile auf der Platine platzieren und kompliziertere Pfade erstellen. Mehr Lagen helfen auch, Signale klar zu halten, EMI zu blockieren und die Impedanz zu kontrollieren. Aber das Hinzufügen von Lagen macht den Stackup schwieriger zu bauen, dicker und teurer. Designer müssen diese Dinge berücksichtigen, um die beste Mischung aus Leistung und Kosten in der HDI-PCB 2+N+2-Struktur zu erzielen.
2+N+2 Stack-Up-Anordnung
Ein normaler 2+n+2 Stackup verwendet die gleiche Anzahl von Lagen auf jeder Seite. Dies hält die Platine stark und stellt sicher, dass sie überall gleich funktioniert. Die Lagen sind so angeordnet, dass die Platine gut funktioniert.
1. Die oberen und unteren Lagen sind für Signale und Teile.
2. Erdungsebenen befinden sich neben Signallagen, um Signale zurückzuführen und Störungen zu stoppen.
3. Stromversorgungsebenen befinden sich in der Mitte, in der Nähe von Erdungsebenen, um die Spannung stabil zu halten und die Induktivität zu verringern.
4. Der Stackup wird gleichmäßig gehalten, um ein Verbiegen zu verhindern und die Dicke gleich zu halten.
Hinweis: Den Stackup gleichmäßig zu halten ist wichtig. Es verhindert Spannungen und hilft der Leiterplatte, gut zu funktionieren.
Die in dem Stackup verwendeten Materialien sind sehr wichtig. Häufige Kern- und Aufbaumaterialien sind FR-4, Rogers und Polyimid. Diese werden ausgewählt, weil sie wenig Energie verlieren und gut mit Hitze umgehen können. High-End-Materialien wie MEGTRON 6 oder Isola I-Tera MT40 werden für die HDI-Kernlage verwendet. Aufbaulagen können Ajinomoto ABF oder Isola IS550H verwenden. Die Wahl hängt von Faktoren wie Dielektrizitätskonstante, Energieverlust, Hitzebeständigkeit und der Kompatibilität mit der HDI-Technologie ab.
l Kernlagen verwenden oft FR-4, Rogers, MEGTRON 6 oder Isola I-Tera MT40 für Festigkeit.
l Aufbaulagen können harzbeschichtetes Kupfer (RCC), metallisiertes Polyimid oder gegossenes Polyimid verwenden.
l PTFE- und FR-4-Laminate werden auch in HDI-PCB-Stackup-Designs verwendet.
Prepreg ist ein klebriges Harz, das Kupferschichten und Kerne zusammenhält. Der Kern macht die Platine steif, und Prepreg hält alles zusammen und isoliert. Die Verwendung von Prepreg- und Kernmaterialien im 2+n+2-Stackup hält die Platine stark, kontrolliert die Impedanz und hält die Signale klar.
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Lagertyp
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Typischer Dickenbereich
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Dicke in Mikrometern (µm)
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Kupferdicke
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Kernlagen
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4 bis 8 mils
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100 bis 200 µm
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1 bis 2 oz
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HDI-Lagen
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2 bis 4 mils
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50 bis 100 µm
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0,5 bis 1 oz
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Das Stackup-Design ermöglicht es Ihnen, viele Verbindungen unterzubringen. Mikro-Vias werden gebohrt, um Lagen eng miteinander zu verbinden. Dies macht die Leiterplatten klein und funktioniert sehr gut.
Mikro-Vias und Laminierung
Die Mikro-Via-Technologie ist im 2+N+2-Stackup sehr wichtig. Mikro-Vias sind winzige Löcher, die mit Lasern hergestellt werden und Lagen miteinander verbinden. Es gibt verschiedene Arten von Mikro-Vias:
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Mikro-Via-Typ
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Beschreibung
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Vorteile
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Vergrabene Mikro-Vias
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Verbinden innere Lagen, versteckt im Inneren der Leiterplatte.
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Passen mehr Pfade, sparen Platz und helfen Signalen, indem sie Pfade verkürzen und EMI reduzieren.
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Blinde Mikro-Vias
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Verbinden die äußere Lage mit einer oder mehreren inneren Lagen, aber nicht ganz durch.
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Wie vergrabene Vias, aber in Form und Wärmebehandlung unterschiedlich; sie können von äußeren Kräften beeinflusst werden.
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Gestapelte Mikro-Vias
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Viele Mikro-Vias übereinander gestapelt, mit Kupfer gefüllt.
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Verbinden Lagen, die nicht nebeneinander liegen, sparen Platz und werden für kleine Geräte benötigt.
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Versetzt angeordnete Mikro-Vias
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Viele Mikro-Vias in einem Zickzackmuster angeordnet, nicht gerade nach oben und unten.
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Verringern die Wahrscheinlichkeit, dass sich Lagen trennen, und machen die Platine stärker.
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Gestapelte Mikro-Vias sparen Platz und helfen, kleine Geräte herzustellen, aber sie sind schwieriger herzustellen. Versetzt angeordnete Mikro-Vias machen die Platine stärker und weniger anfällig für Brüche, daher sind sie für viele Anwendungen gut geeignet.
Die sequentielle Laminierung ist die Art und Weise, den 2+N+2-Stackup zu erstellen. Dies bedeutet, Gruppen von Lagen zu erstellen, sie einzeln zu bearbeiten und sie dann mit Hitze und Druck zusammenzupressen. Die sequentielle Laminierung ermöglicht es Ihnen, spezielle Vias, wie gestapelte und versetzt angeordnete Mikro-Vias, herzustellen und viele Verbindungen unterzubringen. Sie hilft auch, wie Lagen zusammenkleben und wie Mikro-Vias hergestellt werden, was für HDI-PCB-Stackup-Designs sehr wichtig ist.
l Die sequentielle Laminierung ermöglicht es Ihnen, Mikro-Vias bis zu 0,1 mm klein herzustellen, was hilft, mehr Pfade unterzubringen und Signale klar zu halten.
l Weniger Laminierungsschritte sparen Geld, Zeit und verringern die Wahrscheinlichkeit von Problemen.
l Den Stackup gleichmäßig zu halten, verhindert, dass sich die Platine verbiegt und belastet wird.
Mikro-Vias im 2+N+2-Stackup ermöglichen es Ihnen, Teile näher zusammenzubringen und die Platine kleiner zu machen. Kontrollierte Impedanzspuren und verlustarme Materialien halten Signale stark, auch bei hohen Geschwindigkeiten. Laserbohren kann Mikro-Vias bis zu 50 µm klein herstellen, was an überfüllten Stellen hilft. Das Platzieren von blinden Mikro-Vias in der Nähe von schnellen Teilen verkürzt die Signalpfade und verringert unerwünschte Effekte.
Der 2+N+2-Stackup ermöglicht es Designern mit seinen speziellen Mikro-Via- und Laminierungsverfahren, kleine, starke und leistungsstarke Leiterplatten herzustellen. Dies ist für moderne HDI-Technologie erforderlich und funktioniert für viele verschiedene Anwendungen.
2+N+2 Stackup Vorteile und Anwendungen
HDI PCB Stackup Vorteile
Der 2+N+2-Stackup hat viele Vorteile für die heutige Elektronik. Dieses Setup hilft, Geräte kleiner zu machen und ermöglicht es, mehr Verbindungen auf kleinem Raum unterzubringen. Es hält auch Signale stark und klar. Mikro-Vias und spezielle Via-in-Pad-Tricks ermöglichen es Designern, mehr Pfade hinzuzufügen, ohne viel Platz zu verbrauchen. Dies ist wichtig für schnelle und winzige Geräte. Die folgende Tabelle zeigt die wichtigsten Vorteile:
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Vorteil
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Erklärung
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Verbesserte Zuverlässigkeit
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Mikro-Vias sind kürzer und stärker als Vias alter Art.
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Verbesserte Signalintegrität
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Blinde und vergrabene Vias machen Signalpfade kürzer und besser.
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Höhere Dichte
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Mikro-Vias und zusätzliche Lagen ermöglichen es, mehr Verbindungen unterzubringen.
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Kleinere Größe
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Blinde und vergrabene Vias sparen Platz, sodass Platinen kleiner sein können.
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Kosteneffizienz
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Weniger Lagen und kleinere Platinen bedeuten niedrigere Kosten.
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Bessere thermische Leistung
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Kupferfolie verteilt Wärme gut, was bei der Leistung hilft.
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Mechanische Festigkeit
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Epoxidschichten machen die Platine robust und bruchsicher.
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HDI-PCB-Stackup-Designs helfen, kleinere, stärkere und günstigere Produkte für schnelle Elektronik herzustellen.
2+N+2 Stackup Anwendungsfälle
Der 2+N+2-Stackup wird in vielen Bereichen eingesetzt, die viele Verbindungen und schnelle Daten benötigen. Einige häufige Anwendungen sind:
l Drahtlose Geräte zum Sprechen und Senden von Daten
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