Vakuum-Zwei-Fluid-Ätzen für die Leiterplattenherstellung: Präzisionsprozess, Vorteile & Branchenanwendungen

Da die PCB-Designs immer dichter werden mit Feinspitzkomponenten (0,4 mm BGA), ultradünnen Spuren (3/3 mil) und HDI-Architekturen (High-Density Interconnect)Ein solches Verfahren ist in der Tat nicht möglich.- Eintritt Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etzen: eine fortschrittliche Technik, die Etzflüssigkeit und komprimiertes Gas unter Vakuum kombiniert, um eine unübertroffene Spurgenauigkeit, minimale Unterschneidung,und einheitliche Ergebnisse auch bei den komplexesten PCBs.

Diese Methode ist für die Herstellung leistungsstarker Elektronik, von 5G-Basisstationen bis hin zu medizinischen Wearables, unerlässlich geworden.wenn die Spurenpräzision unmittelbar auf die Signalintegrität und -zuverlässigkeit wirktDieser Leitfaden entmystifiziert das Vakuum-Zwei-Fluid-Etschen, von seinem Schritt-für-Schritt-Arbeitsablauf bis zu seinen Vorteilen gegenüber herkömmlichen Methoden und beschreibt detailliert, wie es kritische Herausforderungen in der modernen PCB-Produktion löst.Ob Sie HDI-Boards entwerfen oder die Produktion von flexiblen PCBs skalieren, wird Ihnen das Verständnis dieses Prozesses helfen, konsistente, hochwertige Ergebnisse zu erzielen.

Was ist Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etschen?
Vacuum two-fluid etching is a specialized PCB etching process that uses a combination of liquid etchant (typically ferric chloride or cupric chloride) and compressed gas (air or nitrogen) in a sealed vacuum chamberDas Vakuum beseitigt Luftblasen und sorgt dafür, daß das Ätzer-Gas-Gemisch (das sogenannte "Zwei-Flüssigkeits-Spray") gleichmäßig an der PCB-Oberfläche haften bleibt, auch in eingeborenen Bereichen oder um feine Spuren herum.

Unterschied zu traditionellen Metoden
Die traditionelle Radierung beruht entweder auf:

a.Spray-Etching: Hochdruckdüsen blastetritzen auf das PCB, haben jedoch Probleme mit der Gleichmäßigkeit auf unebenen Oberflächen und verursachen oft Unterschnitt (übermäßige Ätzung unter den Spurenkanten).
b. Immersion Etching: PCBs werden in Ätzertanks getaucht, was zu langsamen Ätzraten, schlechter Präzision und inkonsistenten Ergebnissen für feine Spuren führt.

Das Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etzen löst diese Mängel durch:

a.Vakuumverwendung, um sicherzustellen, dass das Ätzergasgemisch alle Teile des PCB erreicht, einschließlich kleiner Durchläufe und schmaler Spuren.
b. Kontrolle des Einflusses des Ätzers durch Gasdruck, Verringerung des Unterschnitts und Erhaltung der Spurenintegrität.
c. ermöglicht schnelleres und gleichmäßiges Ätzen, auch bei dünnen oder flexiblen Substraten.

Hauptziele des Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Ets
Wie bei allen Ätzprozessen besteht sein Ziel darin, unerwünschtes Kupfer aus dem PCB-Substrat (FR-4, Polyimid) zu entfernen, um leitfähige Spuren zu bilden.

1.Genauigkeit: Bei feinen Tonhöhen (3/3 mil oder kleiner) sind Toleranzen für die Spurenbreite von ± 2 μm einzuhalten.
2.Einheitlichkeit: Gewährleistung einer gleichbleibenden Ätzung auf der gesamten Leiterplatte, auch bei großen Platten (24x36) oder HDI-Boards mit mehreren Schichten.
3.Minimal-Unterschnitt: Beschränken Sie die Ätzung unter den Spurenkanten auf ≤ 5% der Spurenbreite, was für die Erhaltung der mechanischen Festigkeit und Signalintegrität kritisch ist.

Schritt für Schritt Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etsch-Verfahren
Das Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etschen folgt einem kontrollierten, sequentiellen Arbeitsablauf, um Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu gewährleisten.Schadstoffverbrennung) und maximale Effizienz.
Phase 1: Vorbehandlung Vorbereitung des PCBs für die Ätzung
Die richtige Zubereitung sorgt dafür, dass das Ätzer gleichmäßig haften bleibt und Kupfer konsequent entfernt wird:

1- Reinigung.
a.Zweck: Entfernen von Ölen, Staub und photoresistenten Rückständen, die den Kontakt des Ätzers mit Kupfer blockieren.
b.Verfahren: Die PCB werden in einem Ultraschallbad mit alkalischem Reinigungsmittel (pH 1011), bei 50°C bis 60°C, für 1015 Minuten gereinigt. Eine anschließende DI-Wasserspülung (Leitfähigkeit < 5μS/cm) beseitigt die Reinigungsmittelrückstände.
c.Kritische Prüfung: Ein “Wasserbruchversuch“ bestätigt die Reinheit “Keine Wasserscheibe auf der PCB-Oberfläche zeigt eine erfolgreiche Reinigung an.
2.Fotoresistenteinspektion
a.Zweck: Überprüfen, ob der Photoresist (der die gewünschten Kupferspuren schützt) intakt ist, ohne Nadellöcher oder Kratzer.
b.Verfahren: Die automatische optische Inspektion (AOI) scannt die Leiterplatte bei 500 ‰ 1000 DPI, um fotoresistente Defekte zu erkennen. Beschädigte Platten werden überarbeitet oder zerlegt, um Ätzerfehler zu vermeiden.
3.Trocknen
a.Zweck: Entfernen von Feuchtigkeit von der PCB-Oberfläche, da Wasser das Ätzer verdünnt und die Mischung aus zwei Flüssigkeiten zerstört.
b.Verfahren: Die PCB werden in einem Konvektionsofen bei 80°C bis 100°C für 5°C bis 10 Minuten getrocknet und anschließend auf Raumtemperatur (25°C) abgekühlt, um eine Verformung des Photoresist zu verhindern.

Phase 2: Einrichtung der Vakuumkammer
Die Vakuumkammer ist das Herzstück des Prozesses, in dem das Mischungsmittel aus zwei Flüssigkeiten unter kontrollierten Bedingungen angewendet wird:

1- Vorbereitung der Kammer.
a. Vakuumdruckkalibrierung: Die Kammer wird auf 50-100 mbar (Millibars) abgeleitet, was ausreichend niedrig ist, um Luftblasen zu beseitigen, jedoch nicht so niedrig, dass sie das PCB beschädigt.
b.Temperatur- und Luftfeuchtigkeitskontrolle: Die Kammertemperatur wird bei 25-30°C gehalten; die Luftfeuchtigkeit wird unter 40% gehalten, um eine Kondensation der Ätzer zu verhindern.
c. Ausrichtung der Düsen: Hochgenaue Düsen (Durchmesser 0,5 mm bis 1,0 mm) sind so ausgerichtet, dass sie die gesamte Leiterplattenoberfläche abdecken, wobei ein Sprühwinkel von 45° eine gleichmäßige Abdeckung gewährleistet.
2.PCB-Ladung
a.Befestigung: Die PCBs werden auf einer rotierenden Bühne (1015 RPM) montiert, um sicherzustellen, dass alle Seiten gleichermaßen dem Ätzer ausgesetzt sind. Bei flexiblen PCBs wird eine Spannungsanlage eingesetzt, um Falten zu vermeiden.
b.Fiduzielle Ausrichtung: Die Bühne verwendet fiduzielle Markierungen (1mm Kupferkreise auf der Leiterplatte) zur Positionierung der Platine mit einer Genauigkeit von ±0,01mm, die für feine Spuren kritisch ist.

Phase 3: Anwendung und Ätzung von zwei Flüssigkeitsmischungen
Dies ist die Kernphase, in der das Ätzgasgemisch unerwünschtes Kupfer entfernt:

1.Zubereitung der Mischung
a.Auswahl des Ätzmittels: Eisenchlorid (FeCl3) wird für FR-4-PCBs verwendet (Ätzgeschwindigkeit: 1 ‰ 2 μm/min); Kupferchlorid (CuCl2) wird für flex PCBs bevorzugt (weicher auf Polyimid-Substraten).
b.Verhältnis Gas zu Ätzer: Komprimierter Stickstoff (99,99% Reinheit) wird mit dem Ätzer in einem Verhältnis 3:1 (Gas: Flüssigkeit) gemischt, um einen feinen Nebel zu erzeugen.Dieses Verhältnis gleicht die Ätzgeschwindigkeit und Präzision aus. Höhere Gasverhältnisse reduzieren die Unterschneidung, aber die langsame Ätzung.

2.Spray-Anwendung
a.Druckkontrolle: Die Mischung aus zwei Flüssigkeiten wird mit einem Druck von 2 ‰ 4 bar gesprüht..
b.Erschzeitüberwachung: Die Einschnittzeit variiert je nach Kupferdicke ¥1 ¥2 Minuten für 1 oz (35 μm) Kupfer, ¥3 ¥4 Minuten für 2 oz (70 μm) Kupfer.Auslösung des Sprays, um zu stoppen, sobald das Ziel erreicht ist.

3Abfallentfernung unter Vakuum
a.Zweck: Entfernen von abgebrannten Ätzer- und Kupferionen aus der Kammer, um eine erneute Ablagerung auf dem PCB zu verhindern.
b.Verfahren: Eine Vakuumpumpe entfernt Abfälle mit einer Geschwindigkeit von 5·10 L/min. Filter fangen Kupferpartikel für das Recycling ein (um die Umweltbelastung zu reduzieren).

Phase 4: Nachbehandlung Veredelung und Qualitätskontrolle
Nach der Ätzung wird das PCB durch Schritte zur Entfernung des Photoresistents und zur Qualitätsprüfung geprüft:

1.Fotoresistent Stripping
a.Verfahren: Die PCB werden in einer Natriumhydroxidlösung (Konzentration von 5% bis 10%) bei 50 °C für 5 bis 8 Minuten eingetaucht, um den Photoresist aufzulösen.
2Säureneutralisierung
a.Zweck: Neutralisierung des verbleibenden Ätzmittels zur Verhinderung der Kupferoxidation.
b.Verfahren: Ein kurzes Tauchen (30 Sekunden) in verdünnte Schwefelsäure (5% Konzentration) stabilisiert die Kupferoberfläche.
3.Finale Trocknung
a.Verfahren: Heißluftmesser (80°C) entfernen die Oberflächenfeuchtigkeit, gefolgt von einem Vakuumtrockner, um das in den Durchgängen eingeschlossene Wasser zu entfernen.
4.Qualitätsprüfung
a. Messung der Spurenbreite: Laserprofilometer überprüfen die Spurenbreiten an mehr als 50 Punkten pro PCB und gewährleisten eine Toleranz von ±2 μm.
b.Unterschnittprüfung: Durch Querschnittsanalyse (durch Mikrosektion) wird festgestellt, dass die Unterschnittung ≤ 5% der Spurbreite beträgt.
c.AOI-Wiederinspektion: Kameras erkennen Defekte wie offene Spuren, Kurzschlüsse oder Rückstände aus Kupfer, wobei nicht konforme Platten für die Nachbearbeitung markiert werden.

Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Esserei vs. traditionelle Etzmethoden
Um zu verstehen, warum Vakuum-Zwei-Fluid-Etschen für Präzisions-PCBs bevorzugt wird, vergleichen Sie es mit Sprühen und Eintauchen:

Wichtige Erkenntnisse
a. Vakuum-Zwei-Flüssigkeit: Die einzige Wahl für Präzisionskonstruktionen (feine Spuren, HDI, Flexibilität), bei denen Gleichförmigkeit und minimale Unterschnitte entscheidend sind.
b.Spray: Kosteneffizient für Standardstarre PCB, aber nicht ausreichend für fortschrittliche Konstruktionen.
Immersion: Billig für Prototypen, aber zu langsam und unpräzise für eine große oder komplexe Produktion.

Hauptvorteile des Vakuum-Zwei-Fluid-Ets für die PCB-Produktion
Das einzigartige Verfahren der Vakuum-Zwei-Fluid-Ätzung bietet Vorteile, die direkt den Bedürfnissen der modernen PCB-Fertigung gerecht werden:
1. Unübertroffene Präzision für Feinspur-Designs
a. Spurenbreitentoleranz: erreicht ±2μm, was 3/3 mil (0,075 mm) Spuren ermöglicht, die für HDI-PCBs in 5G-Smartphones und KI-Beschleunigern von entscheidender Bedeutung sind.
b.Reduzierte Unterschneidung: ≤ 5% Unterschneidung im Vergleich zu 10­25% bei herkömmlichen Methoden bewahrt Spurfestigkeit und Signalintegrität.Sicherstellung, dass es während der Montage nicht zerbricht.
c. Durch Ätzen: Der zweiflüssige Nebel erreicht kleine Vias (0,1 mm Durchmesser), um Kupfer gleichmäßig zu entfernen und vermeidet so häufige "Hunde-Knochen"-Mängel beim Sprühätschen.

2. Überlegene Ätzen-Einheitlichkeit auf großen Platten
a. Konsistenz auf der Plattenebene: Vakuum sorgt dafür, dass das Ätzergasgemisch jeden Teil von 24×36-Platten mit einer Dickenvariation von ±1 μm bedeckt, ideal für die Produktion von PCBs für Automobil- oder Rechenzentren in großen Mengen.
b. Mehrschichtkompatibilität: Bei HDI-Boards mit 8 ∼ 12 Schichten wird die innere und äußere Schicht gleichmäßig geätzt, wodurch die Schicht-zu-Schicht-Variation reduziert wird.

3Kompatibilität mit empfindlichen Substraten
a.Flexible PCBs: Eine sanfte Mischung aus Ätzer- und Gas (3:1-Verhältnis) verhindert die Beschädigung von Polyimid-Substraten, die beim Sprühätschen anfällig für Verformungen sind.auch nach 10 Uhr,000+ Biegezyklen.
b.Dünne Substrate: Arbeitet mit PCBs, die bis zu 0,2 mm dünn sind (häufig bei Wearables), wo Sprühätschen unter hohem Druck zu Biegen oder Bruch führen.

4Schneller als das Eintauchen.
a.Etschgeschwindigkeit: 1 ‰ 2 μm/min für 1 Unze Kupfer ist 2 ‰ 4 mal schneller als die Eintaucheritzung, wodurch die Produktionszeit für große Auflagen verkürzt wird. Ein Hersteller, der 10.000 HDI-PCBs pro Tag verarbeitet, kann die Zykluszeit um 30% verringern.Immersion.
b.Reduzierte Nachbearbeitung: <1% Fehlerquote bedeutet, dass weniger Platten erneut geätzt werden müssen, wodurch der Durchsatz weiter gesteigert und die Kosten gesenkt werden.

5. Umweltverträglichkeit
a.Riechmittelwirksamkeit: Bei der Mischung aus zwei Flüssigkeiten wird 20-30% weniger Riechmittel verwendet als bei Sprühen oder Eintauchen, wodurch der chemische Abfall reduziert wird.
b.Kupferrecycling: Die aus dem Vakuumsystem gefangenen Kupferpartikel werden recycelt, wodurch die Rohstoffkosten und die Auswirkungen auf die Umwelt gesenkt werden.
c.Konformität: Erfüllt die Normen ISO 14001 (Umweltmanagement) und RoHS ohne gefährliche Nebenprodukte.

Industrieanwendungen des Vakuum-Zwei-Fluid-Ets
Das Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etzen ist in Sektoren, in denen Präzision und Zuverlässigkeit nicht verhandelbar sind, unverzichtbar:
1. HDI-PCB für Verbraucherelektronik
a.Anwendungsfälle: 5G-Smartphones, faltbare Laptops, tragbare Geräte (z. B. Apple Watch, Samsung Galaxy Z Fold).
b.Warum es wichtig ist: Diese Geräte benötigen 3/3 Mil Traces und 0,1 mm Mikrovia, um komplexe Schaltungen in schlanken Formfaktoren zu integrieren.Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etscherung sorgt dafür, dass diese Spuren präzise genug sind, um 5G mmWave (28GHz) -Signale ohne Crosstalk zu unterstützen.
c.Beispiel: Ein führender Hersteller von Smartphones verwendet für seine 12-schichtigen HDI-PCBs Vakuum-Zwei-Fluid-Ätzen, wodurch eine Spurgenauigkeit von 99,9% erreicht und Feldfehler um 40% reduziert werden.

2. Flexible und starre-flexible Leiterplatten für die Automobilelektronik
a.Anwendungsfälle: ADAS-Sensoren (Advanced Driver Assistance Systems), Batteriemanagementsysteme (BMS) für Elektrofahrzeuge, Infotainment im Fahrzeug.
b.Warum es entscheidend ist: Flexible PCBs in ADAS müssen sich um Fahrzeugrahmen biegen, während die Spurenintegrität beibehalten wird.Gewährleistung einer zuverlässigen Leistung in thermischen Zyklen von -40°C bis 125°C.
c. Konformität: Erfüllt die Normen AEC-Q200 (Automotive Component Reliability) mit nachvollziehbaren Ätzerparametern für die Qualitätskontrolle.

3Hochfrequente PCB für Telekommunikation und Luftfahrt
a.Anwendungsfälle: 5G-Basisstationverstärker, Radarsysteme (Automotive/Verteidigung), Satellitentransceiver.
b.Warum es wichtig ist: Hochfrequenzsignale (2860 GHz) sind empfindlich auf Spurenunregelmäßigkeiten.Verringerung des Signalverlustes um 15~20% gegenüber. Sprühratz.
c.Beispiel: Lockheed Martin verwendet das Verfahren für Militärradar-PCBs und erreicht eine Signalintegrität von 99,99% in Kampfumgebungen.

4. Medizinische Geräte
a.Anwendungsfälle: Implantierbare Sensoren, tragbare Ultraschallproben, Diagnosegeräte (z. B. PCR-Maschinen).
b.Warum es wichtig ist: Medizinische PCB erfordern biokompatible Materialien (z. B. Keramik, Polyimid) und präzise Spuren, um elektrische Störungen zu vermeiden.Das sanfte Verfahren des Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etschens bewahrt die Biokompatibilität und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in sterilen Umgebungen.
c. Konformität: Erfüllt die Anforderungen der ISO 13485 (Qualität von Medizinprodukten) und der FDA mit vollständiger Prozessverfolgbarkeit.

5. Sensoren für das industrielle IoT (IIoT)
a.Anwendungsfälle: Smart-Factory-Sensoren, Öl- und Gasüberwachungsgeräte, landwirtschaftliche IoT-Systeme.
b.Warum es von entscheidender Bedeutung ist: IIoT-Sensoren arbeiten in rauen Umgebungen (Staub, Feuchtigkeit, Temperaturextreme) und erfordern langlebige, präzise Spuren.Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etscherung: Die einheitliche Ätscherung sorgt dafür, dass diese Spuren Korrosionsbeständigkeit aufweisen und die Leitfähigkeit über 10 Jahre aufrechterhalten..

Herausforderungen und Lösungen beim Vakuum-Zwei-Fluid-Etschen
Während die Vakuum-Zwei-Fluid-Etsche erhebliche Vorteile bietet, stellt sie einzigartige Herausforderungen, die durch spezielle Techniken angegangen werden:
1. Hohe Vorleistungskosten für Ausrüstung
Herausforderung: Vakuumkammern und Präzisionsdüsen kosten 300 000-1 Mio. Dollar, was für kleine Hersteller unerträglich ist.
Lösung:
Leasing: Viele Lieferanten bieten das Leasing von Geräten an (monatliche Zahlungen von 5k$15k$), um die Vorauskosten zu senken.
Vertragsherstellung: Kleinere Unternehmen können mit CMs (Contract Manufacturers) zusammenarbeiten, die sich auf Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etzen spezialisiert haben und so Investitionen in Ausrüstung vermeiden.

2. Kalibrierung des Flüssigkeitsgemischs
Herausforderung: Falsche Verhältnisse zwischen Gas und Edelstoff verursachen eine zu geringe oder zu hohe Edelstoffdichte (zu viel Gas).
Lösung:
Automatisierte Mischsysteme: Mit computergesteuerten Mischmaschinen wird ein 3:1-Verhältnis beibehalten, wobei der pH-Wert und die Dichte in Echtzeit überwacht werden.
Regelmäßige Prüfung: Vor der vollständigen Produktion werden Kupontests (kleine PCB-Proben) durchgeführt, um die Mischung zu validieren.

3. Wartung der Düse
Herausforderung: Der Abfall von Ätzer verstopft die Düsen, was zu ungleichmäßigen Sprühen und Defekten führt.
Lösung:
Tägliche Reinigung: Spülen Sie die Düsen nach jeder Schicht mit DI-Wasser ab, um Rückstände zu entfernen.
Planmäßiger Austausch: Ersetzen Sie die Düsen alle 3~6 Monate (oder 10.000 PCB), um die Sprühqualität zu erhalten.

4Vakuumkammerlecks
Herausforderung: Durch Lecks wird der Druck verringert, was zu ungleichmäßigen Ätzen und Luftblasen führt.
Lösung:
Wöchentliche Druckprüfungen: Verwenden Sie Helium-Leckage-Detektoren, um kleine Lecks (bis zu 1 × 10−9 mbar·L/s) zu erkennen.
Siegelwechsel: Die Dichtungen der Kammer müssen alle 6 bis 12 Monate ersetzt werden, um Lecks zu vermeiden.

Best Practices für optimale Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etschergebnisse
Um die Vorteile des Prozesses zu maximieren, folgen Sie den folgenden Richtlinien:

1.Flüssigkeitsparameter optimieren
a.Für feine Spuren (3/3 ml): Verwenden Sie ein Verhältnis von 4: 1 Gas-Ethant und 2 bar Druck, um die Unterschneidung zu minimieren.
b.Für dickes Kupfer (2 oz+): Druck auf 4 bar erhöhen und Gasverhältnis auf 2:1 verringern, um das Ätzen zu beschleunigen.

2- Halten Sie den Vakuumdruck konstant.
a. Halten Sie den Kammerdruck bei 50-100 mbar; Schwankungen von mehr als 10 mbar verursachen eine ungleichmäßige Ätzung. Verwenden Sie eine Ersatzvakuumpumpe, um Druckabfälle zu verhindern.

3.Kontrolle der Temperatur und Luftfeuchtigkeit
a. Kammertemperatur: 25°C-30°C (die Reaktionsfähigkeit des Ätzers sinkt unter 25°C und steigt über 30°C).
b.Feuchtigkeit: < 40% (Feuchtigkeit verdünnt den Ätzer und verursacht Kondensation auf dem PCB).

4.Ringige Qualitätskontrollen durchführen
a.Vor-Etisch: AOI für fotoresistente Defekte; Ablehnung von Platten mit Nadellöchern.
b.In-Etch: Echtzeitüberwachung der Kupferdicke zur Vermeidung von Überätschen.
c. Nach dem Ätzen: Laserprofilometrie und Querschnittsanalyse zur Überprüfung der Spurenbreite und des Unterschnitts.

5.Zugbetreiber gründlich
a.Sichern Sie sich, dass das Personal die Mischung von Flüssigkeiten, die Druckkontrolle und die Fehlerbehebung (z. B. Verstopfung von Düsen, Vakuumlecks) versteht.
b.Monatliche Auffrischungstrainings durchführen, um die Konsistenz der Prozesse zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen
F: Welche Mindestspurenbreite ist mit Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etschen erreichbar?
A: Die meisten Systeme können zuverlässig 3/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) Spuren etchen.

F: Kann das Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etzen für Keramik-PCBs verwendet werden?
A: Ja, keramische PCBs (z. B. Alumina, AlN) erfordern eine sanfte Ätzung, um Substratschäden zu vermeiden.

F: Wie häufig benötigt ein Vakuum-Zwei-Fluid-Etsersystem Wartung?
A: Tägliche Wartungsarbeiten (Räumenschleuse reinigen, Flüssigkeitsfilter austauschen) sowie größere Wartungsarbeiten (Abdichtung der Kammer austauschen, Vakuumpumpen warten) sind alle 6-12 Monate erforderlich.je nach Verwendung.

F: Ist die Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etsche mit bleifreien PCBs kompatibel?
A: Ja Bleifreie Kupferfolien (in RoHS-konformen PCBs verwendet) graben gleichmäßig mit dem Verfahren.Gewährleistung der Einhaltung.

F: Wie hoch sind die Kosten pro PCB für die Vakuum-Zwei-Fluid-Esserei?
A: Bei der Produktion in hohem Volumen (10 000+ PCB/Tag) beträgt die Kosten pro Einheit 0,50$/1,50$ (gegenüber 0,30$/0,80$ für Sprühätschen).Der Aufschlag wird durch geringere Nachbearbeitungskosten und bessere Leistung bei Präzisionskonstruktionen ausgeglichen.

Schlussfolgerung
Das Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etzen hat die PCB-Produktion für Präzisionsdesigns revolutioniert und die Einschränkungen traditioneller Sprüh- und Eintauchmethoden gelöst.Mindestunterbietung, und einheitliche Ergebnisse auf großen oder empfindlichen Substraten machen sie für HDI-, Flex- und Hochfrequenz-PCB-Schlüsselkomponenten von 5G, Automobil- und Medizinelektronik unverzichtbar.

Während die Kosten für die vorläufige Ausrüstung höher sind, rechtfertigen die schnelleren Durchsatzraten, die geringeren Defektraten und die Umweltvorteile der Prozesse die Investition für Hersteller, die auf modernen Märkten konkurrieren wollen.Durch die Anwendung bewährter Verfahren Optimierung der Flüssigkeitsverhältnisse, unter Beibehaltung des Vakuumdrucks und durch strikte Qualitätskontrollen können Unternehmen das volle Potenzial der Vakuum-Zwei-Fluid-Etsche freisetzen,Produktion von PCB, die den höchsten Leistungsstandards entsprechen.

Da sich die PCB-Designs weiter schrumpfen und die Geschwindigkeiten steigen (z. B. 6G, 1Tbps Ethernet), bleibt die Vakuum-Zwei-Flüssigkeits-Etschung ein entscheidender Faktor, der sicherstellt, dass die Elektronik kleiner, schneller,und zuverlässiger als je zuvor.