Die Vorteile der Verwendung von LDI für die HDI-PCB-Produktion: Präzision, Effizienz und Innovation

High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten sind das Rückgrat moderner Elektronik – sie treiben 5G-Smartphones, medizinische Implantate, Automotive-ADAS-Systeme und Transceiver für Rechenzentren an. Diese Platinen erfordern ultrafeine Merkmale: Mikrovias von nur 45 μm, Leiterbahnbreiten/-abstände bis zu 25 μm und Bauteilabstände von 0,4 mm oder weniger. Die herkömmliche, auf Fotomasken basierende Bildgebung, einst Industriestandard, hat Schwierigkeiten, diese Anforderungen zu erfüllen – was zu hohen Fehlerraten, langsamen Iterationen und begrenzter Designflexibilität führt.

Die Lösung: Laser Direct Imaging (LDI): eine digitale Bildgebungstechnologie, die UV-Laser verwendet, um Schaltungsmuster direkt auf HDI-Leiterplatten zu „schreiben“ und so die Notwendigkeit physischer Fotomasken zu eliminieren. LDI hat die HDI-Produktion revolutioniert, indem es unübertroffene Präzision, schnellere Durchlaufzeiten und niedrigere Kosten für hochkomplexe Designs liefert. Dieser Leitfaden erläutert die transformativen Vorteile von LDI für die HDI-Leiterplattenherstellung, vergleicht es mit herkömmlichen Methoden und untersucht reale Anwendungen, in denen LDI unverzichtbar ist. Unabhängig davon, ob Sie HDI-Prototypenplatinen herstellen oder auf die Großserienproduktion umstellen, hilft Ihnen das Verständnis der Vorteile von LDI, zuverlässigere, kompaktere und leistungsstärkere Elektronik zu bauen.

Wichtigste Erkenntnisse
  1. LDI liefert eine Ausrichtungsgenauigkeit von ±5 μm für HDI-Leiterplatten – 5x besser als die herkömmliche Fotomaskenbildgebung (±25 μm) – und ermöglicht Leiterbahnbreiten/-abstände von nur 25/25 μm.
  2. Es reduziert die Fehlerquoten von HDI-Leiterplatten um 70 % (von 12 % auf 3 % bei Großserienläufen), indem es fotomaskenbedingte Fehler wie Kantenunschärfe und Fehlausrichtung eliminiert.
  3. LDI verkürzt die Design-Iterationszeit um 80 % (von 3–5 Tagen auf 4–8 Stunden), indem es physische Fotomasken durch digitale Dateien ersetzt, was für die agile Produktentwicklung entscheidend ist.
  4. Für HDI-Leiterplatten mit Mikrovias und gestapelten Schichten unterstützt LDI Via-Füllraten von 95 %+ und BGAs mit einem Rastermaß von 0,4 mm – Fähigkeiten, die herkömmliche Methoden nicht erreichen können.
  5. Während LDI höhere Anschaffungskosten für Geräte hat ((300.000–)1 Mio. US-Dollar gegenüber (50.000–)150.000 US-Dollar für Fotomaskensysteme), senkt es die Gesamtbetriebskosten um 25 % durch weniger Nacharbeit und eine schnellere Markteinführung.

Was ist LDI, und warum ist es für HDI-Leiterplatten wichtig?
Laser Direct Imaging (LDI) ist ein digitales Photolithografieverfahren, das Hochleistungs-UV-Laser (typischerweise 355 nm Wellenlänge) verwendet, um fotoabbildbare Materialien (Lötstopplack, Fotolack) auf Leiterplatten selektiv zu belichten. Im Gegensatz zur herkömmlichen Fotomaskenbildgebung – bei der eine physische Schablone (Fotomaske) verwendet wird, um Muster auf die Platine zu projizieren – liest LDI Designdaten direkt aus CAD-Dateien und „zeichnet“ das Schaltungsmuster Pixel für Pixel.
Für HDI-Leiterplatten löst dieser digitale Ansatz drei kritische Probleme der herkömmlichen Bildgebung:
  1. Präzisionsbeschränkungen: Herkömmliche Fotomasken leiden unter „Kantenunschärfe“ (unscharfe Musterränder) und Ausrichtungsfehlern, wodurch sie nicht in der Lage sind, zuverlässig 25 μm Leiterbahnen oder 45 μm Mikrovias herzustellen.
  2. Steifigkeit: Das Ändern eines Designs erfordert die Erstellung einer neuen Fotomaske ((100–)500 pro Maske), was die Iterationen für HDI-Prototypen verlangsamt.
  3. Komplexitätsbarrieren: Gestapelte Mikrovias, Blind-Vias und unregelmäßige Formen – Merkmale fortschrittlicher HDI-Designs – sind mit Fotomasken nur schwer abzubilden, was zu hohen Ausschussraten führt.

LDI geht alle drei Probleme an, indem es digitale Flexibilität und Laserpräzision nutzt, was es zur einzigen praktikablen Technologie für moderne HDI-Leiterplatten macht.

LDI vs. herkömmliche Fotomaskenbildgebung: Ein kritischer Vergleich
Um die Auswirkungen von LDI zu verstehen, ist es unerlässlich, es mit der herkömmlichen Fotomaskenmethode zu vergleichen, die die HDI-Produktion jahrzehntelang dominierte. Die folgende Tabelle zeigt die wichtigsten Unterschiede in Bezug auf Präzision, Effizienz und Kosten:

Beispiel aus der Praxis: Ein führender Smartphone-OEM wechselte für seine 6-Lagen-HDI-Hauptplatine von der Fotomaske zu LDI. Das Ergebnis: Leiterbahn/Abstand von 50/50 μm auf 30/30 μm reduziert, die Platinengröße um 15 % verringert und die Fehlerraten von 10 % auf 2 % gesenkt – wodurch jährlich 200.000 US-Dollar an Nacharbeitskosten eingespart wurden.

Kernvorteile von LDI für die HDI-Leiterplattenherstellung
Die Vorteile von LDI gehen über die Präzision hinaus – sie verändern jede Phase der HDI-Herstellung, vom Prototyping bis zur Großserienproduktion. Im Folgenden sind die sechs wirkungsvollsten Vorteile aufgeführt:

1. Unübertroffene Präzision für ultrafeine HDI-Merkmale
HDI-Leiterplatten erfordern Merkmale, die so klein sind, dass sie mit bloßem Auge nicht zu erkennen sind: 25 μm Leiterbahnen (dünner als ein menschliches Haar), 45 μm Mikrovias und BGAs mit einem Rastermaß von 0,4 mm. Die laserbasierte Bildgebung von LDI liefert die Präzision, die zur zuverlässigen Herstellung dieser Merkmale erforderlich ist:
  a. Submikron-Auflösung: UV-Laser (355 nm) erzeugen Muster mit einer Kantenrauheit von <5 μm – im Vergleich zu 15–20 μm mit Fotomasken. Diese Glätte reduziert den Signalverlust um 30 % bei 28 GHz (entscheidend für 5G-mmWave-HDI-Leiterplatten).
  b. Enge Ausrichtung: LDI verwendet optische Fiducials (winzige Ausrichtungsmarkierungen auf der Leiterplatte), um eine Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung von ±5 μm zu erreichen. Bei gestapelten Mikrovias (z. B. Top → Inner 1 → Inner 2) gewährleistet dies eine Via-Verbindungseffizienz von 95 % – im Vergleich zu 75 % mit Fotomasken.
  c. Konsistente Merkmalsgröße: Die digitale Steuerung von LDI eliminiert „Maskenverschleiß“ (ein Problem bei wiederverwendbaren Fotomasken) und stellt sicher, dass die 10.000. Leiterplatte in einem Durchlauf die gleiche Leiterbahnbreite wie die erste hat.

Datenpunkt: IPC-Tests zeigen, dass LDI-produzierte HDI-Leiterplatten zu 98 % den Designspezifikationen (Leiterbahnbreite, Abstand) entsprechen, im Vergleich zu 82 % bei mit Fotomasken hergestellten Platinen.

2. 70 % Reduzierung der HDI-Fehlerraten
Fehler in HDI-Leiterplatten sind kostspielig – die Nachbearbeitung einer einzelnen 12-Lagen-HDI-Platine kann (50–)100 US-Dollar kosten, und Ausschussraten von 10 %+ sind bei der herkömmlichen Bildgebung üblich. LDI reduziert Fehler, indem es fotomaskenbedingte Fehler eliminiert:
  a. Keine Kantenunschärfe: Fotomasken leiden unter Lichtbeugung, wodurch unscharfe Leiterbahnkanten entstehen, die Kurzschlüsse oder offene Verbindungen verursachen. Der fokussierte Laserstrahl von LDI erzeugt scharfe Kanten und reduziert so Lötbrücken (ein Top-HDI-Fehler) um 80 %.
  b. Minimale Fehlausrichtung: Die herkömmliche Bildgebung basiert auf der manuellen Ausrichtung der Fotomaske, was zu Schichtverschiebungen führt, die Mikrovia-Verbindungen unterbrechen. Die automatisierte optische Ausrichtung von LDI reduziert Fehlausrichtungsfehler um 90 %.
  c. Reduzierte Maskenartefakte: Staub oder Kratzer auf Fotomasken erzeugen fehlende Leiterbahnen oder zusätzliches Kupfer. LDI hat keine physische Maske, sodass diese Artefakte vollständig verschwinden.

Fallstudie: Ein Hersteller von medizinischen Geräten, der HDI-Leiterplatten für Glukosemonitore herstellt, wechselte zu LDI. Die Fehlerraten sanken von 12 % auf 3 %, und das Unternehmen eliminierte ein dediziertes Nacharbeitsteam – wodurch jährlich 150.000 US-Dollar eingespart wurden.

3. 80 % schnellere Design-Iterationen für HDI-Prototypen
Die HDI-Leiterplattenentwicklung ist iterativ – Ingenieure optimieren oft Leiterbahnen, passen die Mikrovia-Platzierung an oder fügen zwischen Prototypendurchläufen Komponenten hinzu. Die herkömmliche Fotomaskenbildgebung verlangsamt diesen Prozess auf ein Kriechtempo:
  a. Vorlaufzeit für Fotomasken: Die Erstellung eines neuen Satzes von Fotomasken dauert 3–5 Tage und kostet (100–)500 US-Dollar pro Maske (eine 6-Lagen-HDI-Platine benötigt 6+ Masken).
  b. LDI-Geschwindigkeit: Mit LDI werden Designänderungen in der CAD-Software vorgenommen, und das neue Muster wird in 4–8 Stunden auf Leiterplatten abgebildet – keine Masken erforderlich.
Für Start-ups oder Teams, die auf den Markt drängen (z. B. Entwickler von 5G-Modulen), ist diese Geschwindigkeit ein Game-Changer:
  a. Ein 4-Lagen-HDI-Prototyp, der mit Fotomasken 7–10 Tage dauert, ist mit LDI in 2–3 Tagen fertig.
  b. Mehrere Iterationen (z. B. 3 Design-Optimierungen) kosten (0 an Maskengebühren mit LDI – gegenüber )900–1.500 US-Dollar mit Fotomasken.

Beispiel: Ein Start-up, das einen tragbaren Gesundheitssensor entwickelte, verkürzte seine HDI-Prototypen-Zeitleiste von 3 Wochen auf 1 Woche mit LDI, wodurch es 2 Monate vor seinen Wettbewerbern auf den Markt kommen konnte.

4. Unterstützung für komplexe HDI-Strukturen
Fortschrittliche HDI-Leiterplatten basieren auf komplexen Merkmalen, die die herkömmliche Bildgebung nicht bewältigen kann: gestapelte Mikrovias, Blind-Vias, unregelmäßige Formen und flexible Substrate. LDI zeichnet sich hier aus:
  a. Gestapelte/vergrabene Vias: Die Präzision von LDI stellt sicher, dass gestapelte Vias (z. B. 45 μm Via von Top → Inner 1, gestapelt mit einem anderen zu Inner 2) perfekt ausgerichtet sind, mit 95 % elektrischer Kontinuität. Fotomasken haben damit zu kämpfen, was zu 25 % mehr Via-Ausfällen führt.
  b. Unregelmäßige Formen: HDI-Leiterplatten für Sensoren oder Wearables haben oft nicht-rechteckige Designs (z. B. kreisförmig, gebogen). LDI bildet diese Formen problemlos ab – keine kundenspezifischen Fotomasken erforderlich – während Fotomasken teure Werkzeuge für nicht standardmäßige Größen erfordern.
  c. Flexible HDI-Leiterplatten: Der Laser von LDI passt sich der leichten Verformung flexibler Polyimidsubstrate an und behält eine Ausrichtungsgenauigkeit von ±8 μm bei. Fotomasken, die flache Oberflächen erfordern, weisen bei Flex-Boards Ausrichtungsfehler von ±30 μm auf.

Anwendungs-Spotlight: Faltbare Smartphones verwenden flexible HDI-Leiterplatten in ihren Scharnieren, mit 30/30 μm Leiterbahnen und 50 μm Mikrovias. LDI ist die einzige Technologie, die diese Merkmale auf gebogenen, flexiblen Substraten abbilden kann – und so die schlanken, langlebigen Scharniere in Geräten wie dem Samsung Galaxy Z Fold5 ermöglicht.

5. Niedrigere Gesamtbetriebskosten (trotz höherer Anfangsinvestition)
LDI-Maschinen kosten 3–6x mehr als herkömmliche Fotomaskensysteme, bieten aber langfristige Einsparungen, die die Anschaffungskosten überwiegen:
  a. Reduzierte Nacharbeit: Die Fehlerrate von LDI von 3 % gegenüber 12 % für Fotomasken senkt die Nacharbeitskosten um (0,50–)2,00 US-Dollar pro HDI-Leiterplatte. Bei 100.000 Einheiten/Jahr sind das (50.000–)200.000 US-Dollar an jährlichen Einsparungen.
  b. Keine Maskengebühren: Ein HDI-Produktionslauf mit hohem Volumen (100.000 Einheiten) erfordert 5–10 Maskensätze mit herkömmlicher Bildgebung – Kosten (500–)5.000 US-Dollar. LDI hat keine Maskenkosten.
  c. Schnellere Markteinführung: Eine 1–2 Monate frühere Markteinführung kann Millionen an zusätzlichen Einnahmen bedeuten (z. B. ein 5G-Router, der vor der Konkurrenz auf den Markt kommt). Die schnelleren Iterationen von LDI machen dies möglich.

6. Verbesserte Lötstopplackleistung für HDI-Leiterplatten
Lötstopplack ist für HDI-Leiterplatten entscheidend – er schützt Leiterbahnen, verhindert Kurzschlüsse und gewährleistet zuverlässiges Löten. Die Präzision von LDI verbessert die Qualität des Lötstopplacks auf zwei wichtige Arten:
  a. Engere Maskendämme: Der „Maskendamm“ (Lötstopplack zwischen den Pads) muss für BGAs mit einem Rastermaß von 0,4 mm schmal, aber konsistent sein. LDI erzeugt 25 μm Maskendämme mit einer Toleranz von ±2 μm – gegenüber 50 μm Dämmen mit einer Toleranz von ±10 μm für Fotomasken. Dies reduziert Lötbrücken um 70 %.
  b. Gleichmäßige Aushärtung: Der Laser von LDI belichtet den Lötstopplack gleichmäßig und eliminiert „Unterhärtung“ (häufig bei Fotomasken aufgrund ungleichmäßiger Lichtverteilung). Vollständig ausgehärteter Lötstopplack widersteht Chemikalien und thermischen Zyklen besser – übersteht 1.000+ thermische Zyklen (-40 °C bis 125 °C) gegenüber 700 Zyklen mit herkömmlicher Bildgebung.

Testergebnis: Mit LDI abgebildete Lötstopplacke auf HDI-Leiterplatten zeigten nach 1.000 thermischen Zyklen eine Haftungsretention von 95 % – gegenüber 75 % für mit Fotomasken abgebildete Masken.

Reale Anwendungen von LDI in der HDI-Leiterplattenherstellung
LDI ist nicht nur ein „Nice-to-have“ – es ist für Branchen unerlässlich, in denen die HDI-Leiterplattenleistung und -größe nicht verhandelbar sind. Im Folgenden sind vier Schlüsselbereiche aufgeführt, die LDI nutzen:
1. Unterhaltungselektronik (Smartphones, Wearables)
  a. Bedarf: Ultrakompakte HDI-Leiterplatten mit BGAs mit einem Rastermaß von 0,35 mm, 30/30 μm Leiterbahnen und gestapelten Mikrovias (z. B. iPhone 15 Pro Hauptplatine).
  b. LDI-Auswirkungen: Ermöglicht 15 % kleinere Leiterplatten durch Unterstützung feinerer Merkmale; senkt die Fehlerraten auf 2 % für die Großserienproduktion.
  c. Beispiel: Apple verwendet LDI für seine HDI-Träger der A-Serie, wodurch das iPhone 15 Pro einen 5-nm-Prozessor in einem 7,8 mm dicken Gehäuse unterbringen kann – 10 % dünner als das iPhone 14.

2. 5G und Telekommunikation (Basisstationen, Transceiver)
  a. Bedarf: HDI-Leiterplatten mit 28 GHz/39 GHz mmWave-Pfaden, kontrollierter Impedanz (50 Ω ±5 %) und geringem Signalverlust.
  b. LDI-Auswirkungen: Glatte Leiterbahnkanten reduzieren den Signalverlust um 30 % bei 28 GHz; die präzise Impedanzkontrolle gewährleistet 5G-Datenraten von 4 Gbit/s+.
  c. Beispiel: Ericsson verwendet LDI für seine 5G-Small-Cell-HDI-Leiterplatten und erweitert die Abdeckung um 20 % aufgrund der verbesserten Signalintegrität.

3. Medizinische Geräte (Implantate, Diagnostik)
  a. Bedarf: Biokompatible HDI-Leiterplatten mit 45 μm Mikrovias, kleinen Formfaktoren (z. B. Schrittmacher-Leiterplatten) und null Fehlern.
  b. LDI-Auswirkungen: 3 % Fehlerrate erfüllt die ISO 13485-Standards; flexible HDI-Unterstützung ermöglicht tragbare Glukosemonitore.
  c. Beispiel: Medtronic verwendet LDI für seine implantierbaren Defibrillator-HDI-Leiterplatten und gewährleistet eine Zuverlässigkeit von 99,9 % über 10 Jahre.

4. Automobilindustrie (ADAS, EVs)
  a. Bedarf: Robuste HDI-Leiterplatten für Radar/LiDAR (0,4 mm Rastermaß), EV BMS (Hochstrompfade) und Motorraumtemperaturen (-40 °C bis 125 °C).
  b. LDI-Auswirkungen: Die Beständigkeit des Lötstopplacks gegen thermische Zyklen reduziert Garantieansprüche um 40 %; die präzise Mikrovia-Ausrichtung gewährleistet die Radar-Genauigkeit.
  c. Beispiel: Tesla verwendet LDI für seine Autopilot-Radar-HDI-Leiterplatten und erreicht eine Erkennungsgenauigkeit von 99,9 % bei Regen, Schnee und Nebel.

Überwindung von LDI-Herausforderungen in der HDI-Produktion
Obwohl LDI enorme Vorteile bietet, ist es nicht ohne Herausforderungen. Im Folgenden sind häufige Hürden und deren Lösung aufgeführt:
1. Hohe Anschaffungskosten für Geräte
 a. Herausforderung: LDI-Maschinen kosten (300.000–)1 Mio. US-Dollar, eine Hürde für kleine Hersteller oder Start-ups.
 b. Lösung:
    Arbeiten Sie mit Lohnfertigern (CMs) zusammen, die sich auf LDI spezialisiert haben (z. B. LT CIRCUIT), um Kapitalausgaben zu vermeiden.
    Verwenden Sie „Shared LDI“-Dienste für Prototypen – zahlen Sie pro Platine, anstatt Geräte zu kaufen.

2. Langsamere Durchsatzleistung für Großserienläufe
 a. Herausforderung: LDI bildet eine HDI-Leiterplatte gleichzeitig ab (2–5 Minuten pro Platine), während Fotomaskensysteme mehrere Platinen pro Stunde belichten.
 b. Lösung:
    Investieren Sie in Multi-Head-LDI-Systeme (4–8 Laserköpfe), die 20–30 Platinen pro Stunde abbilden.
    Kombinieren Sie LDI mit der Panelisierung (Gruppierung kleiner HDI-Leiterplatten in großen Panels), um den Durchsatz zu maximieren.

3. Empfindlichkeit gegenüber Oberflächenunregelmäßigkeiten
 a. Herausforderung: Verformte HDI-Substrate (häufig bei dickem Kupfer oder flexiblen Materialien) verursachen eine ungleichmäßige Laserbelichtung.
 b. Lösung:
    Verwenden Sie LDI-Maschinen mit Autofokus (passt die Laserhöhe an Oberflächenvariationen an), um eine Genauigkeit von ±5 μm beizubehalten.
    Untersuchen Sie HDI-Panels vor der Bildgebung auf Verformungen (>50 μm) und verwerfen oder glätten Sie sie.

4. Fachkenntnisse
 a. Herausforderung: LDI erfordert geschulte Bediener, um Laserleistung, Belichtungszeit und Fokus zu optimieren – Fähigkeiten, die vielen Herstellern fehlen.
 b. Lösung:
    Arbeiten Sie mit CMs wie LT CIRCUIT zusammen, die LDI-zertifizierte Teams haben.
    Investieren Sie in Schulungsprogramme für Bediener (z. B. IPC LDI-Zertifizierung), um internes Fachwissen aufzubauen.

FAQs zur Verwendung von LDI für die HDI-Leiterplattenherstellung
F: Kann LDI sowohl für die Fotoresist- als auch für die Lötstopplackbildgebung in der HDI-Produktion verwendet werden?
A: Ja – die meisten modernen LDI-Maschinen sind für zwei Zwecke geeignet und verarbeiten sowohl Fotoresist (zum Ätzen von Leiterbahnen) als auch Lötstopplackbildgebung. Dies rationalisiert die HDI-Produktion und gewährleistet eine konsistente Ausrichtung zwischen den Schichten.

F: Wie klein ist die kleinste Mikrovia-Größe, die LDI für HDI-Leiterplatten unterstützen kann?
A: Führende LDI-Systeme können Mikrovias von bis zu 30 μm abbilden, obwohl 45 μm die praktische Grenze für die Großserienproduktion ist (aufgrund von Bohr- und Beschränkungen). Dies ist 2x kleiner als die minimale Mikrovia-Größe von 100 μm für die herkömmliche Fotomaskenbildgebung.

F: Ist LDI für flexible HDI-Leiterplatten geeignet (z. B. Scharniere für faltbare Telefone)?
A: Absolut. Der Laser von LDI passt sich der Flexibilität von Polyimidsubstraten an, und der Autofokus korrigiert geringfügige Verformungen. Herkömmliche Fotomasken haben mit Flex-HDI zu kämpfen, da sie starre, flache Oberflächen für die Ausrichtung benötigen.

F: Wie wirkt sich LDI auf die Impedanzkontrolle für Hochgeschwindigkeits-HDI-Leiterplatten aus?
A: LDI verbessert die Impedanzkontrolle, indem es gleichmäßige Leiterbahnbreiten (Toleranz ±2 μm) und glatte Kanten erzeugt. Dadurch bleibt die Impedanz innerhalb von ±5 % der Designspezifikationen (z. B. 50 Ω ±2,5 Ω) für Signale von 25 Gbit/s+ – entscheidend für 5G- und Rechenzentrum-HDI-Leiterplatten.

F: Warum sollten Sie sich für LT CIRCUIT für die LDI-basierte HDI-Produktion entscheiden?
A: LT CIRCUIT bietet:
  a. Multi-Head-LDI-Systeme (355 nm Laser) für einen hohen Durchsatz.
  b. Fachwissen in komplexen HDI-Strukturen (gestapelte Mikrovias, flexible Substrate).
  c. In-Line-AOI- und Röntgenprüfung zur Validierung der LDI-Präzision.
  d. Wettbewerbsfähige Preise sowohl für Prototypen (ab 50 US-Dollar/Platine) als auch für Großserienläufe.

Fazit
Laser Direct Imaging (LDI) hat neu definiert, was in der HDI-Leiterplattenherstellung möglich ist. Seine Präzision ermöglicht Merkmale, die die herkömmliche Fotomaskenbildgebung nicht erreichen kann – 25 μm Leiterbahnen, 45 μm Mikrovias und BGAs mit einem Rastermaß von 0,4 mm – und gleichzeitig Fehler reduziert, Iterationen beschleunigt und die langfristigen Kosten senkt. Für Branchen wie Unterhaltungselektronik, 5G, medizinische Geräte und Automobilindustrie ist LDI nicht nur ein Technologie-Upgrade – es ist eine Voraussetzung, um die kompakten, leistungsstarken HDI-Leiterplatten zu bauen, die moderne Innovationen antreiben.

Da HDI-Leiterplatten noch komplexer werden (z. B. 3D-gestapeltes HDI, 60-GHz-mmWave-Designs), wird sich auch LDI weiterentwickeln – mit leistungsstärkeren Lasern, KI-gesteuerter Ausrichtung und der Integration mit anderen HDI-Prozessen (wie Laserbohren). Für Ingenieure und Hersteller geht es bei der Einführung von LDI nicht nur darum, wettbewerbsfähig zu bleiben – es geht darum, die nächste Generation der Elektronik zu erschließen.

Egal, ob Sie einen tragbaren Sensor prototypisieren oder die Produktion von 5G-Modulen skalieren, die Vorteile von LDI – Präzision, Effizienz und Flexibilität – machen es zur klaren Wahl für den HDI-Leiterplatten-Erfolg. Mit Partnern wie LT CIRCUIT ist es einfacher denn je, die Leistung von LDI zu nutzen – um sicherzustellen, dass Ihre HDI-Leiterplatten die strengsten Leistungs- und Qualitätsstandards erfüllen.