In einer Zeit, in der die Elektronik Miniaturisierung, Hochgeschwindigkeitsleistung und robuste Zuverlässigkeit erfordert, erfordert die Herstellung hochkomplexer Leiterplatten mehr als nur Standardfertigung – sie erfordert spezialisiertes Fachwissen. Bei LT Circuit haben wir die technische Infrastruktur und das Engineering-Know-how aufgebaut, um die anspruchsvollsten Leiterplattenprojekte zu bewältigen, von 5G-Basisstationen bis hin zu medizinischen Implantaten.
1. Fortschrittliche Layer-Stapelung & Verbindungen
- 24-Layer HDI-Meisterschaft: Fähigkeit zur Herstellung von Platinen mit Blind-/Buried-Vias und 50μm Microvias, ideal für Luft- und Raumfahrtavionik und Hochfrequenz-Telekommunikationssysteme.
- Feinraster-Präzision: Platzierungsgenauigkeit von ±5μm für 01005-Komponenten (0,4 mm x 0,2 mm) und 0,25 mm Pitch-BGAs, verifiziert durch 3D-Röntgeninspektion.
| Technologie |
Industriestandard |
Unsere Fähigkeit |
| Minimale Linienbreite |
75μm |
35μm (LDI-verarbeitet) |
| Microvia-Aspektverhältnis |
1:1 |
3:1 (50μm Via, 150μm Tiefe) |
2. Materialexpertise für extreme Umgebungen
- Hochtemperaturlösungen: Rogers RO4350B und Aluminiumnitrid-Substrate für Leiterplatten, die bei >180°C in Automobil-ECUs betrieben werden.
- Hermetische Abdichtung für medizinische Geräte: Polyimidbasierte Rigid-Flex-Leiterplatten mit biokompatiblen Beschichtungen, die den ISO 13485-Standards entsprechen.
3. Modernstes Fertigungs-Ökosystem
- Laser Direct Imaging (LDI): Gewährleistet eine Genauigkeit von 35μm Linie/Abstand für HDI-Platinen und reduziert Signalverluste in 10-Gbit/s-Datenleitungen.
- Vakuum-Reflow-Löten: Behält <3 ppm Fehlerquoten für bleifreie Baugruppen bei, was für militärische Zuverlässigkeit entscheidend ist.
- Zertifizierungen: Konformität mit IPC-6012 Klasse 3, AS9100D (Luft- und Raumfahrt) und UL 94V-0.
- Strenge Tests:
- Temperaturwechsel (-55°C bis +125°C) für 5.000+ Zyklen
- Feuchtigkeits-Bias-Tests (85 % relative Luftfeuchtigkeit, 85 °C) für Telekommunikationsbeständigkeit
- Vibrationstests (10–2000 Hz) gemäß MIL-STD-810G
Fall 1: 5G-Antennenmodul
- Herausforderung: 16-Layer-Leiterplatte mit 75Ω kontrollierter Impedanz für 28-GHz-mmWave-Signale.
- Lösung: Lasergebohrte 50μm Microvias und sequenzielle Laminierung, wodurch <0,3 dB Signalverlust erreicht wird.
- Ergebnis: Zertifiziert von großen Telekommunikations-OEMs für 5G-Netzwerke der nächsten Generation.
Fall 2: Neurochirurgisches Implantat
- Herausforderung: 8-Layer-Rigid-Flex-Leiterplatte mit hermetischer Abdichtung für langfristige In-vivo-Stabilität.
- Lösung: Platin-gehärtetes Silikon-Overmolding und 3D-Röntgen-verifizierte Via-Füllung.
- Ergebnis: FDA-zugelassen für den Einsatz in Geräten zur Tiefenhirnstimulation.
-
Was definiert eine „hochkomplexe“ Leiterplatte?
Platinen mit 16+ Layern, Microvias <75μm, Feinraster-Komponenten (<0,3 mm) oder Spezialmaterialien wie Keramik.
-
Wie stellen Sie die Ausbeute beim ersten Durchlauf bei komplexen Designs sicher?
Unser DFM/DFA-Team verwendet ANSYS-Simulationen für thermische/Signalintegrität und erreicht eine Ausbeute von 98 % beim ersten Durchlauf bei Platinen mit 20+ Layern.
- Schnelles Prototyping: 48-Stunden-Bearbeitungszeit für 10-Layer-HDI-Prototypen.
- Skalierbarkeit: Nahtloser Übergang von Einzelprototypen zu monatlichen Produktionsläufen von 50.000+.
- Technische Zusammenarbeit: Vor-Ort-Engineering-Support für DFM-Überprüfungen und Materialauswahl.
Hochkomplexe Leiterplatten sind das Rückgrat modernster Technologie, und unsere spezialisierten Fähigkeiten – von fortschrittlichen Materialien bis hin zu strenger Qualitätskontrolle – stellen sicher, dass Ihre Projekte niemals Kompromisse bei der Leistung eingehen. Egal, ob Sie eine robuste Luft- und Raumfahrt-Leiterplatte oder eine miniaturisierte medizinische Gerätelösung benötigen, LT Circuit liefert Präzisions-Engineering in großem Maßstab. LT Circuit, um zu erfahren, wie wir Ihre anspruchsvollsten Leiterplattenkonzepte zum Leben erwecken können.
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