Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenz-PCB-Fertigung: Freisetzung von professioneller Exzellenz

Wichtige Erkenntnisse

·Spezialisiert auf Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCB-Fabrikation, mit fortschrittlichen Verfahren für Signalintegrität und Zuverlässigkeit.

·Expertise in der Materialauswahl, Impedanzkontrolle und Präzisionsfertigung für Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation und Medizinprodukte.

·Eine strenge Qualitätssicherung und die Einhaltung globaler Standards sorgen für eine optimale Leistung in Hochfrequenzumgebungen.

Verständnis der Hochgeschwindigkeits-Hochfrequenz-PCB-Technologie

Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCBs erfordern eine sorgfältige Konstruktion und Herstellung, um Signalverluste, Überschall und elektromagnetische Störungen (EMI) zu minimieren.mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W, die Folgendes erfordert:

·Weiterentwickelte Laminatmaterialien: Rogers RO4350B, Isola FR408HR oder Arlon AD255 für einen geringen dielektrischen Verlust (Df) und eine stabile Impedanz.

·Präzise Impedanzkontrolle: Strenge Toleranz (± 5%) für Mikrobänder- und Stripline-Entwürfe zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität.

·Wärmebewirtschaftung: Kupferbeschichtung und thermische Durchgänge zur Wärmeableitung bei Hochleistungsanwendungen.

Tipp: Wählen Sie Hochfrequenz-PCBs für 5G-Basisstationen, Radarsysteme und Hochleistungsrechner, bei denen die Signalstabilität entscheidend ist.

Exzellente Prozesse in der Hochgeschwindigkeits-PCB-Fertigung

1Auswahl und Vorbereitung des Materials

·Laminatbewertung: Strenge Prüfung der dielektrischen Konstante (Dk) und des thermischen Expansionskoeffizienten (CTE), um den Konstruktionsanforderungen gerecht zu werden.

·Behandlung von Kupferfolien: Elektrodepositionierte (ED) oder gerollte, gegrillte (RA) Folie zur Verringerung der Oberflächenrauheit und zur Minimierung des Signalverfalls.

2. Präzisionsfertigungstechniken

·Laserbohrungen: Ultraviolette (UV) Laser für Mikrovia von 50 μm, die Hochdichteverbindungen (HDI) ermöglichen.

·Elektroless Plattierung: Einheitliche Kupferdeposition für eine gleichbleibende Impedanz und Schweißfähigkeit.

·Rücklauflöten: Stickstoffgeschützte Öfen zur Verhinderung der Oxidation und zur Sicherstellung zuverlässiger Lötverbindungen.

3. Fortgeschrittene Testprotokolle

Unsere professionellen Vorteile als Hochgeschwindigkeits-PCB-Hersteller

1.Spezialisierte Ausrüstung und Fachwissen

oHochmoderne CNC-Maschinen für die Mehrschicht-PCB-Lamination (bis zu 40 Schichten).

oInhouse-Entwurfsunterstützung für Hochfrequenz-Schaltkreislauf-Layouts, einschließlich ANSYS HFSS-Simulation.

2.Materielle Kompetenz

oZertifizierter Distributor für Rogers- und Isola-Laminate, der die Rückverfolgbarkeit und Leistung gewährleistet.

oMaßgeschneiderte Materiallösungen für extreme Umgebungen (z. B. Temperaturbereiche von -55 °C bis +125 °C).

3.Qualitätssicherung

oISO 9001:2015, IPC-A-610 Klasse 3 und AS9100D-Zertifizierung für die Zuverlässigkeit im Luft- und Raumfahrtbereich.

o100% automatische optische Inspektion (AOI) und Röntgenfluoroskopie zur Erkennung versteckter Defekte.

4.Schnelle Prototypen und Skalierbarkeit

o24-48 Stunden Umschlag für Prototypenbestellungen, unterstützt durch digitale Fertigungs-Workflows.

oProduktionskapazitäten in großen Mengen mit gleichbleibender Einheitlichkeit von Los zu Lot.

Anwendungen und Fallstudien

·5G-Telekommunikation: 16-schichtige Rogers RO4350B-PCBs für mmWave-Antennenanlagen, die bei 28 GHz einen <0,5 dB-Einsatzverlust erzielen.

·Luft- und Raumfahrtradarsysteme: Hochtemperaturbeständige PCBs mit silberbeschichteten Durchgängen, die MIL-STD-202 Vibrationsprüfungen bestehen.

·Medizinische Bildgebung: Ultradünne (0,1 mm) Hochfrequenz-PCBs für die Signalverarbeitung von MRT-Scannern, die EMI-Störungen minimieren.

Häufig gestellte Fragen

F: Was unterscheidet Ihre Hochfrequenz-PCBs?
A: Unser Fokus auf die Materialwissenschaft, verbunden mit fortgeschrittenen Tests, sorgt für eine Ausfallrate von < 1% bei Hochfrequenzanwendungen.

F: Können Sie eine bleifreie Fertigung unterstützen?
A: Ja, alle Prozesse entsprechen den RoHS- und REACH-Normen und verwenden Zinn-Silber-Kupfer-Legierungen (SAC).

F: Wie handhaben Sie die Impedanzkontrolle für komplexe Konstruktionen?
A: Wir verwenden 3D-Feldlösungsgeräte während der Konstruktion und TDR-Prüfung nach der Fertigung, um eine Impedanzverträglichkeit von ± 5% zu erhalten.

Für Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCB-Lösungen, die technische Exzellenz mit Fertigungspräzision verbinden,Besuchen Sie unsere Websiteoder kontaktieren Sie unser Ingenieursteam für maßgeschneiderte Lösungen.

P.S.: Ich bin nicht hier.Bilder, die vom Kunden autorisiert wurden